（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるオキシム結合を有する光重合開始剤、（Ｃ）反応性希釈剤、及び（Ｄ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物であって、上記光重合開始剤（Ｂ）は、少なくとも上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）及び上記反応性希釈剤（Ｃ）の配合された組成物とは別の組成物に配合され、少なくとも２液系に組成されている。

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（メタ）アクリル当量１００〜３００ｇ／ｅｑ、水酸基価５０〜５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量７０００ｇ／ｅｑ以上、重量平均分子量５０００〜１０００００のポリマーと、熱硬化剤とを有効成分として含有する熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性を有する樹脂組成物、基体シート上にこの樹脂組成物の熱架橋反応生成物により保護層が形成される転写材及びこの転写材を成型品表面に接着させた後に又はこの転写材を成型品金型内に挟み、キャビティー内に樹脂を射出して成型品を形成すると同時にその表面に転写材を接着させた後に、基体シートを剥離し、成形品表面に活性エネルギー線を照射して保護層を形成する成型品の製造方法。これによって、低コストで、耐摩耗性及び耐薬品性に優れ、かつ転写時に成型品曲面部においてクラックを発生させない転写材の保護層に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、転写材、成形品の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 密着性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、示差走査熱量計で昇温速度を３℃／ｍｉｎとした場合における２００℃を超える温度域の発熱ピークの発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 接着性、低イオン性、貯蔵安定性等に優れ、フリップチップ実装用材料や基板接着用材料として特に好適に用いることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状の液状エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤及び硬化触媒の1種以上から選ばれる硬化剤類（Ｂ）を主成分とする液状エポキシ樹脂組成物であって、溶剤（Ｃ）を０．１〜５重量％含有し、液状エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合が５〜７５重量％の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅の１個以上は下記式（２）で表される基であり、その他は炭素数１〜６の炭化水素基又は水素原子を示す）
【化２】
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本出願には、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（成分（１））、分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物（成分（２））、硬化温度条件で塩基性の成分を放出し、かつ上記成分（２）に溶解する化合物（成分（３））、並びにルイス酸性を有する化合物（成分（４））を含有することを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物が開示されている。このものは、エポキシ樹脂と硬化剤が均一に混ざり合っていて、大幅に改善された十分な保存安定性を有し、かつ優れた硬化性を有する再現性ある実用的な一液性エポキシ樹脂組成物であって、この組成物によって含浸接着あるいは薄膜硬化を可能とする優れた方法、並びに機能性製品を提供することができる。 （もっと読む）