【課題】中空構造部をエッチングすることなく残留物を除去し、赤外線センサ間で特性がばらつくのを防止した赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】中空構造部を有する赤外線センサの製造方法が、シリコン基板の上に金属配線を含む絶縁層を形成する工程と、絶縁層の上に有機材料からなる犠牲層を形成する工程と、犠牲層の上に、絶縁層の上に支持され、絶縁体からなる赤外線吸収部を形成する工程と、シリコン基板を部分的に除去して中空部を形成するエッチング工程と、犠牲層を選択的に除去するアッシング工程とを含み、アッシング工程は、酸素原子を含むガス、窒素原子を含むガス、およびフッ素原子を含むガスの混合ガスのプラズマを用いたアッシング工程である。 （もっと読む）

【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】温度検知部３、および温度検知部３がベース基板１から離間して配置されるように温度検知部３を支持し温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４を有する赤外線センサチップＡと、赤外線センサチップＡの温度検知部３および断熱部４が収納された気密空間１５を形成したパッケージ用部材２０とを備え、気密空間１５をＮ_２ガス雰囲気としてある。断熱部４は、多孔質シリカ膜４１ａと、多孔質シリカ膜４１ａにおけるベース基板１側の表面に形成され多孔質シリカ膜４１ａが水分を吸着するのを防止するシリコン酸化膜からなる第１のバリア膜４１ｂと、多孔質シリカ膜４１ａにおけるベース基板１側とは反対側の表面に形成され多孔質シリカ膜４１ａが水分を吸着するのを防止するシリコン酸化膜からなる第２のバリア膜４１ｃとで構成される。 （もっと読む）

【課題】中空構造体の機械的強度を向上することで、スティッキングを抑制し、高感度の赤外線撮像素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の上に、前記基板と離間して設けられ、赤外線を吸収する赤外線吸収部と、前記赤外線吸収部と前記基板との間において、前記基板と離間し、かつ前記赤外線吸収部と接して設けられ、前記赤外線吸収部で吸収された赤外線による温度変化を電気信号に変換する熱電変換部と、前記熱電変換部を前記基板の上方に前記基板と離間して支持しつつ、前記熱電変換部から前記電気信号を伝達する支持体と、前記支持体からの前記電気信号を読み出すための配線と、を備え、前記赤外線吸収部は、その周縁に設けられ、前記基板に向けて突出した突出部を有することを特徴とする赤外線撮像素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】赤外線撮像装置の赤外線検知部の支持体の支持強度を上げることを目的とする。
【解決手段】シリコン基板の主面上に形成された空洞上にある絶縁部材に搭載された赤外線検知部と、この絶縁部材を空洞上に保持する橋部とを備え、この絶縁部材の断面形状が段差を有するようにした。そのため、絶縁部材の２次断面モーメントを大きくでき、赤外線検知部を支持する支持体として絶縁部材の剛性を上げることができる。この様な構造は振動に強く、監視用等の可搬型に好適な赤外線撮像装置を提供できる。 （もっと読む）

デュアル・バンド撮像装置は、読取り回路（ＲＯＩＣ）へ結合された第１波長の光を吸収する放射吸収層を含み、また放射吸収層を通じて延伸する対応の開口を介してＲＯＩＣへ結合された第２波長の光を検出する少なくとも１つの放射検出器を含む。
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【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３がベース基板１の一表面側において断熱部２を介してベース基板１に支持された赤外線センサであって、断熱部２は、温度検知部３を保持した保持部２ａと、保持部２ａとベース基板１とを連結した２つ脚部２ｂとを有し、脚部２ｂは、電気絶縁性を有する多孔質材料（多孔質シリカ）からなる第２の多孔質材料層２１ｂと、第２の多孔質材料層２１ｂ上に形成され温度検知部３に電気的に接続された配線層４と、第２の多孔質材料層２１ｂ下に形成され第２の多孔質材料層２１ｂの下面を保護する絶縁材料（ＳｉＯ_２）からなる第２の保護層２２ｂとで構成されている。 （もっと読む）

