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Fターム[4G146MB11]の内容

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【課題】黒鉛粒を高濃度で含有する未硬化のフェノール樹脂との複合体である成形材料を、金型内で加熱・加圧成形によって賦形した成形品を無酸素の高温雰囲気で焼成して誘電加熱を可能とするカーボン凝結体成形品において、ゲート近傍の過度な吐出圧と流路の急変に伴って歪みが成形品内に残留する。この結果、焼成段階で樹脂部分に微細な亀裂が発生し、落球などの衝撃応力による耐性を著しく低下させていた。
【解決手段】この発明に係るカーボン焼結体の表面改質方法は、黒鉛粒にフェノール起源のカーボンを結合材としたカーボン凝結体の鍋状成形品の底面中央にあるゲート相当部分にシリコン化合物を含浸させた後、無酸素雰囲気の1100〜1500℃で加熱処理を行う工程を含んで成るものである。 (もっと読む)


【課題】大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを備えたグラフェンシート付き基材、及び、このグラフェンシート付き基材を安価に製造することが可能なグラフェンシート付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のグラフェンシート付き基材1は、結晶方位が(111)面のシリコン基板2に、エピタキシャル成長させた立方晶炭化珪素層3、グラフェンシート4が順次積層されている。 (もっと読む)


【課題】表面の平滑度の高い炭化ケイ素部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る炭化ケイ素部材の製造方法では、β型炭化ケイ素部材を表面加工する工程と、この表面加工を施したβ型炭化ケイ素部材を、Siを含有する雰囲気中において1400〜1900℃の加熱温度で熱処理することにより、β型炭化ケイ素部材の表面における炭化ケイ素の粒成長を促進させる工程と、を含む。 (もっと読む)


改善された炭化ケイ素粒子、改善された炭化ケイ素研磨粒子および化学的機械的平面化(CMP)法において用いるための研磨スラリー組成物において、粒子は、ナノサイズ炭化粒子、詳しくはシリカに似た化学的表面特性を有する炭化ケイ素粒子を含むことが可能である。
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【課題】炭化ケイ素の表面に反応性イオンエッチングにより微細加工を施す際に、炭化ケイ素の表面を任意形状かつ高精細に微細加工することができ、特に、ナノメートル級の寸法公差による微細加工を行うことができる炭化ケイ素の表面処理方法を提供する。
【解決手段】単結晶炭化ケイ素基板の表面に反応性イオンエッチング(RIE)により微細加工を施す前に行う表面処理方法であって、単結晶炭化ケイ素基板の表面に、アンモニア及び過酸化水素を含む水溶液、塩酸及び過酸化水素を含む水溶液、硫酸及び過酸化水素を含む水溶液、フッ酸及び過酸化水素を含む水溶液の群から選択される1種または2種以上を順次用いてケミカル洗浄を施し、次いで、この表面に酸素プラズマ処理を施す。 (もっと読む)


【課題】 実用的な条件によって加工変質層を除去するSiC基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のSiC基板11は、実質的に平行な第1および第2の主面11a、11bを有し、第2の主面11bのみが鏡面仕上げされており、反りが±50μm以下であるSiC基板であって、第2の主面11bの表面粗度Raは1nm以下であり、第1の主面11aの加工変質層が除去されている。 (もっと読む)


【課題】既知のSiCを基盤とする、もしくはB4Cを基盤とする素材、又は連続摩擦低減被覆層を持つ素材よりも、摩擦荷重に対してよりよく耐え得る素材を提供する。
【解決手段】本発明は、金属炭化物−炭素複合物からなる表面を有する素材に関する。この素材は、金属炭化物表面の幾何学的に規定された領域が、0.01から1,000μmまでの深さまで物質合体によって結合した炭素を含む。
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