本発明では、空洞壁部材であるポリシリコン膜１４にエッチング用ホール２１を形成する。エッチング用ホール２１からフッ酸を注入し、シリコン酸化膜１３を溶解し、空洞２２を形成する。空洞２２内でセンサの検出部１２が露出された状態になる。次に、スパッタにより、エッチング用ホール２１内及び基板の上面上にＡｌ膜１６を堆積した後、エッチバックにより、Ａｌ膜１６のうちポリシリコン膜１４上に位置する部分を除去して、エッチング用ホールを封鎖しているＡｌからなる金属栓１６ａのみを残す。スパッタ工程は、５Ｐａ以下の圧力下で行なわれるので空洞２２内の圧力を低圧に保持することができる。
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【課題】 誘電ボロメータ用酸化物薄膜とその製造方法、さらに誘電ボロメータ用酸化物薄膜を用いた赤外線固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 温度に応じて誘電率が変化する赤外線検出用膜であって、Ｂａ（Ｔｉ_1-xＳｎ_x）Ｏ₃（０＜ｘ＜１）の化学式で示され、１℃の温度変化に対する誘電率の変化が２％以上であることを特徴とし、さらに、Ｓｎの化学組成ｘが０．１以上０．２以下であり、膜厚が２μｍ以下である。この赤外線検出用膜を有する誘電ボロメータを用いれば、室温で動作可能な高感度の赤外線検出器および固体撮像装置を実現できる。 （もっと読む）

センサに関連する電子回路を含む、赤外線検出ピクセルのための単層を有する熱センサ構造。電子回路は小さい範囲に置かれ、そのため、ピクセル用電子回路が無い層と比べても、ピクセルが配置される範囲に対しての電子回路の影響は少ない。その層は、シリコンに対してのアクセス・ビアがあるため、基板に対しての付着が構造的に制限され、それにより基板に対して熱的に隔離される。更に、これは、単層の下の基板からシリコンが除去されて形成されたピットにより隔離される。熱センサは、多数のピクセルを含むアレイを有することができ、ピクセルおよび電子回路のための単層を有する。

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