【課題】紫外ＬＥＤや青色ＬＥＤを光源とする白色ＬＥＤに好適な蛍光体のα型サイアロン粉末を再現性良く、安定して、多量に製造する方法を提供する
【解決手段】（Ｍ１）_Ｘ（Ｍ２）_Ｙ（Ｓｉ、Ａｌ）_１２（Ｏ、Ｎ）_１６（Ｍ１はＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ及びランタニド金属（ＬａとＣｅを除く）からなる群から選ばれる１種以上の元素で、Ｍ２はＣｅ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｙｂ及びＥｒからなる群から選ばれる１種以上の元素で、０．３＜Ｘ＋Ｙ＜１．５、かつ０＜Ｙ＜０．７）で示され、金属シリコンと、窒化アルミニウムと、Ｍ１含有化合物と、Ｍ２含有化合物と、必要に応じて、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、及びα型サイアロンからなる群から選ばれる１種以上と、からなる混合粉末を窒化性雰囲気中１３００〜１５５０℃で加熱処理後、非反応性又は窒化性雰囲気中１６００〜１９００℃で加熱処理し、粉砕することを特徴とするα型サイアロン粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温下でハロゲン系腐食性ガスやそのプラズマに曝されても腐食や摩耗が少なく、かつパーティクルの発生が極めて少ない窒化アルミニウム焼結体を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウム質焼結体中にＡｌ、Ｎ、Ｏを合計で９９．５重量％以上含み、ＡｌＮを主結晶相とするとともに、他の結晶相として上記Ａｌ、Ｎ、Ｏの３成分を含む化合物を含有し、上記焼結体をＸ線回折（Ｘ線の発生源：銅）にて測定した時、上記ＡｌＮの回折ピーク強度Ｉ１（面間隔：２．６８乃至２．７１）に対する上記化合物の回折ピーク強度Ｉ２（面間隔：２．５６乃至２．６２）の強度比（Ｉ２／Ｉ１）が１〜８％で、かつ面間隔：１．５２乃至１．５３７と上記ＡｌＮの（１０１）面の面間隔乃至上記ＡｌＮの（００２）面の面間隔とに回折ピーク強度を実質的に持たないようにする。 （もっと読む）

【課題】 低い体積抵抗率が要求されると共に、金属による汚染を嫌う用途、例えば、半導体製造装置用部材として好適に使用することができる窒化アルミニウム焼結体を提供する。
【解決手段】 平均結晶粒径が１５〜３０μｍであり、酸素濃度が０．１質量％〜０．６質量％、金属不純物量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体であって、かかる窒化アルミニウム焼結体は、室温における体積抵抗率が１．０×１０^８Ωｃｍ以下である。また、上記焼結体は、平均粒子径０．１〜２０μｍの窒化アルミニウム粉末、及び、該窒化アルミニウム粉末に対して焼結助剤を０〜０．１質量部含有する成形体を、中性又は還元雰囲気下で、平均結晶粒径が１５〜３０μｍに到達するまで焼結することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐反応性に優れたセラミックス部材および高温反応炉を提供することを目的とする。
【解決手段】 本質的に窒化珪素質相と第二相とSiC粒子相からなるセラミックス部材であって、第二相とSiC粒子相の合計が２質量％以下であり、第二相は、０．５〜１．３質量％の希土類酸化物と０．５〜１．３質量％の酸窒化アルミニウムポリタイプの固溶したものであり、その第二相の形状のアスペクト比が５以上の割合が１０％以下であり、または、その第二相の形状の短軸側の最大径が０．８μｍ以上の割合が３０％以下であり、かつ、SiC粒子相は、平均粒径０．０５μｍ以下で０．２〜０．４質量％の球状SiC微粒子からなることを特徴とする耐反応性に優れたセラミックス部材、および、この部材を用いてなる高温反応炉である。 （もっと読む）

【課題】 ＣＢＮ焼結体工具の被覆膜を薄くすることで、焼入れ鋼の精密仕上げや溝入れ加工用の工具を提供する。
【解決手段】 本発明は、ＣＢＮ焼結体を基材として、基材の表面にＣ、ＮおよびＯの中から選択された少なくとも１種の元素とＴｉとＡｌとを主成分とした化合物からなる少なくとも１層の被覆膜を０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さで有する工具用表面被覆高硬度材料である。溝入れ工具としてこの材料を使用すると、優れた性能を示す。被覆膜としては、中間層、耐摩耗膜および表面層などがある。
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【課題】窒化けい素セラミックス基板を用いて各種パワーモジュールを構成した際にリーク電流の発生を効果的に抑制することができ、大電力化および大容量化したパワーモジュールにおいても絶縁性および動作の信頼性を大幅に向上させることが可能な窒化けい素セラミックス基板およびそのセラミックス基板を使用した回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相中の最大気孔径が０．３μｍ以下の窒化けい素焼結体から成り、温度２５℃，湿度７０％の条件下で上記窒化けい素焼結体の表裏間に１．５Ｋｖ−１００Ｈｚの交流電圧を印加したときの電流リーク値が１０００ｎＡ以下であり、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・ｋ以上、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上であり、残留炭素含有量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする窒化けい素セラミックス基板２である。 （もっと読む）

炭化ケイ素焼結体の断面研磨面の炭化ケイ素粒子とケイ素粒子の面積から、気孔率（％）＝（ケイ素粒子の面積／（ケイ素粒子の面積＋炭化ケイ素粒子の面積））×１００として求めた気孔率が１５％以上３０％以下であり、残留ケイ素の含有量が炭化ケイ素焼結体の全体積に対して４％以下である炭化ケイ素焼結体。
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【課題】 温度変化に伴う体積抵抗率の変化が小さい窒化アルミニウム焼結体、およびそれを用いた静電チャックを提供する。
【解決手段】 サマリウムとランタンの少なくとも１種を酸化物換算で０．５質量％以上７．０質量％以下含有し、かつ、鉄およびニッケルの含有量が１８０ｐｐｍ以下であり、残部が実質的に窒化アルミニウムからなり、２３℃の体積抵抗率が５×１０⁸〜１×１０¹⁴Ω・ｃｍであり、かつ、２００℃の体積抵抗率が５×１０⁸Ω・ｃｍ以上であって、２３℃の体積抵抗率と２００℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差が２以下である窒化アルミニウム焼結体を得る。この窒化アルミニウム焼結体を被吸着体を吸着する誘電体層２として用い、その下に設けられた電極３に電圧を印加することにより被吸着体１０を吸着する。 （もっと読む）

窒化珪素の結晶と、第１金属珪化物（Ｆｅ、Ｃｒ、ＭｎおよびＣｕのうち少なくとも１つの第１の金属元素からなる金属珪化物）、第２金属珪化物（Ｗ、Ｍｏのうち少なくとも１つの第２の金属元素からなる金属珪化物）、第３金属珪化物（第１の金属元素と第２の金属元素を含む複数金属成分からなる金属珪化物）のうち少なくとも２つを含む粒界層とを有し、前記粒界層が第１〜第３金属珪化物のうち少なくとも２つが互いに接する隣接相を有する窒化珪素質焼結体とする。 （もっと読む）