【課題】高遮光性を有するパターンをフォトリソグラフィー法で容易に形成でき、十分な感度、解像性をもつレジスト材料を提供する。カラーフィルターの樹脂ＢＭを高精度、低コストで製造可能とし、このカラーフィルターを使用した、コントラスト等の表示能力に優れた液晶表示装置を提供する。また、ＢＭを樹脂化することによりカラーフィルターの高画質化、無公害化をはかる。
【解決手段】（ａ）黒色色材、（ｂ）有機結合材、及び（ｃ）光重合開始剤を含有する光重合性組成物であって、（ｂ）有機結合材がカルボキシル基を有するエポキシアクリレート樹脂であり、（ｃ）光重合開始剤が一般式（４）で示されるオキシムエステル系化合物である。
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【課題】新規な光硬化性に優れた光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、それを用いた硬化物作成方法、および、硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも（ａ）重合性不飽和単量体、（ｂ）光重合開始剤、（ｃ）熱硬化性高分子を含み、かつ、塗布可能である、光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、ならびに、光および熱によって硬化させる硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂粉体塗料の優れた特性を活かしながら、硬化性および貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化促進剤（Ｂ）及び、ホウ酸エステル化合物（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂粉体塗料組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、硬化促進剤（Ｂ）０．１２〜０．３４重量部と、前記ホウ酸エステル化合物（Ｃ）０．０６〜０．１７重量部とを含有することが好ましく、硬化剤（Ｄ）がジシアンジアミドとアジピン酸ジヒドラジドとを含有することが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、容易に製造でき、しかもポリマーの各種性能を高めるために操作される超弾性エポキシヒドロゲルに関する。本発明には、このヒドロゲルまたは他のヒドロゲルの性能を高める方法、および各種ポリマーヒドロゲルの混合物、構造、及びそれらの使用方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】
比較的低温での加熱により急速に硬化して高接着力を示す硬化性組成物であり、被着体を被着状態にして光照射をすることにより、被着体の仮固定をすることができ、ついで加熱することにより被着体を硬化することができるもの。
【解決手段】
（１）（Ａ）分子内に２つ以上のチイラン環を含む化合物、（Ｂ）分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を含む化合物、（Ｃ）分子内に１つ以上のオキシラン環を有しチイラン環を含まない化合物、の上記（Ａ）〜（Ｃ）で示される１つ以上の化合物を含み、オキシラン環／チイラン環の含有数の割合が４０／６０〜１０／９０である前記化合物もしくは前記化合物の混合物、（２）分子内にチオール基を１つ以上有するチオール化合物
（３）熱潜在性硬化促進剤、（４）（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（５）酸性化合物および／またはホウ酸エステル類、（６）光開始剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）過剰のハロゲン化フェノール化合物と；（ｂ）ハロゲン化エポキシ樹脂との；（ｃ）溶媒の存在下での反応生成物を含むオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤組成物；並びにオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤組成物とエポキシ樹脂との反応生成物を含むハロゲン化エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導度及び水分に対するバリアー性が改善されることで、有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)、液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)及びフレキシブルディスプレイのようなディスプレイ製造に有用な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、(ａ)１００重量部のエポキシ樹脂、(ｂ)０.０１〜２０重量部の光重合開始剤、(ｃ)０.０１〜１０重量部のカップリング剤、及び(ｄ)０.０１〜１２０重量部の無機充填剤を含み、(ｅ)０.０５〜１０重量部の光酸発生剤をさらに含む。 （もっと読む）

ａ）１００〜１２５００ｇ／ｅｑのエポキシド当量、２００〜２５０００ダルトンの平均分子量、および１０００〜１５００００ｍＰａ・ｓの粘度（２０((Ｃ、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）を有するエポキシ官能性（水性）結合剤成分（Ｉ）の製造、およびｂ）（潜在性）アミノ官能性硬化剤成分（ＩＩ）の製造によって得られる、改善された作業性および改善された品質特性を有する２成分（水性）ハイブリッド反応性樹脂系。前記２成分（水性）ハイブリッド反応性樹脂系は、機械的に強く、洗浄が容易な耐薬品性、耐熱性および耐磨耗性の塗料系の製造のための建設または産業用途において、優れた結果をともなって使用することができる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性・硬化性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ樹脂と金属端子からなるリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理における高温下でも樹脂および金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）を必須成分とする一液型エポキシ樹脂組成物であって、更にグリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｃ）および保存安定剤（Ｄ）を含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物であって、得られたエポキシ樹脂組成物が低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる接着材料、導電材料、絶縁材料、封止材料、コーティング材料、塗料組成物、プリプレグ、構造用接着剤、熱伝導性材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤が含有する水分量が、エポキシ樹脂用硬化剤１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部以下であり、かつ、アミンアダクト（Ａ）に対して不活性である溶剤（Ｓ）がエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）１００質量部に対して、３質量部を超えて１０質量部以下で含有することを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】低粘度であり、環境湿度の影響がなく高感度で硬化し、更には硬化皮膜の基材への密着性、皮膜の硬さ、柔軟性、及び皮膜の光に対する堅牢性（光照射による皮膜の着色が少ない、皮膜の機械強度の劣化が少ない）に優れる活性光線硬化組成物、それを含有する活性光線硬化型インク、該インクを用いた画像形成方法及び新規エポキシ化合物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物の少なくとも１種を含有することを特徴とする活性光線硬化組成物。
【化１】
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【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が１５０００以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超え７以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を０．００１質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、流動性および保存性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂の硬化反応を促進し得る硬化促進剤（Ｃ）と、一般式（１）で示される化合物（Ｄ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｔｉはチタン原子を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３のうち少なくとも一つは、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも１個有するプロトン供与体がプロトンを放出してなる基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、優れた光透過性が維持できる光半導体装置及びその製造方法を提供する。
【構成】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）有機アルミニウム化合物、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物、を含む樹脂組成物を硬化させて透明樹脂で封止された光半導体装置であって、その透明樹脂の表面に透明ガラス保護膜が形成されている光半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、熱硬化性ポリマーと鉄系もしくはコバルト系のフタロシアニン錯体の電気伝導性粒子２０重量％までとを含む電気伝導性ポリマー組成物を調製する方法に関し、該方法は、該錯体を該熱硬化性ポリマーの前駆体１種以上と混合し、その後、得られた混合物を架橋することにより、かつその際に粒子を特定の分散剤中のディスパージョンの形態で投入することによる。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、流動保存性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）金属原子を有する化合物、（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材をフリップチップタイプの半導体素子に充填・硬化する際に、フラックス残渣を効果的にアンダーフィル材内に溶解除去させることのできるアンダーフィル材を提供する。
【解決手段】 １）熱硬化性樹脂、２）フラックスを溶解し得る添加剤、３）フィラーを主成分とする液状封止樹脂組成物であり、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、芳香族アミンを主成分とするものであり、フラックスを溶解し得る添加剤が、フラックス洗浄剤、フラックスを溶解し得る界面活性剤又は相溶化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、且つ、高耐熱性であり、半導体封止材料用等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これに好適に用いる事が出来る新規エポキシ樹脂、その中間体及び／または硬化剤として適する新規多価ヒドロキシ化合物及びそれらの製造法を提供する事。
【解決手段】 ２，４，６位に炭素数１〜４のアルキル基を置換基として有するトリアルキルフェノール類（ａ）と、パラキシレンジクロライド等の化合物（ｘ）とを縮合反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物から誘導されるエポキシ樹脂、これらの製造方法、これらを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）