【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、半導体装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子１が封止されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】太陽電池として実際に使用される環境だけでなく、太陽電池モジュールを評価する際に検討される高温多湿の雰囲気中における促進試験を行なった場合であっても、太陽電池に用いられる充填材に対する接着性および耐候性に優れ、電気出力特性を維持し、バックシートの外観不良が生じがたい太陽電池モジュール用接着剤、太陽電池モジュール用バックシート、太陽電池モジュールおよび太陽電池を提供すること。
【解決手段】太陽電池モジュールに用いられるバックシートと充填材と貼り合わすために用いられる接着剤であって、ヘテロ原子を含む１，５−ジエン構造含有単量体およびヘテロ原子を含む１，６−ジエン構造含有単量体からなる群より選ばれた少なくとも１種のジエン構造含有単量体を含有する単量体成分を環化重合させてなるヘテロ原子を含む環構造を主鎖に有する重合体を含有することを特徴とする太陽電池モジュール用接着剤。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、ノルボルネン系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材と、支持基材とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第２の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、第４の工程において、基材を支持基材から３０ｐｐｍ以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、前記基材を冷却する。 （もっと読む）

【課題】制電性能を有し、さらに良好なリワーク性、透明性、耐湿熱性を有する感圧式接着フィルムを得ることができる感圧式接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】官能基として水酸基及び／又はカルボキシル基を有し、更に側鎖にカルボニル基、及びエステル基の双方を有するガラス転移温度が−６０〜０℃の共重合体（Ａ）、共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る官能基を有する架橋剤（Ｂ）、特定構造を有するアンモニウム塩または金属塩系化合物であるイオン性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線によって硬化し、優れた粘着力を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、および、粘着付与樹脂（Ｂ）、および、重合開始剤（Ｃ）を含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 様々な内容物に対する耐性を有し、耐ボイル性に優れる包装材料を提供する。
【解決手段】 バリア層、接着層およびシーラント層がこの順に積層されてなる包装材料であって、前記接着層が酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が９９．９／０．１〜５０／５０であり、（Ａ）が不飽和カルボン酸成分を０．１〜１０質量％含有し、（Ｂ）が多価オキサゾリン化合物（ｂ１）および／または多価ヒドラジド化合物（ｂ２）であることを特徴とする包装材料。 （もっと読む）