説明

Fターム[5D033CA05]の内容

磁気ヘッド−薄膜磁気ヘッド等 (5,645) | 目的、機能 (827) | 付着層の平坦化、断線防止 (19)

Fターム[5D033CA05]に分類される特許

1 - 19 / 19


【課題】主磁極層がばらつきを生じることなく均一の寸法で形成され、歩留まりが良好になるようにする。
【解決手段】薄膜磁気ヘッドは、次のようにして製造されている。まず、主磁極層に対応する形状に窪ませた磁極形成用凹部を有するベース絶縁層を形成し、CMPで研磨するときの停止膜を、磁極形成用凹部を埋めるようにして形成した後、停止膜の上に磁性層を形成する。次に、磁極形成用凹部の外側に磁極形成用凹部を概ね取り囲む分離用溝部を形成することによって磁性層を分離し、分離された磁性層に上側全面をカバーし得るカバー絶縁膜を形成する。また、停止膜が現われるまで表面をCMPで研磨して、磁性層のうちの磁極形成用凹部の内側に残された部分を主磁極層とする。さらに、記録ギャップ層、ライトシールド層および薄膜コイルをそれぞれ形成する。 (もっと読む)


【課題】トランスデューサおよびトランスデューサの製造方法を開示する。
【解決手段】トランスデューサは、後縁と、前縁と、後縁および前縁の間に延びる1対の対向する側壁とを含むように成形される、基板上に形成された磁性材料を含む。保護材料の層は、成形された磁性材料の1対の側壁の各々と接触して位置決めされる。埋め戻し材料は、成形された磁性材料の1対の側壁の各々の上の保護材料を取囲む。 (もっと読む)


【課題】磁性膜の成膜時の表面粗さを低減し、上部磁極等を高精度に形成することを可能にする磁性積層膜およびその製造方法、ならびに磁性積層膜を用いた磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】FeとCoを含む磁性膜10a、10bを成膜する工程と、該磁性膜10a、10bの表面に平滑化処理を施す工程と、平滑化処理が施された磁性膜の表面に、不連続膜となる膜厚に磁性材12aあるいは絶縁材を成膜する工程とを繰り返して、磁性膜を複数層に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】主磁極上面の平坦化形成とその高精度化を可能とし、また、トレーリングギャップ形状の高精度化、およびサイドシールド、トレーリングシールドの効率的形成とその高精度化を可能とする薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】磁極を覆うように、且つ側方位置の厚みが所定のサイドシールドギャップ幅となるようにストッパ層を形成し、磁極の側方位置の厚みが所定のサイドシールド幅となるようにレジスト層を形成し、その上に絶縁層を形成した後、CMPプロセスによりストッパ層の上面が表出するまで研磨し、次いで、ドライエッチングにより磁極の上面が表出するまで前記ストッパ層を除去し、次いで、CMPプロセスにより磁極の上面が平坦化されるまで研磨し、次いで、レジスト層を除去して、それにより表出したストッパ層を除去した後、トレーリングシールドとサイドシールドとを形成する。 (もっと読む)


【課題】工程数を大幅に増加させることなく、上部リターンヨークの上面を含む平坦化された平面を形成すると共に、該平面上に段差部の無い低熱膨張材層を形成することが可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、記録ヘッド部の基体上に平面螺旋状のコイル層を形成する工程と、螺旋中央部を除くコイル層の巻線間および巻線上に第1の絶縁層を形成する工程と、第1の絶縁層の上に浮上面位置から少なくともコイル層の反浮上面側の一部に掛かる位置までに対応させて上部リターンヨークを形成する工程と、上部リターンヨークおよび第1の絶縁層の上に第2の絶縁層を形成する工程と、上部リターンヨークの上面と第2の絶縁層の上面とが連続する同一平面となるように平坦化を行う工程と、該平面上にスパッタリングにより低熱膨張材層を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】最大500ギガビット/インチ2 に至る高い面記録密度を実現することが可能な垂直磁気記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】下部サイドシールド形成層上に非磁性材料形成層を形成したのち、それらを選択的にエッチングし、先端が切り取られたくさび状の断面形状を有する溝800を形成することにより、一対の下部サイドシールド20および一対の非磁性材料層30を形成する。続いて、溝800の内部に、サイドギャップ層50を介して一対の下部サイドシールド20から離間されるように、磁極100の磁極先端部10を形成する。最後に、磁極先端部10の上方に、記録ギャップ層70を介して磁極先端部10から離間されるように、上部シールド80を形成する。一対の下部サイドシールド20および上部シールド80により、磁極先端部10が両側方下部および上方の3方向からシールドされる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、垂直磁気記録用ヘッドの主磁極に関し、特に磁気記録特性に影響を与えやすいトレーリング側の端面における磁性層の厚さ、形状をいかに精度よく、バラツキを少なく保つかの技術を提供することを目的とする。
【解決手段】ライトヘッドの主磁極層を積層するステップと、前記主磁極層を無機絶縁部材により覆うステップと、前記主磁極層を覆う前記無機絶縁部材の表面に対して前記主磁極層を積層したのとは逆方向に前記主磁極層の表面層が現れるまでCMPにより研磨するステップと、前記表面層を所定深さまでエッチングにより除去するステップと、エッチングされた前記表面層に金属膜を真空成膜するステップと、前記金属膜の表面の高さが周囲の前記無機絶縁部材の高さと所望の範囲の段差内となるように平坦化するステップとを有する。
(もっと読む)


