【課題】 ノンシアン系の金めっき液について、バンプ形状の形成能力に優れ、熱処理を行った場合であっても、下地との密着性が良好で、且つ、バンプの接合性を確保するために適度な硬度を有した金めっきを処理することが可能な金めっき液を提供する。
【解決手段】 金濃度５〜２０ｇ／Ｌの亜硫酸金ナトリウム又はそのエチレンジアミン錯体と、１０〜１００ｇ／Ｌの亜硫酸ナトリウムと、タリウム濃度１〜５０ｐｐｍのタリウム化合物とを含有する金めっき液において、亜硫酸カリウムを０．１〜５０ｇ／Ｌ含有するものとした。 （もっと読む）

【課題】 表面保護膜の段差部分がその上に形成されるバンプ表面に出てしまうことを防止する。
【解決手段】 バンプを形成する亜硫酸系金めっき液中のタリウム濃度を３０ｍｇ／ｌ程度の高濃度に設定することで、金めっきの結晶の粒子が従来のものより大きな粒子になり、この大きな金めっき結晶でバンプ７を形成する。例えば金めっき液温度を６０〜６５度、金めっき電流密度を０．４〜０．８Ａ／ｄｍ^２の条件で金めっきを行うことで、バンプ表面状態が下地であるポリイミド膜の段差に関係なく表面段差の無いバンプの形成が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 めっきランニング安定性に優れた無電解金めっき液又は電解金めっき液を提供すること。また、めっきランニング安定性に優れた金めっき液を得るための、金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を提供すること。
【解決手段】 亜硫酸金塩及び亜硫酸塩を含有し、パーティクル増加率が２０％以下であることを特徴とする金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を、無電解金めっき液又は電解金めっき液の金源として用いることによって上記課題を解決した。 （もっと読む）