【課題】簡単な工程で確実に不要層を除去できる不要層のエッチング除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】除去すべき不要層を有する基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布し、スプレー塗布したエッチング溶液を所定時間この基板上に保持しておき、次いで、同一組成のエッチング溶液を基板の上にスプレー塗布する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、材料表面の湿式化学処理に関する。本発明は特に、プリント回路板技術における処理を加速させる構造に関する。本発明の方法によると、処理流体のパルス型吹付け噴流が生成され、被処理材料へ誘導される。これにより、被処理構造の表面への著しい衝撃作用を発生させ、必要な処理時間が大幅に短縮される。パルスとパルスとの間の一時中止時間中は、構造の溝からの処理流体の流出が圧力を受けず、加速されるため、構造の側面または回路板の導体の湿式化学処理量は先行技術と比べて少なくなる。化学エッチングの場合、結果としてアンダーカットが少なくなる。
（もっと読む）

【課題】被処理部材の表面に２種以上のマスクが多層に形成されている場合であっても各マスクの膜質に対応したエッチングを一度で行うことが可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのエッチング方法は、表面に２種以上のマスクが形成された被処理部材のエッチングを行う方法であって、各マスクの膜質に対応した複数のエッチング液を予め用意し、前記複数のエッチング液を連続して切り替えて吐出することを特徴とする。また、上記課題を解決するためのエッチング方法としては、各マスクの膜質に対応した反応性ガスを予め用意し、前記反応性ガスを連続して切り替えて吐出すると共に、当該反応性ガス雰囲気中に前記反応性ガスを溶解可能な液体を供給することを特徴とするものであっても良い。 （もっと読む）