【課題】 厚みが３５〜５５μｍのＢＰＤＡ−ＰＰＤ系ポリイミドフィルムであって、銅張積層体などの回路用銅−ポリイミドフィルム積層体を製造してもカ−ル少なく、自己支持性および接着性を有し、特に銅箔を内側にしたカ−ルが生じない長尺状の芳香族ポリイミドフィルムおよび該ポリイミドフィルムを使用した積層体を提供することにある。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、厚みが３５〜５５μｍで、５０〜２００℃における線膨張係数（ＴＤ）が１７〜２４×１０^−６ｃｍ／ｃｍ／℃で、かつ引張弾性率（ＴＤ）が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上である長尺状ポリイミドフィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
有機化層状珪酸塩の分散性が良好で、耐熱性および機械特性に優れ、水蒸気バリア性が著しく向上した柔軟性を有する無色透明なポリイミド複合フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
特定の繰り返し単位を有するポリイミド（Ａ）および特定の構造を有する有機オニウムイオンで処理された有機化層状珪酸塩（Ｂ）を、該ポリイミド（Ａ）中に該有機化層状珪酸塩（Ｂ）が分散した形で含むポリイミド複合フィルム。ポリイミド（Ａ）、有機化層状珪酸塩（Ｂ）、ならびに特定の有機溶媒（Ｃ）の３成分を含む液状混合物を支持体上に膜状に押し出しまたは塗布して膜状混合物を形成し、次いで該膜状混合物より該有機溶媒（Ｃ）を除去することからなり、且つ特定の条件を満たすことを特徴とする無色透明性ポリイミド複合フィルムの製造方法。
無 （もっと読む）

【課題】 ポリアミック酸のイミド化を従来よりも低い温度で行う。
【解決手段】 ２，５−ジアザビシクロ[２.２.１]ヘプタン、１，５−ジアザビシクロ[４.３.０]ノン−５−エン、１，４−ジアザビシクロ[２.２.２]オクタンおよび１，８-ジアザビシクロ[５.４.０]−７−ウンデセンからなる群から選ばれる塩基性化合物の存在下にポリアミック酸をイミド化する。 （もっと読む）

高い電気伝導率を有する導電性ポリアニリン成形体を与える導電性ポリアニリン組成物及びポリアニリンの非導電性塩基状態を経ずに導電性ポリアニリン組成物を製造する方法。
実質的に水と混和しない有機溶剤に溶解している、（ａ）プロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体、及び（ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物を含む導電性ポリアニリン組成物；その製造方法；及びそれからなる成形体。 （もっと読む）