【課題】複眼構成について高い位置決め精度を確保可能とし、複眼構成を使用して撮影された画像群を基に高品質な画像を取得可能とするカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、カメラモジュールは、イメージセンサ１２、メインレンズ系及びサブレンズ群であるサブレンズアレイ３１を有する。イメージセンサ１２は、アレイ状に配置された画素セルを備える。メインレンズ系は、被写体からの光をイメージセンサ１２へ取り込む。サブレンズ群は、メインレンズ系及びイメージセンサ１２の間の光路中に設けられている。サブレンズ群は、画素ブロックごとに画像片を結像させる。画像片は、被写体像の一部分に相当する。画素ブロックは、複数の画素セルからなる。サブレンズ群は、支持構造であるスペーサ３３と一体化されている。支持構造は、イメージセンサ１２上にてサブレンズ群を支持するための構造である。 （もっと読む）

【課題】体格の増大が抑制された光センサを提供する。
【解決手段】複数の受光部（６０）を有する光センサであって、受光部（６０）は、半導体基板（１０）に形成された受光素子（２０）と透光用の開口部（５０）を有し、受光素子（２０）の形成面（１０ａ）上に透光膜（３０）を介して遮光膜（４０）が形成され、該遮光膜（４０）に開口部（５０）が形成されており、受光部（６０）として、形成面（１０ａ）に直交する光によって形成面（１０ａ）に投影した開口部（５１，５２）の投影部位と受光素子（２１，２２）との距離が互いに等しく、投影部位から受光素子（２１，２２）に向かう向きが互いに逆向きの関係にある、対を成す受光部（６１，６２）を有し、対を成す受光部（６１，６２）は、形成面（１０ａ）に沿い、投影部位と受光素子（２１，２２）とを結ぶ方向に直交する方向にて、並んでいる。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールから、レンズの駆動を制御する。
【解決手段】撮像センサは、レンズにより集光された光を受光する受光面を有し、TSVは、受光面を有する、撮像センサの面に形成されて給電を行い、電極及びバンプは、TSVと、TSVからの給電に応じてレンズを駆動するアクチュエータに設けられた電極とを電気的に接続し、封止部材は、電極及びバンプを封止することにより形成される。本開示は、例えば、撮像センサを有するカメラモジュール等に適用できる。 （もっと読む）

【課題】受光素子の受光面に発光層からの直接光や対象物から斜めに入射した散乱光が入射することを抑制しつつ装置を薄型化する。
【解決手段】発光部２０は、照射光ＩＬを発する発光層２６と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを透過する第１電極２２と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に互いに離間して設けられた第２，第３電極２４とを備える。受光部３０は反射光ＲＬを受光する受光素子Ｄを備える。遮光層ＢＭは照射光と反射光を遮光すると共に開口部が形成されている。絶縁層２８は遮光層ＢＭを覆うと共に照射光と反射光を透過する絶縁体である。対象物Ｆ側から平面視した場合に、遮光層ＢＭと絶縁層２８は第２，第３電極２４間の離間領域と重なり、受光素子Ｄの受光面は遮光層ＢＭの開口部内に位置する。絶縁層２８において、発光層２６に接する面は第１電極２２の表面に対して傾斜した斜面を含み、この斜面と第１電極２２に接する面とのなす角は鋭角である。 （もっと読む）

