高速蒸着方法は生成物流体から粉体コーティングを蒸着する工程を備えている。生成物の流れは流体中の化学反応から得られる。粉体コーティングのいくつかは適切な条件下で光学コーティングに固化する。基板は第１の光学コーティングを持つことができ、この上に粉体コーティングが設けられる。固化の後に得られる光学コーティングは下に存在する第１の光学コーティングとは大きく異なる屈折率を持つことができ、基板全体にわたって厚みおよび屈折率の均一性が高く、また等しい条件下で異なる基板上に形成されたコーティング同士で厚みおよび屈折率の均一性が高い。いくつかの実施態様では、表面積が少なくとも約２５平方センチメートルの基板を使って蒸着によりわずか約３０分で少なくとも約１００ｎｍの粉体コーティングが得られる。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、半導体処理システム（３２０）の前駆物質を生成する装置に関する。装置は、側壁（４０２）、上部、底部を有するキャニスタ（３００）を含んでいる。キャニスタ（３００）は、上の領域（４１８）と下の領域（４３４）を有する内容積（４３８）を画成している。一実施形態においては、装置は、更に、キャニスタ（３００）を部分的に取り囲んでいるヒータ（４３０）を含んでいる。ヒータ（４３０）によって、上の領域（４１８）と下の領域（４３４）間に温度勾配が生じる。また、精製ペンタキス(ジメチルアミド)タンタルから原子層堆積によってバリヤ層、例えば、窒化タンタルバリヤ層を形成する方法も特許請求される。 （もっと読む）