【課題】簡単な工程で、導電性マイエナイト化合物と導体の間に、再現性良くオーミック接合を形成することが可能な、オーミック接合形成方法を提供する。
【解決手段】オーミック接触が形成された、導電性マイエナイト化合物と導体との接合体の製造方法であって、（１）マイエナイト化合物の粉末を準備する工程と、（２）前記マイエナイト化合物の粉末およびバインダを含む成形体を準備する工程と、（３）前記成形体を導体と組み合わせて、組立体を得る工程と、（４）前記組立体を加熱しバインダを除去して、脱脂体を得る工程と、（５）前記脱脂体を、還元性雰囲気下で、１２３０℃〜１４１５℃の範囲の温度に保持して、導電性マイエナイト化合物と導体との接合体を得る工程と、を含むことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属板上に形成した低温焼結セラミック層を焼成時に平面方向に収縮しないようにしつつ、すべてのセラミック層を緻密化させることで、いずれのセラミック層にも回路パターンを問題なく形成することができるようにした、金属ベース基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板４上に、低温焼結セラミック材料を含む第１のセラミック層５となる第１のセラミックグリーン層と、難焼結性セラミック材料を含む第２のセラミック層６となる第２のセラミックグリーン層とを配置し、これらを同時焼成して、金属ベース基板２を得る。第２のセラミックグリーン層は、第１のセラミックグリーン層の０．０５倍以上かつ０．４倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第２セラミックグリーン層に流動させて、第２セラミックグリーン層を緻密化させる。 （もっと読む）