【課題】接着剤層等の切削屑がチップ間で融着したとしても、エキスパンド時にチップ間
を良好に分断して、ピックアップ時にピックアップしようとするチップに隣接するチップ
が付随してピックアップされてしまうピックアップミスを低減することができる半導体ウ
エハ加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム１１上に、粘着剤層１２と接着剤層１３とがこの順に形成され
てなる半導体ウエハ加工用テープ１５であって、基材シート１１は、応力−伸び率曲線に
おいて伸び率３０％までに降伏点が存在せず、破断強度が１０Ｎ／１０ｍｍ以上、伸び率
が２００％以上であり、接着剤層１３の破断強度が３Ｎ／１０ｍｍ以下、伸び率が５０％
以上２００％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂よりなる導電層と、該導電層の少なくとも片面に絶縁性接着剤を積層した異方導電性接着フィルムの製造方法において、該導電粒子の中心間距離の変動係数は、０．０５以上０．５以下であり、該絶縁性接着剤の１８０℃溶融粘度は、該バインダー樹脂の１８０℃溶融粘度よりも低く、そして該方法は、以下の工程：
熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する該絶縁性接着剤を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を調製する工程、
剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、
該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程、
を含むことを特徴とする前記異方導電性接着フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりの低下を抑制しつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子１３を基板等１１上に接着シート１２で仮固着する仮固着工程と、加熱工程を経ることなく、ワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記接着シート１２の基板等１１に対する仮固着時の剪断接着力が、０．２ＭＰａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、半導体ウエハのダイシング時におけるフィルム状接着剤からのチップの剥離を防止でき、チップのピックアップにフリップチップボンダーを用いた場合であってもチップを確実にピックアップできる、フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】第一のプラスチック層１０上に、粘着剤層１２、熱硬化性樹脂層３０及び第二のプラスチック層２０が、この順に積層されたフィルム状接着剤１００であって、粘着剤層１２の面積が熱硬化性樹脂層３０の面積より大きく、粘着剤層１２と熱硬化性樹脂層間３０の９０°ピール剥離力が、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ及び５００ｍｍ／ｍｉｎのいずれにおいても、１０〜５０Ｎ／ｍである、フィルム状接着剤１００。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのダイボンドの際に作業時間の大幅な短縮を図ることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、該フィルム中の有機成分１００重量部に対し含有量が０．２〜１重量部の範囲内の熱硬化触媒が、非結晶状態で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】波長５００ｎｍ以下の波長域の透過率が高く、低弾性率で耐クラック性、接着性、耐熱性に優れ、滲み出しの少ない耐浸みだし性に優れた透明接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（１）二官能基以上のエポキシ樹脂と、（２）官能基を含み、窒素含有特性基を含む共重合成分が１質量％以下であり、メタクリル酸メチルおよび／またはメタクリル酸エチルを２０〜５０質量％を含む、ガラス転移温度が−１０℃以上、重量平均分子量が１０万以上のアクリル系ランダム共重合体である高分子量成分と、（３）分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂と、を含有する透明接着剤組成物であって、（２）高分子量成分１００質量部に対して、（１）エポキシ樹脂を２．５〜４７．５質量部、（３）フェノール樹脂を２．５〜４７．５質量部含み、（１）エポキシ樹脂と（３）フェノール樹脂の合計が５〜５０質量部の範囲である、透明接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】深絞り成形性、成形後の密着性、疵部の耐食性（特に疵部からの錆進行に伴なう樹脂フィルムの耐剥離性）、耐レトルト白化性などに優れる容器用ラミネート金属板を提供する。
【解決手段】金属板の缶内面側となる片面または両面に、接着剤層をポリエステル樹脂フィルムに積層させたラミネート用フィルムを被覆してなる容器用ラミネート金属板であって、前記接着剤層は、ポリエステル樹脂を主成分とし、さらに、エーテル化アミノ樹脂、エポキシ樹脂および強酸化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド工程において、個片化された半導体チップ同士の間隔を均一に十分に広げることが可能で、半導体ウエハをチップ単位に分断するのに十分なエキスパンド力を得ることが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】粘着フィルム２０を、半導体ウエハが貼り合わされる（固定される）領域のウエハ固定用領域３０と、ウエハ固定用領域３０を除く非固定用領域３１とに区分けし、ウエハ固定用領域３０のモジュラス値（Ａ）と非固定用領域３１のモジュラス値（Ｂ）が、 Ａ ＜ Ｂ を満たすように構成する。