【課題】 磁気ヘッドの製造方法に関し、光学露光限界の影響を大幅に低減して主磁極のコア幅を狭小化する。
【解決手段】 第1のテーパ溝形成部材1と第2のテーパ溝形成部材3との間に耐研磨膜2を設けたのち、第2のテーパ溝形成部材3上に設けたハードマスク4をエッチングマスクとして第1のテーパ溝形成部材1に達するテーパ溝5を形成し、次いで、テーパ溝5を強磁性体6で埋め込んだのち、強磁性体6を耐研磨膜2をストッパ膜として研磨して第2のテーパ溝形成部材3とともに除去し、第1のテーパ溝形成部材1に設けたテーパ溝5内に残った強磁性体6を主磁極7とする。 (もっと読む)


【課題】 磁気記録ヘッドの磁極部を絶縁層に設けた凹部に埋設した磁性材料のめっきとダマシン法によって製造してもボイドが発生する不具合を防ぐ。
【解決手段】 基板1上に設けた絶縁膜2に、ホトリソグラフィによってパターニングしたレジスト膜3をマスクにして、エッチングによって凹部4を設け、該凹部4の内壁面にリフトオフ法によって第一のめっき下地層51を被着して該レジスト膜3を剥離し、該基板1の全面に第二のめっき下地層52を被着して該凹部4の内壁面の該第一のめっき下地層51の上に重層し、該基板1上に磁性材料からなる磁性めっき層6を設け、該磁性めっき層6をCMPによって研磨し、該凹部4に埋設した磁極部7を製造するように磁気記録ヘッドの製造方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】製造の複雑性を低減し、製造のサイクル時間を改善するヘリカルコイル設計を有する、垂直磁気記録のための磁気書込みヘッドを提供する。
【解決手段】書込みヘッド302は、書込み磁極304と、書込み磁極の上方を通る上側コイル部分316および書込み磁極の下方を通る下側コイル部分314を有するヘリカル書込みコイル317とを包含する。上側および下側コイル部分は、接続スタッド502によって互いに接続される。上側および下側コイル部分は、Cuなどの非磁性かつ導電性の材料で構成される一方、接続スタッド502は、NiFeなどの磁性かつ導電性の材料で構成される。接続スタッドを磁性材料で構成することによって、磁気整形層308および/またはバックギャップ層310,332など、書込みヘッドの様々な磁気構造を製造するのに使用されるのと同じ製造工程で、磁性スタッドを構成することができる。 (もっと読む)


【課題】素子を構成する薄膜(平坦化対象層)の層厚に誤差が生じにくい、薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に、薄膜から成る素子の平坦化対象層2dより下層の各層2a,2b,2cを積層するとともに、素子の形成箇所とは別の箇所に、各層2a,2b,2cと同じ積層構造のモニタ3を積層し、素子の平坦化対象層2dを積層し、平坦化対象層2dおよびモニタ3上に、光透過層6を積層し、平坦化対象層2dおよび光透過層6をともに研磨して平坦化しつつ、モニタ3上の光透過層6の層厚を光学的に監視することで平坦化対象層2dの研磨量を制御する。 (もっと読む)


【課題】媒体対向面への異物付着を防止可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を得る。
【解決手段】基板のアンダーコート膜12上に、媒体対向面を形成するためのABS加工領域αと下部シールド形成領域とを除いて、SiO2膜30を形成する。次に、アンダーコート膜12に下部シールド形成領域に対応する凹部12aを形成し、この凹部12aを含むアンダーコート膜12及びSiO2膜30の上に、軟磁性材料からなる下部シールド層13を全面的に形成する。そして、SiO2膜30を研磨ストッパとして、ABS加工領域α及び下部シールド形成領域以外にSiO2膜30が露出するまで下部シールド層13を研磨する。 (もっと読む)


【課題】垂直書込みヘッドの切欠き後縁シールド構造を製作する間の、ウェハ内およびウェハ毎の歩留まりを改善する方法を提供する。
【解決手段】後縁シールド構造902の平坦な表面を確保するため、平坦化し切欠きを形成する前に、Ta/RhのCMP停止層1002が蒸着される。これらの停止層1002は、CMPの前に、ブランケット蒸着またはパターニングされてもよい。パターニングされた停止層は最も高い歩留まりを生じる。 (もっと読む)