【課題】受光素子の受光面に発光層からの直接光や対象物から斜めに入射した散乱光が入射することを抑制しつつ装置を薄型化する。
【解決手段】センシング装置は発光部２０と受光部３０と遮光膜ＢＭを備え、発光部２０は受光部３０より対象物Ｆ側に位置する。発光部２０は、照射光ＩＬを発する発光層２６と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを透過する第１電極２２と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に互いに離間して設けられた第２，第３電極２４とを備える。受光部３０は、反射光ＲＬを受光する受光素子Ｄを備える。遮光層ＢＭは、第１電極２２の発光層２６側の表面のうち第２，第３電極２４間の離間領域に対応する位置に設けられ、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に開口部が形成された絶縁体である。対象物Ｆ側から平面視した場合に、遮光層ＢＭは第２，第３電極２４間の離間領域と重なり、受光素子Ｄの受光面は遮光層ＢＭの開口部内に位置する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上の配線スペースを有効に使用すること。
【解決手段】撮像ユニット１は、第１面１１Ｂ及び第１面１１Ｂとは反対側の面である第２面１１Ａとを有し、少なくとも第１面１１Ｂに第１配線パターン１４が設けられたガラス基板１１と、第１配線パターン１４と電気的に接続され、ガラス基板１１の第１面１１Ｂ上に実装された撮像素子１２と、第１面１１Ｂ側又は第２面１１Ａ側に配置され、第１配線パターン１４と電気的に接続される圧電素子１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子において、各色のカラーフィルタの特性をその厚さにより調整し、しかも各色に応じてその厚みを調整したカラーフィルタをその表面が平坦になるよう平坦化膜上に配置することができ、これにより、厚みの異なるカラーフィルタ上に平坦化膜を形成する必要がなくなり、感度低下を回避しつつ、カラー表示特性を所望の特性とすることができる。
【解決手段】基板上に配列された複数のカラーフィルタ１１１及び１１２を備えた固体撮像素子１００において、該複数のカラーフィルタ１１１は、それぞれの色に応じた膜厚を有し、該基板上の、該カラーフィルタの下地部分となる平坦化膜１３０は、該配列された複数のカラーフィルタの表面が全面に渡って平坦な面となるよう、その表面に各カラーフィルタの膜厚に応じた段差を形成した構造としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に、表面保護用粘着テープを貼り合せた状態で、１７０℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフロー後に粘着テープを剥がした後の受光部表面において、テープを貼り合せていた部分の外周部の糊残りを大幅に低減させる。
【解決手段】固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に用いる表面保護用粘着テープであって、基材と粘着剤層からなる粘着テープにおける粘着テープの切断端部の糊バリが粘着剤層表面からの高さが３μｍ以下であることを特徴とする表面保護用粘着テープとする。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＳタイプの固体撮像装置の製造方法において、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立て可能にする。
【解決手段】イメージセンサ１０と、保持部付きスペーサ枠１２’と、カバーガラス１４とをそれぞれを個別に作製、準備し、吸着ハンドリングツールによりスペーサ枠１２に連結された保持部１３ａを吸着保持することによりスペーサ枠１２をハンドリング可能にする。そして、ハンドリングされた保持部付きスペーサ枠１２’のスペーサ枠１２とカバーガラス１４とを位置決めして接着した後、保持部１３ａを除去する。その後、カバーガラス１４が接着されたスペーサ枠１２の他方のスペーサ枠面にイメージセンサ１０を位置決めして接着する。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＳタイプの固体撮像装置の製造方法において、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立て可能にする。
【解決手段】イメージセンサ１０と、スペーサ枠１２と、カバーガラス１４と、スペーサ枠１２よりも大きい面積を有するダミー基板１６とをそれぞれを個別に作製、準備し、吸着ハンドリングツールによりダミー基板１６を保持し、保持したダミー基板１６を移動させ、該ダミー基板１６の下面に貼り付けられた両面テープ１８によりスペーサ枠１２を接着させる（スペーサ枠１２をピックアップする）。その後、ダミー基板１６に接着されたスペーサ枠１２とカバーガラス１４とを位置決めして接着させた後、ダミー基板１６からカバーガラス付きのスペーサ枠１２を脱離させ、続いて、スペーサ枠１２とイメージセンサ１０とを位置決めして接着させる。 （もっと読む）

【課題】受光面と偏光子とのギャップを小さくすることで受光特性を損なうことなく、かつ、受光面内への異物の混入を低減する。
【解決手段】入射する光を電気信号に変換する撮像素子２３を有し、該撮像素子２３の外周部の表面に構造膜２６が成膜された撮像チップ２０と、撮像素子２３に対向する位置に設けられ、透過する偏光を規制する偏光部３１、および該偏光部３１の外周部に設けられるスペーサ部材３４を有する偏光ガラスチップ３０と、を有し、スペーサ部材３４は、撮像素子２３の外周部の少なくとも一部に沿った形状を有し、かつ、撮像素子２３の外周部の形状に応じた厚みを有する。 （もっと読む）