これにより、粘着フィルム２０をエキスパンドしたときに、ウエハ固定用領域３０を非固定用領域３１よりも優先的に伸ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】 低温にて接着フィルム等の硬化がフルキュアまで進行する半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】研磨材を研磨装置へ平滑に固定でき、また被研磨体の鏡面研磨が容易にできて、さらに研磨液に曝されたときにも密着性を維持できる研磨材固定用両面感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】プラスチック基材の一方の面に感圧接着剤層（ａ）が、もう一方の面に感圧接着剤層（ｂ）がそれぞれ設けられてなる研磨材固定用両面感圧接着シートであって、感圧接着剤層（ａ）の、４０℃における緩和弾性率の時間依存性を表す近似直線である下記式（１）において、Ａが−０．５０〜−０．２０であることを特徴とする研磨材固定用両面感圧接着シート。
ｌｏｇ Ｇ（ｔ）＝Ａｌｏｇ ｔ＋Ｂ ・・・式（１） （もっと読む）

【課題】粘着剤層と接着剤層との間の剥離を容易にすることで、ピックアップ工程における半導体チップのピックアップ成功率を向上させるとともに、ピンの突き上げ力や突き上げ高さを大きくすることによる薄い半導体チップの破損を防止することが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂが、０．９（Ｎ）以下であり、かつ、接着剤層１３の８０℃でのタック力Ａと粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂとのタック力比（Ａ／Ｂ）が、６．０以上でかつ７．０以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成でき、さらには、特に、高温、高湿度の条件に放置し、吸湿させた後にＩＲリフローを行う場合においても高いパッケージ信頼性を達成することもできる接着剤組成物および該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートならびこの接着シートを用いた半導体装置の製造方法が提供すること。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が１．７以下であり、かつ重量平均分子量が７７０以上であるフェノール系熱硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤層及び粘着フィルムからなるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルム１０は、長尺の基材フィルム１１、及び、基材フィルム１１上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層１３とを有し、粘着剤層１２は、放射線重合性化合物と、光開始剤とを含む。粘着フィルム１２は、リングフレーム２０に対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層１３は、半導体ウエハＷに対応する形状にプリカットされていない。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるダブルダイエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、接着剤層１３とを有する。接着剤層１３の厚みをt(ad)、80℃における貯蔵弾性率をG’(80ad)、tanδをtanδ(80ad)とし、粘着フィルム１２の厚みをt(film)、80℃におけるtanδをtanδ(80film)とした時に式（1）で表される値Aが0.043以上である。


接着剤層１３がダイシングブレード２１により押し込まれる力を受ける際に接着剤層１３が変形しにくくなり、接着剤層１３の半導体チップ２からのはみ出しが少なくなる。これにより、接着剤層１３が再融着しない。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが、染料により着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物から得られるダイボンド用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、第四級ホスホニウムのテトラ置換フェニルボレートを含有する硬化促進剤（Ｄ）、を含有する接着剤組成物から得られる接着フィルムを用いた、ダイボンド用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】良好な初期凝集力を発揮することができ、また各種被着体に対して優れた粘着力を発揮することができ、しかも液状状態でのポットライフが長い粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とするポリマーをベースポリマーとして含有する粘着剤組成物であって、前記ポリマー（ａ）：１００重量部に対し、（ｂ）分子中に少なくとも１個のヒドロキシル基を含有するキシレンホルムアルデヒド系粘着付与樹脂：１０〜１００重量部、（ｃ）分子中に２個以上のイソシアネート基を含有する化合物：０．５〜１０重量部、（ｄ）分子中に２個以上のヒドロキシル基を含有する化合物：０．０１〜１０重量部を含んでいることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】材料コストや製造工程を増やすことなく、簡単な構造で、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供すること。
【解決手段】ウエハ加工用フィルム１０のラベル部１３ａを、ラベル部の外周１３ｃのうち、少なくともウエハ加工用フィルム１０がロール状に巻かれたときに接着剤層１２と重なる外周転写領域１３ｄにおいて、接着剤層１２の中心部から前記外周転写領域１３ｄまでの距離が最短である長さをｒとしたときに、外周転写領域１３ｄの全長を、半径をｒとする円弧長の外周転写領域の全長よりも大きくなるようにプリカットして、ラベル部１３ａの外周転写領域１３ｄに加わる応力を軽減することにより、転写痕の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）