【課題】硬化時に反応副生成物が無く、溶融温度が低く、有機溶剤への溶解性も高く、他材料系との複合化を行ないやすく、硬化物が高い耐熱性を持つ熱硬化型付加反応ポリイミド化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の熱硬化型付加反応ポリイミド化合物は、分子式ＢＡ_p（ｐ＝３または４）で表される、置換基Ａで置換された芳香族化合物Ｂからなる熱硬化型付加反応ポリイミド化合物であって、前記置換基Ａは下記式（１）に示す構造を有する置換基であり、



上記式（１）において、０≦ｎ≦２の整数、０≦ｍ≦３の整数、Ｒは炭素数６以上の単環式芳香族基、または炭素数６以上の芳香族基およびその誘導体のいずれか２以上が直接または架橋により相互に結合された複数環式芳香族基であって六員環の数が１または２の四価の置換基であり、芳香族化合物Ｂは、少なくとも炭素数３個を有する芳香族化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶解性に優れ、紫外線などの活性エネルギー線の照射によって容易に硬化する単量体及びその製造方法を提供すること。さらに、そのような単量体を使用して、硬化後に臭気などの問題を生じない、優れた硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるイミド単量体。


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２，Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、ｎは３から１０の整数である） （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、接着性、密着性および耐吸湿性のいずれにも優れた環状オレフィン系重合体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含む環状オレフィン系重合体。


一般式（１）中、Ｒ^１は置換基を表し、Ｒ^２は置換されていてもよいアルキル基、アルケニル基、アルキニル基またはアリール基を表し、Ｌは単結合または２価の連結基を表す。ただし、Ｌ、ＯおよびＲ^２の結合はエーテル結合である。ｐは、０または１の整数、ｑは０〜３の整数、ｒは１〜４の整数を表す。Ｒ^１とＲ^２、Ｒ^２とＬが結合する環骨格の炭素原子、または２つのＲ^２は互いに結合して５〜７員の環を形成していても良い。 （もっと読む）