【課題】過電流を発生させることなく窓側基板での帯電を防止し、帯電に起因する変形や破壊を防止したイメージセンサを提供する。
【解決手段】素子側基板と、素子側基板に形成された検出部と、検出部を覆うように、素子側基板上に固定された窓側基板とを含むイメージセンサにおいて、素子側基板と窓側基板とが、素子側基板上に形成され素子側基板と接続された抵抗層を介して、電気的に接続される。また、素子側基板と、素子側基板に形成された検出部と、検出部を覆うように、素子側基板上に固定された窓側基板とを含むイメージセンサにおいて、素子側基板と窓側基板とが、窓側基板上に形成され窓側基板と接続された抵抗層を介して、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】低コストでしかも高感度な赤外線センサを提供する。
【解決手段】絶縁性支持層１２ａおよび絶縁性支持層１２ｂが両絶縁性支持層１２ａ，１２ｂの厚み方向において相互に離間させられた状態において両絶縁性支持層１２ａ，１２ｂを貫通する少なくとも一対の導電性柱状部２６によって支持されると共に、下部電極２３ａ、強誘電体２４および下部電極２３ｂをこの順で積層したセンサ部２２が絶縁性支持層１２ｂの上に形成され、かつ、少なくとも一対の導電性柱状部２６のうちの１つにおける絶縁性支持層１２ｂ側の端部と下部電極２３ａとが接続用導体２７ａによって電気的に相互に接続されると共に少なくとも一対の導電性柱状部２６のうちの他の１つにおける絶縁性支持層１２ｂ側の端部と下部電極２３ｂとが接続用導体２７ｂによって電気的に相互に接続されている。 （もっと読む）

本願が記載するのは、集積回路の設計、及び、その集積回路を製造するための方法である。この集積回路は、効率が高く、雑音が低く、位置に敏感な、Ｘ線検出器のための、集積回路である。このＸ線検出器を、とりわけ医療で応用する。Ｘ線検出集積回路素子３５０は、深い凹部３５４に基づく。深い凹部３５４を、Ｘ線を検出するシンチレーター材料で満たす。浅い第１の電極３６０を、基板３５２の側壁の面に形成する。側壁は、２つの隣り合う凹部３５４を分離する。この側壁の電極３６０を、ウエハーの表面の特定の電極３６３の構造と組み合わせる。この組み合わせにより、素子３５０の側壁を完全に空乏化することになる。これにより、信号の電荷が、低容量の読み出し電極３６３に向けて移動することになる。記載の集積回路素子３５０は、効率が高い光の収集及び深さに依存しない光の収集を、確実にする。
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【課題】可視光画像の解像度が高く、赤外光画像の感度が高く、可視光撮像と赤外光撮像を同時に行なうことができ、冷却が不要であり、画素補間などの画像処理が不要な２波長イメージセンサを提供する。
【解決手段】この２波長イメージセンサでは、複数の可視光検出器１と複数の非冷却型赤外光検出器３を均一に分散配置し、１つの可視光検出器１で可視光検出用画素２を構成し、直列接続された４つの赤外光検出器３で熱赤外光検出用画素５を構成する。したがって、可視光画像の解像度は熱画像の解像度の４倍になる。また、赤外光画像の１画素当りの受光面積を４倍に高めることができ、熱赤外光画像の温度分解能が向上する。 （もっと読む）

【課題】レンズ部以外の部位であるベース部を通して赤外線検出素子の受光面へ赤外線が入射するのを防止することが可能な半導体レンズおよびそれを用いた赤外線検出装置、半導体レンズの製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線検出装置は、赤外線検出素子１と、当該赤外線検出素子１を収納するパッケージ２とを備えている。半導体レンズ３は、パッケージ２において赤外線検出素子１の受光面の前方に形成された矩形状の透光窓２３を覆うようにパッケージ２の内側から配設される。半導体レンズ３は、赤外線検出素子１の受光面へ赤外線を集光するレンズ部３ａ以外の部位であるベース部３ｂの外周形状が矩形状に形成されている。また、半導体レンズ３は、透光窓２３の内側に位置するベース部３ｂを通して赤外線検出素子１の受光面へ入射しようとする赤外線を阻止する赤外線阻止部３ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れ、且つ、支持部の応力に起因した支持部の変形を防止できる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４とを備える。断熱部４は、ベース基板１の上記一表面から離間して配置されベース基板１側とは反対側に温度検知部３が形成される支持部４１と、支持部４１とベース基板１とを連結した脚部４２，４２とを有する。また、断熱部４は、支持部４１および脚部４２，４２が多孔質材料により形成されており、支持部４１に当該支持部４１の応力を緩和する応力緩和層４１ｂ，４１ｃが支持部４１を挟む形で積層されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも赤外線の検出性能を高めることが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】検出器５００では、直列接続された複数のＰＮ接合ダイオード６０１が差動増幅器６０３の帰還ループ内に挿入される。これによって検出器５００は理想ダイオード回路、すなわち順方向電圧Ｖｆが０Ｖになるダイオードとして動作する。よって順方向の抵抗が無限小に近くなるので雑音電圧を従来よりも小さくできる。また、逆方向の抵抗が無限大に近くなるので、逆方向電流による電力損失を小さくすることができる。さらに、差動増幅器の非反転入力電位と、理想ダイオードの出力電位とが等しくなるので、検出器５００を複数備える検出器アレイの出力分布を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】異常値を出力している撮像素子の出力値を除外してオフセット補正値及びゲイン補正値を算出することにより、同一対象物に対する撮像素子の出力値を精度良く調整することができる遠赤外撮像装置及び出力値補正方法を提供する。
【解決手段】マトリックス状に配列された複数の撮像素子と、該撮像素子ごとに所定の温度に対する出力値を補正するオフセット補正値を算出するオフセット補正値算出手段と、撮像素子ごとに所定の温度変化率に対する出力値の差異を補正するゲイン補正値を算出するゲイン補正値算出手段とを備え、オフセット補正値及びゲイン補正値により撮像素子ごとに出力値を補正して撮像データを取得する遠赤外撮像装置において、出力値が異常値である撮像素子を特定し、出力値が異常値である撮像素子の出力値を除外してオフセット補正値及びゲイン補正値を算出する。 （もっと読む）

