【課題】基板の主面の周縁部におけるエッチング液の滞留を防止または抑制して、基板の主面に対して均一なエッチング処理を施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック４に保持されたウエハＷの上面の周縁部上に、第１案内プレート２３および第２案内プレート３３が対向配置される。第１案内プレート２３および第２案内プレート２８は平板状に形成されており、ウエハＷの周縁部に面する案内面２８，３８を有しており、ウエハＷの外方へと張り出している。ウエハＷの上面の周縁部に存在するフッ硝酸は、案内面２８，３８を伝って、ウエハＷの外方へとスムーズに排出される。 （もっと読む）

【課題】スプレーエッチングにて被エッチング材をエッチングするエッチング工程で発生する局部的なエッチングバラツキを防止し、多面付けシャドウマスクの製造歩留まりを向上させるエッチング装置及びシャドウマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング装置は、腐食液供給パイプ２１と、腐食液供給パイプ２１に所定間隔で配設されたスプレーノズル３１と、被エッチング材１１を搬送するコンベア４２と、エッチングチャンバー４１と、スプレーノズル３１と被エッチング材１１との間に配設された腐食制御ネット５１とから構成されており、腐食制御ネット５１の網目を調整して被エッチング材１１のエッチング量を局部的に制御する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体ウエハの周縁部を確実にエッチングすることができるようにしたエッチング装置を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハＷをデバイス面ｄ_２ が傾斜方向下側になるよう傾斜させて保持して周方向に回転駆動する保持駆動機構１と、この保持駆動機構に保持された半導体ウエハの下端部に対応する位置に設けられ基板の外周面に対向するとともにエッチング液が供給される液受け部２４ａ及び基板のデバイス面の周辺部に対向し液受け部に供給されたエッチング液を表面張力によって半導体ウエハのデバイス面ｄ_２ の周縁部に導く導液部２４ｂを有する制御用部材２４とを具備する。 （もっと読む）