【課題】「コイルパターン飛び」や「しみこみ」を防止しつつ、コイルを垂直な形状に形成する。
【解決手段】薄膜磁気ヘッドの製造方法は、コイルが形成されるべき面上にレジスト層を形成するステップS4と、レジスト層に、コイルの形状に対応して巻回しながら延びる渦巻状の開口と、開口の最外周部のさらに外側を最外周部に沿って延び、コイルが形成されるべき面が露出しない深さを有する凹部と、を形成するレジスト層加工ステップS5と、開口および凹部の形成されたレジスト層に熱処理または紫外線照射をおこなうステップS6と、熱処理または紫外線照射がおこなわれたレジスト層の開口内にコイルを形成するステップS7と、コイルが形成された後、レジスト層を除去するステップS8と、を有している。 (もっと読む)


【課題】磁気ヘッドに確実にヒータを作り込むことができ、ヒータ加熱による熱膨張を利用して磁気ヘッドと媒体面との浮上量を的確に制御することができる磁気ヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒータを製造する工程として、基板の表面に二酸化ケイ素層30を成膜する工程と、該二酸化ケイ素層の表面に、ヒータ形成層としてタンタル層32、チタン−タングステン層34、タンタル層36をこの順に成膜する工程と、該ヒータ形成層の表面に、前記ヒータの平面パターンにしたがってレジスト40をパターニングして被覆する工程と、該レジストをマスクとして前記ヒータ形成層にイオンミリングを施してヒータ20をパターン形成する工程と、該ヒータ20の表面にレジスト40が被着された状態で、該ヒータの厚さよりも厚く二酸化ケイ素をスパッタリングする工程と、リフトオフにより、前記ヒータ20の表面から、レジスト40の外面に被着した二酸化ケイ素層42とともに前記レジストを除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】主磁極層がばらつきを生じることなく均一の寸法で形成され、歩留まりが良好になるようにする。
【解決手段】薄膜磁気ヘッドは、次のようにして製造されている。まず、主磁極層に対応する形状に窪ませた磁極形成用凹部を有するベース絶縁層を形成し、CMPで研磨するときの停止膜を、磁極形成用凹部を埋めるようにして形成した後、停止膜の上に磁性層を形成する。次に、磁極形成用凹部の外側に磁極形成用凹部を概ね取り囲む分離用溝部を形成することによって磁性層を分離し、分離された磁性層に上側全面をカバーし得るカバー絶縁膜を形成する。また、停止膜が現われるまで表面をCMPで研磨して、磁性層のうちの磁極形成用凹部の内側に残された部分を主磁極層とする。さらに、記録ギャップ層、ライトシールド層および薄膜コイルをそれぞれ形成する。 (もっと読む)


【課題】 磁気ヘッドの上部磁極と記録用のコイルとを確実に電気的に絶縁でき、コイルの電気抵抗等のばらつきを抑えて信頼性の高い磁気ヘッドを製造することを可能にする。
【解決手段】 ライトヘッドの磁極端をイオンミリングによりエッチングして所定のコア幅に形成する加工工程を備える磁気ヘッドの製造方法において、前記ライトヘッドの記録用のコイル14bを形成した後、ライトヘッドの下部磁極12の先端磁極12aを除き、前記コイル14bが形成された領域の表面を、前記イオンミリングにより前記コイルが侵食されることを防止する保護層40により被覆する工程を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】磁性金属膜上にスクラッチ等の欠陥を生じることなくCMP処理が可能な磁性金属膜および絶縁材料膜の複合材料膜用研磨材及び研磨方法を提供する。
【解決手段】水、砥粒、1価の有機酸および防食剤を含有し、かつpHが1.5以上4以下である複合材料膜用研磨材。 (もっと読む)


【課題】 コイル層間の短絡を効果的に抑制し、コイル特性が良好な垂直磁気記録型ヘッド、およびこの垂直磁気記録型ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 第1コイル層18と第2コイル層23がコンタクト層50を介し電気的に接続されている。第1コイル層18と第2コイル層23の間で且つコンタクト層50間の上方に形成された主磁極層20とギャップ層21を有する積層体Sの両側方部に第1絶縁層60が形成され、積層体Sの上方から第1絶縁層60の上方に第2絶縁層70が形成されている。第1絶縁層60には傾斜面60aが形成され、第2絶縁層70には傾斜面70aが、第1絶縁層60の傾斜面60aの上方に形成されている。第2絶縁層70の傾斜面70aに沿って第2コイル層23の側方領域が下方側に延出しており、第1絶縁層60に形成された傾斜面60aの傾斜角度θ1よりも、第2絶縁層70の傾斜面70aの傾斜角度θ2の方が小さい。 (もっと読む)


1 - 19 / 19