【課題】ダストの発生を抑制し、解像度の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】貫通開口部１を具備した回路基板２と、この回路基板２上に貫通開口部１をふさぐように搭載された固体撮像素子３とを備え、回路基板２の貫通開口部１端面を含む表面の少なくとも一部がソルダレジスト膜９で被覆され、ソルダレジスト膜９表面に粗面化処理がなされたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光透過部材による画素領域の封止に用いる紫外線硬化接着剤から放出されたアウトガスに起因する画素領域やこの画素領域と対向する光透過部材の領域の汚染を抑制すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、実装装置１は、ペルチェ素子駆動部１４がペルチェ素子１３を駆動することで撮像素子３１の受光部３１１近傍を加熱しつつ実装基板３３の開口部３３１の端縁部近傍すなわち受光部３１１の外周囲近傍を冷却する。その後、紫外線ランプ１６３によって開口部３３１の外周囲に紫外線を照射して紫外線硬化接着剤３４を硬化させ、実装基板３３と光学ガラス３５とを接着し固定する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子前面に貼り付ける透明基板の下に空隙を必要とせず、また、接着材として屈折率に依存しない透明樹脂を選択できるようにした小型，薄型の固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１２１と、半導体基板１２１の光入射側上層に積層された光電変換膜１３０と、半導体基板１２１の表面部に形成され光電変換膜１３０が入射光量に応じて検出した信号電荷量に応じた信号を撮像画像信号として外部に読み出す信号読出手段（図示省略）と、光電変換膜１３０の光入射側上層に透明樹脂を接着材として貼り付けられた透明基板（図示省略）と、前記信号読出手段に配線接続され半導体基板１２１に貫通して設けられると共に半導体基板１２１の光電変換膜１３０が設けられた面と反対側の面に露出して設けられた電気的接続端子１１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造装置に改良を加えることなく製品の小型化を可能とする固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１と、前記基板１の一方の面上に設けられた透明支持基体３と、前記基板１の前記一方の面上に形成され、該基板と前記透明支持基体３とを固定する接着剤５と、前記透明支持基体３上であって、該透明支持基体３を介して、前記接着剤５と相対する領域に形成された第１導電層２と、前記基板１の他方の面上に配置された外部端子７と、前記基板１内に形成され、前記外部端子７に接続された第２導電層６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装においても、接着・接合部 に剥離が発生することなく、信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 レンズが固定されるレンズホルダを構成する第１の基板１００と、第１の基板１００と機械的に接続される接続部Ｒ２と固体撮像素子５０２ が装着された立体回路形成基板を装着する基板装着部Ｒ１とを有する第２の基板２００とを具備し、第２の基板２００は、接続部Ｒ２と基板装着部Ｒ１とがフレキシブル配線部を介して接続せしめられてなる。この構成により、フレキシブル配線部Ｒ３が緩衝材として作用し、機械的接続に際して発生する外力が基板装着部Ｒ１に伝わるのを防止することができ、基板装着部Ｒ１を確実に支持することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数の違いからケーシングや光学ローパスフィルタ構成部材に生じる反りを軽減することができる固体撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】 開口部を有し、撮像素子を保持する筐体と、前記開口部を塞ぐための光学ローパスフィルタ構成部材と、前記筐体と前記光学ローパスフィルタ構成部材とを点接触させる点接触部材とを備え、前記筐体と前記光学ローパスフィルタ構成部材とを前記点接触部材で点接触させた状態で、前記筐体と前記光学ローパスフィルタ構成部材とを接着剤で貼り合わせて、撮像素子パッケージを構成した。 （もっと読む）

【課題】 高画質の画像を得ることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 固体撮像装置は、受光面を有する撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面上に空間を介して対向配置されたカバー部材と、を有し、前記カバー部材は水晶板を有し、前記水晶板の結晶の光軸が前記受光面に対して平行である。 （もっと読む）

【課題】 薄型の固体撮像装置をウエハレベルで容易に製造することができる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
カバーガラス基板１０にサポート基板１２を接合し、カバーガラス基板１０のサポート基板１２と反対側の表面を機械研磨し、サポート基板１２の一部を除去し、カバーガラス基板１０上に複数の枠状のスペーサ１４を形成する。カバーガラス基板１０をウェットエッチングにより所定の厚みまで薄型化し、カバーガラス基板１０と固体撮像素子２０が形成されたシリコンウエハ１８とをスペーサ１４を介して貼り合わせる。カバーガラス基板１０を個片化し、シリコンウエハ１８を個片化して固体撮像装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュール内部にて発生または侵入したゴミなどの異物が固体撮像装置の透明ガラスに付着している位置を、迅速に特定することができ、カメラモジュールを搭載した電子機器の使用状態にて必要に応じて、画質に影響する異物の位置を短時間で特定することができ、異物の付着による画質劣化を使用状態で改善することができる固体撮像装置を得る。
【解決手段】被写体の撮像を行う固体撮像素子１１と、該固体撮像素子の撮像領域を覆うよう、該固体撮像素子に取り付けられた透明ガラス１３とを備えた固体撮像装置１において、異物によって光が遮られた部分が高抵抗となるフォトレジスタ層１０を含み、該透明ガラス１３の表面に付着した異物の位置を検出する位置検出部１０ａを備えた。 （もっと読む）