【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Ｈｖ＝７００程度を有しており、加熱によりＨｖ＝１０００程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる （もっと読む）

【課題】金属薄板、金属メッシュ、金属箔を合成樹脂板や合成樹脂フイルムに張り合わせたものを電極として使用した従来の接触センサは機械、装置等の接触感知においては問題にならなかったが、人体や動物との直接接触の検出、感知する場合においては 感触や長時間接触での違和感、柔軟性等が問題となり、荷重−抵抗変化の直線性の改善も求められている。
【解決手段】合成樹脂繊維の表面へ導電性の金属を薄くメッキした柔軟性、屈曲性に優れた導電性繊維と絶縁性繊維を一定の間隔で布状に織り込んだもの、あるいは金属メッキ導電性繊維と絶縁性合成樹脂繊維を混合接着した導電性の不織布を接触センサの電極として使用し柔軟性、屈曲性、感触、違和感、荷重−抵抗変化の直線性等を改善する。 （もっと読む）

均一なめっき膜厚み、ウェハ裏面へのめっき析出防止および後工程への汚染防止を低コストで可能にしうる半導体ウェハのめっき方法を提供する。本発明は、半導体ウェハのＡｌ電極上に接続用端子をダイレクト形成する際に、ウェハ裏面を絶縁物で覆った状態で無電解めっき処理することを特徴とする半導体ウェハのめっき方法に関する。この絶縁物としては、製品の構成部品であるガラス基板であるのが好適である。 さらに、腐食性媒体に対する耐腐食性を向上させた半導体式センサを提供する。本発明は、半導体基板に、腐食性媒体の物理量もしくは化学成分を検出する構造部および電気量変換素子を有し、かつ検出した電気信号の外部導出端子であるパッド部を有する半導体式センサにおいて、該パッド部が貴金属で保護された半導体式センサに関する。
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