【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子１６と、各半導体素子１６で生じる熱を放出する放熱部１５と、少なくとも半導体素子１６を覆う絶縁部材１４とを備える半導体モジュール１０において、絶縁部材１４は、半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材１４は半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部１５と絶縁部材１４との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材１４の剥離を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０と、一面１０ａを有すると共に一面１０ａに導電性部材搭載領域を有し、導電性部材搭載領域に半導体チップ２０が導電性部材３０を介して搭載される搭載部材１０と、搭載部材１０の少なくとも一部および半導体チップ２０を封止するモールド樹脂４０と、を有し、搭載部材１０の一面１０ａのうちモールド樹脂４０と接する部位が凹凸形状とされている半導体装置において、搭載部材１０のうちモールド樹脂４０と接する部位の表面に水酸化物１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能及び冷却性能を低下させることなく、パワーモジュールに冷却器を半田接合して構成される半導体装置を得る。
【解決手段】 ベース板２と、ベース板２の一方の主面上に設けられたパワー半導体素子３と、ベース板２の他方の主面にその一方の主面が固着された絶縁樹脂層４ａと、絶縁樹脂層４ａの他方の主面にその一方の主面が固着された金属層４ｂと、金属層４ｂの他方の主面が露出するようにベース板２、パワー半導体素子３及び絶縁樹脂層４ａを被覆して筐体を形成する樹脂筐体５とを有するパワーモジュール１と、一主面に少なくとも１つの凸状段差部７ｂが形成され、凸状段差部７ｂの少なくとも上面において金属層４ｂの露出面に半田により接合される冷却器７とを備えた半導体装置であって、凸状段差部７ｂの上面の面積が金属層４ｂの他方の主面の面積より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベアチップで発生した熱の放熱性が悪化する課題がある。また、放熱性を改善するために、ヒートシンクを露出するように封止樹脂に埋設すると剥離やクラック発生の課題がある。
【解決手段】自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、発熱回路素子（ベアチップ）下部に回路基板及びベースを貫通する開口部を有し、発熱素子の両面が封止樹脂と熱的に連結したことを特徴とする放熱構造とした。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体モジュールを樹脂封止する過程、ヒートシンクにハンダ接合する過程などで電力用半導体素子に大きな熱応力が生じると電力用半導体素子が割れてしまい、電気特性が異常となり、出荷不適合となるという問題があることから、電力用半導体素子の熱応力の低減が必要である。
【解決手段】導電性と放熱性を有するヒートスプレッダ、このヒートスプレッダに固着された電力用半導体素子、及びこの電力用半導体素子にヒートスプレッダを介し接続された電極端子を有する電力用パワーモジュールであって、電力用半導体素子の側面領域を、保護樹脂で覆い、電力用パワーモジュールを冷却するヒートシンクを、固着層で一体化したものである。 （もっと読む）

【課題】高温動作によるヒートサイクルに対する耐久性を高めた半導体装置を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ２と、ヒートスプレッダ２上に半田層３を介して接合された半導体チップ４とを備え、半導体チップ４とともにヒートスプレッダ２がモールド樹脂によって樹脂封止された構成において、半導体チップの４配設領域を囲むように配設され、極性基を含み、曲げ強度およびガラス転移温度がモールド樹脂５よりも大きな樹脂材で構成されたガード１を備えている。 （もっと読む）

