ジアルキルカーボナート又はジアリールカーボナート又はホスゲン、ジホスゲン又はトリホスゲン及び脂肪族、脂肪族／芳香族及び芳香族のジオール又はポリオールをベースとする高官能性、多分岐又は超分岐のポリカーボナート並びに塗装系の製造のためのそれらの使用。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と持続的な帯電防止性能を有し、殊に電気・電子機器・光学機器などの筐体・部品材料、もしくは、それらの搬送体として好適に使用できるポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式［１］


で表される繰り返し単位を含む芳香族ポリカーボネート樹脂とスルホン酸塩基を含有するポリエーテルエステルからなる耐熱帯電防止ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
印刷にともなう、印刷機の金属ロール等の錆を防止するインキを提供する。
【構成】
スルフォン酸化合物触媒（Ａ）により１５０〜３００℃で反応後、スルフォン酸化合物触媒（Ａ）を塩基性化合物（Ｂ）で中和してなる印刷インキ用アルキッド樹脂。
５０〜９０重量％の樹脂酸（Ｃ）、３〜４０重量％多塩基酸（Ｄ）、３〜４０重量％アルコール化合物（Ｅ）、０．０１〜１０重量％スルフォン酸化合物（Ａ）を１５０〜３００℃で反応後、スルフォン酸化合物触媒（Ａ）を塩基性化合物（Ｂ）で中和してななる上記アルキッド樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形時の副生成物の発生量が少なく、成形時の金型汚染が抑制され、且つ、透明性にも優れたポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体を主成分とするジカルボン酸成分と、エチレングリコールを主成分とするジオール成分とを、エステル化反応又はエステル交換反応を経て重縮合させることにより製造されたポリエステル樹脂であって、２８０℃での射出成形後の成形体における樹脂の環状三量体含有量（ＣＴ_S；重量％）と、射出成形前の樹脂の環状三量体含有量（ＣＴ₀；重量％）との差（ＣＴ_S−ＣＴ₀）が０．１０重量％以下であると共に、同上成形体における樹脂の降温結晶化温度（Ｔ_C2）が１８０℃以下であるポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 吸水に伴う膨張が小さく、線膨張係数が小さく、最大曲げ強度が大きく且つ一定のガラス転移温度を有するポリカーボネート樹脂からなる光ディスク用基板を提供する。
【解決手段】 光線が透過することのない基板と、基板上に形成された情報信号部と、その上層に形成された光透過性の保護層からなる光ディスクにおいて、該基板が２種類以上のビスフェニル構造単位を有し、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が30,000〜65,000、ガラス転移温度(Tg)が139℃〜170℃、30℃における線膨張係数が63ppm以下および最大曲げ強度が80MPa以上であるポリカーボネート樹脂からなることを特徴とする光ディスク用基板。 （もっと読む）