【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）

【解決手段】 硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₆ は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、あるいは炭素数６〜１０のアリール基またはアラルキル基を示す。）
【効果】 従来にない低吸湿性を実現し、特に半導体封止材用途において、従来の硬化物に比べ、極めて優れた耐クラック性を有するパッケージを与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）