【課題】異常時の過電流によって半導体チップが発熱した場合に過電流を遮断しやすくすることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】パワートランジスタが形成された半導体チップ１０と、コレクタ端子２２と、コレクタ端子２２と半導体チップ１０のコレクタ電極１２とを電気的に接続する層間接続部３０及び導体パターン４０と、半導体チップ１０におけるコレクタ電極１２の形成面とコレクタ端子２２との対向領域において、層間接続部３０及び導体パターン４０を被覆するとともに、この形成面とコレクタ端子２２のそれぞれに接触して設けられるものであり、熱膨張係数が層間接続部３０及び導体パターン４０よりも大きい材料によって構成された樹脂フィルム５１〜５３を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子からの熱を有効に放散し、且つ封止樹脂の流動性、充填性を確保する放熱パッケージを提供する。
【解決手段】ＢＧＡ型半導体装置は、配線と電極を備えた基板１上に、矩形状の平面形状を有し、矩形の各辺に沿って複数の電極を備えた半導体素子２を配置し、半導体素子上の電極と基板上の電極とをワイヤ４で接続し、半導体素子を覆い、半導体素子の各辺に沿った電極に接続された複数のワイヤの頂上部に対向する領域に開口１６が形成された放熱部材１１を基板上に配設し、半導体素子および前記放熱部材を封止樹脂２０で覆って封止する。 （もっと読む）

【課題】特にＨＩＣ基板のような大きな基板を用いる樹脂封止型電子装置であっても高い信頼性を確保することができ、かつ安価に製造することのできる樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路を構成した基板１０が、ヒートシンク２０の上に搭載され、該ヒートシンク２０に固定されたリードフレーム３０と共にモールド樹脂４０で樹脂封止されてなる樹脂封止型電子装置１００であって、基板１０上に、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなるコーティング層６０ａが形成されると共に、リードフレーム３０の固定端子部３０ａが、コーティング層６０ａと同じポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなる接着層６０ｂによって、ヒートシンク２０に固定されてなる樹脂封止型電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの周囲が樹脂基板で封止された構造を有する半導体装置において、樹脂基板の反りの発生を防止すること。
【解決手段】表面側に接続電極２０ａを備えた半導体チップ２０と、半導体チップ２０の周囲を封止すると共に、半導体チップ２０の背面から下側に厚みＴをもって形成されて、下面が半導体チップの背面より下側に配置された樹脂基板３０とを含む。半導体チップ２０の接続電極２０ａにはんだを介さずに配線層５０が直接接続される。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を含む半導体装置の放熱特性を良好に制御するとともに、品質を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に搭載された半導体チップ１０４と、半導体チップ１０４を封止する封止樹脂１１０と、半導体チップ１０４上に配置されるとともに、封止樹脂１１０と接触して設けられた放熱材料（１３０）と、を含み、封止樹脂１１０は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１１２、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１１６と、第１の樹脂領域１１２および第２の樹脂領域１１６の間に形成されるとともに第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物が混合された混合層１１４とを含む。 （もっと読む）

【課題】装置構成の複雑化や製造効率の低下等を招くことなく、半導体素子を中心にした上下シンメトリな構成の半導体装置を容易かつ確実に実現できるようにする。
【解決手段】半導体素子２と、前記半導体素子２を上下から挟むように配された上側基板３および下側基板４と、前記上側基板３と前記下側基板４との間に充填されて前記半導体素子２を封止する封止樹脂５と、前記半導体素子２と前記下側基板４との間隔に相当する粒径を有し、少なくとも前記半導体素子２と前記下側基板４との間に介在する前記封止樹脂５に混入される第１の球状フィラー１１とを備えて、半導体装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板とリード端子とを、配線部材で接続したものをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、基板とリード端子とを予め接着することなく、配線部材をボンディングする際のリード端子の浮き上りを適切に防止する。
【解決手段】リード端子３０として、基板１０と重なるように基板１０の端部より延設された延設部３０ａを有するものを用い、リード端子３０を支持台１００上に搭載し、基板１０の他方の板面に延設部３０ａを直接接触させつつ、リード端子３０の延設部３０ａをその上から基板１０で押さえつけることにより、リード端子３０を固定し、この固定状態でリード端子３０と基板１０の一方の板面とを配線部材４０によって結線し、しかる後、モールド樹脂５０による封止を行い、延設部３０ａと基板１０の他方の板面との接触部を、モールド樹脂５０で封止して両部材３０ａ、１０を固定する。 （もっと読む）

