【課題】基板の装着部への装着動作によって、基板を制御基板に接続させる共に基板を基準電位点へ導通させることができるようにする。
【解決手段】制御基板の外面に設けられた第１接続端子と、前記装置本体における前記制御基板の外面側に設けられた装着部と、前記装着部に設けられ基準電位点と導通した導通部材と、一方の面が前記制御基板の外面に対向するように前記装着部に対して前記制御基板の板厚方向へ装着可能な基板と、前記基板に設けられ前記基板の前記装着部への装着状態で外部へ露出して外部装置が接続可能な外部接続端子と、前記基板の前記一方の面に設けられ前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記第１接続端子に接続される第２接続端子と、前記基板の他方の面に設けられ前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記導通部材に接触し当該導通部材を介して前記基準電位点へ導通される被導通部材と、を備える。 （もっと読む）