【課題】 機械的強度、耐湿性、電気特性及び他の諸特性を劣化させることなく、特に３５０℃以上においても優れた耐熱性を示す架橋高分子が得られる高分子組成物、前記高分子組成物より得られるコーティングワニス、前記高分子組成物またはコーティングワニスより得られる樹脂膜、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノ基を有する化合物と、カルボキシ基を有する化合物とを含む高分子組成物であって、前記アミノ基を有する化合物と前記カルボキシ基を有する化合物とは、少なくとも一方が高分子であることを特徴とする高分子組成物、前記高分子組成物と、該高分子組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒を含むことを特徴とする、コーティングワニス、前記高分子組成物または前記コーティングワニスを加熱処理して得られる樹脂膜、前記樹脂膜を有することを特徴とする半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性樹脂の原料として好適に用いることができるアミノヒドロキシ樹脂を提供する。
【解決手段】 アミノ基およびヒドロキシル基で置換された芳香環を主鎖に有するアミノヒドロキシ樹脂、一般式（１）で表される構造を有する前記アミノヒドロキシ樹脂、アミノ基の水素原子がアシル基で置換されたアミノ基とヒドロキシル基とで置換された芳香環を主鎖に有する熱硬化性樹脂、ならびに前記アミノヒドロキシ樹脂とハロゲン化カルボン酸化合物およびエステル化カルボン酸化合物の中から選ばれる少なくとも一種とを縮合反応させてアミド結合を生成することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造法。
【化１】


（式中のＡｒは、芳香族基を示す。Ｘは、脂肪族基、芳香族基、スルホニル基および酸素原子の中から選ばれる少なくとも１種の基を示す。式中のｍは、１以上、４以下の整数を示す。式中のｎは、１以上、１００００以下の整数を示す。） （もっと読む）