【課題】ホルダと封止樹脂との界面の剥離を抑制した半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース板と、前記ベース板の上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子の前記ベース板とは反対の側に設けられ、前記半導体素子と電気的に接続された端子を保持するホルダと、前記半導体素子を取り囲み、前記ホルダの側面に対向するケースと、前記ベース板と、前記ケースと、前記ホルダと、の間に充填された封止樹脂と、を備え、前記ホルダの前記側面には、前記ホルダの前記ベース板の側とは反対の側の主面の端部よりも前記ケースの側に突出した第１突出部が設けられ、前記第１突出部の前記ベース板とは反対の側の面の少なくとも一部は、前記封止樹脂で埋め込まれていることを特徴とする半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図る。
【解決手段】電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃを実装した回路基板２２の裏面にベース２６を接着すると共にベース２６の下面に放熱板２８を接着して、樹脂封止部３０により回路基板２２とベース２６と放熱板２８の上下面を覆うと共に樹脂封止部３０の下面側に千鳥足状に配列する円形の複数の開口部３０ａを形成する。これにより、電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃの発熱を回路基板２２とベース２６と放熱板２８とを順に介して複数の開口部３０ａから効率良く放熱することができると共に樹脂封止部３０の開口部３０ａが形成されていない部位で放熱板２８を保持して放熱板２８と樹脂封止部３０との界面剥離が生じるのを抑制することができる。この結果、信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】外部から与えられる押圧力による半導体素子の破壊が防止された半導体装置および半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装された半導体素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１６とを主要に備えた構成となっている。更に、封止樹脂１６を貫通して貫通孔２２が設けられており、この貫通孔２２の周辺部の封止樹脂１６の上面は平坦な平坦部２４とされる。そして、半導体素子２０と重畳する封止樹脂１６の上面は、平坦部２４よりも内側に窪む凹状部１８とされている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保するために、高放熱樹脂と低応力樹脂を使用して樹脂封止するように構成しながら、２種類の樹脂の密着性を十分に確保する。
【解決手段】本発明の電子回路装置１は、発熱部品６、８が装着されたリードフレーム２を備え、リードフレーム２の放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂１３を備え、発熱部品６、８、リードフレーム２および高放熱樹脂１３を覆うと共に、高放熱樹脂１３の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂１４を備え、更に、低応力樹脂１４でモールドする際に、高放熱樹脂１３を半硬化状態に保つように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】生産効率、コストを維持しながら、半導体装置の実装時における熱収縮による内部応力に起因する半導体装置の反りを低減し、高耐熱性を実現することを目的とする。
【解決手段】半導体装置下方に突起５がダイパッド１１を中心として上下の厚みが同じになるよう形成され、インナーリード３ｉの上下も同様に厚みを同じに形成されるよう細工した金型を用いて成型された封止体１０で構成することにより、コスト、生産効率を維持しながら半田耐熱を向上し、実装時の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性等の品質が向上された回路装置を提供する。
【解決手段】上面に混成集積回路が組み込まれた回路基板１１の下面に溝１６を設ける。溝１６を設けることにより、回路基板１１の下面を被覆する封止樹脂１４と回路基板１１との接触面積が増大する。従って、回路基板１１の下面と封止樹脂１４との界面の熱抵抗が減少する。このことから、半導体素子１５Ａ等の回路素子から発生した熱は、回路基板１１およびその下面を被覆する封止樹脂１４を経由して、良好に外部に放出される。 （もっと読む）

【課題】無駄なスペースを最小限にして半導体装置を小型化することを目的する。
【解決手段】リード端子２１を有する金属からなるフレームと、フレームのダイパッドの上面に搭載されたパワーチップと、フレームのＩＣチップ搭載部に搭載されたＩＣチップと、ダイパッドの上面と対向する下面側に設置された絶縁性の絶縁シート７と、リード端子２１を突出させ、絶縁シート７の下面を外表面に露出させ、かつ、ＩＣチップ及びパワーチップを封止し、絶縁シート７よりも熱伝導率の小さなモールド樹脂とを含む半導体装置において、絶縁シート７は、一部または全部の角部４２が面取りされた部位４１を有するものとする。 （もっと読む）