【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）