【課題】サンプリングトランジスタがオン状態の期間中に、増幅トランジスタのゲートに充分な電荷を蓄積することができる赤外線アンプを提供する。
【解決手段】赤外線センサ１００は、有効画素行１２０または無感度画素行１１０を選択する行選択回路５と、撮像領域の列方向に配列された画素に接続された信号線３１と、信号線の信号を増幅する増幅トランジスタ２０と、信号線と増幅トランジスタとの間にある結合容量２１と、増幅トランジスタのゲートとドレインとの間に接続されたサンプリングトランジスタ２５と、増幅トランジスタのドレインに接続された蓄積容量２２１と、蓄積容量に蓄積された信号電圧を読み出す読出し回路６とを備え、行選択回路が無感度画素行を選択する第1の選択期間は、行選択回路が有効画素行を選択する第２の選択期間よりも長い。 （もっと読む）

【課題】短波長化された光源に対しても受光感度が低下することなく、かつ応答速度が低下しない光検出素子を提供する。
【解決手段】強誘電体表面に遮光性を有する電極２１を設けて、所定の光強度の複数の単位領域と該複数の単位領域よりも光強度が小さい領域とに分割し、電極間にバイアス電圧を印加することで光強度の大きな部分においてのみ分極変化を起こすことで変位電流を生じさせる構成とすることで、高い受光感度を有した高い応答速度の光検出器とする。 （もっと読む）

本発明の電子デバイスでは、空洞壁部によって囲まれ減圧された空洞と、空洞内に配置され、周囲の物質を吸着する機能を有するゲッタリング薄膜と、少なくとも一部が前記空洞内に配置され、ゲッタリング薄膜を発熱によって活性化する機能を有する活性化部を備えている。
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【課題】 ドライエッチングを短期間で精確かつ安価に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１０１上にシリコン酸化膜１０２（図１（ａ））、ポリシリコン層１０３（図１（ｂ））、レジスト１０４を順に形成する（図１（ｃ））。ポリシリコン層１０３を整形する（図１（ｄ））。次に、シリコン酸化膜１０２及びポリシリコン層１０３上にシリコン酸化膜を積層し、平坦化し（図１（ｅ））。シリコン窒化膜１０５を成膜する（図１（ｅ））。更に、シリコン窒化膜１０５上に赤外線検出層を形成する（図示省略）。次に、フォトリソマスク１０６を用いてメンブレンのアーム構造をパターニングする（図１（ｇ））。フッ酸を用いて犠牲層１０３表面のシリコン酸化膜を除去したのち、エッチング温度が２００℃以下の条件でフッ化塩素を用いてポリシリコン層１０３をエッチングする（図１（ｈ））。
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【課題】赤外線撮像装置の赤外線検知部の支持体の支持強度をあげることを目的とする。
【解決手段】シリコン基板１１の主面上に形成された空洞２３上にある絶縁部材４２に搭載された赤外線検知部１３と、この絶縁部材を空洞上に保持する橋部２１とを備え、この橋部および絶縁部材の少なくとも一方の断面形状が段差を有するようにした。そのため、橋部或いは絶縁部材の２次断面モーメントを大きくでき、赤外線検知部を支持する支持強度の強い構造を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】赤外線の検出を行う赤外線センサ装置であって、缶パッケージを採用しない簡素化した構成とすることで、小型化、軽量化を図ることができ、さらに、製造コストの低減を実現することができる赤外線センサ装置を提供すること。
【解決手段】特定の波長帯域の赤外光を選択的に透過させる平板状の光フィルタ１０と、一方の面に光フィルタ１０を透過した赤外光を検出するための検出素子部２４が形成された赤外線検出素子２０と、光フィルタ１０と赤外線検出素子２０における検出素子形成面２２との間に設けられ、光フィルタ１０と赤外線検出素子２０とを接着するとともに、光フィルタ１０と検出素子形成面２２との間に所定の隙間を確保するための支持体３０と、を備える。 （もっと読む）