【課題】金属端子が外れにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、２個の電子部品本体５０と１対の金属端子１０Ａとを備えている。金属端子１０Ａは、基部１２と、基部１２の左右にそれぞれ設けられたリブ部１４，１６と、基部１２の下に設けられた実装部１８と、を備えている。矩形状の基部は、２個の電子部品本体の外部電極６０，６２のそれぞれに接合されるべき２つの接合部２０，２２と、接合部２０，２２のそれぞれの下方に形成された閉形状の切欠き部２４，２６と、を有している。リブ部１４，１６は、基部の幅方向の左右両側部から、電子部品本体側に直角に折り曲げられている。リブ部１４，１６の長さは、基部の高さ方向の上端部から実装部まで至っておらず、実装側に位置する電子部品本体の実装側の主面５０ｂ近傍まで延在している。実装部は、基部の下方端部から電子部品本体側に直角に折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】 基板に半田付けされた状態で熱衝撃を受けても半田にクラックを発生させにくく、かつ製造及び実装が容易なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１０ａのセラミック素体１２の各端面１２ａ上には、端子電極１５が設けられている。各端子電極は、導電性の端子カバー１７によって覆われている。端子電極は、セラミック素体の相対向する側面１２ｂ、１２ｃ上に形成された側方部１５ｂ、１５ｃを有している。端子カバーは、端子電極に接続された本体１７ａと、端子電極の相対向する側方部を覆うように本体から延びる延長部１７ｂ、１７ｃを有している。これらの延長部は、端子電極の側方部から離間している。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬ且つ高容量を実現し、且つクラックの発生を抑制できるコンデンサを提供することである。
【解決手段】
【請求項１】複数の誘電体層を積層して成る積層体と、
互いに異なる前記誘電体層間に介在される複数の第１及び第２導体層と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して前記複数の第１導体層を電気的に接続する複数の第１貫通導体と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して複数の前記第２導体層を電気的に接続する複数の第２貫通導体と、を備え、
前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体をマトリックス状に配列するとともに、該配列の第１方向について前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を隣接させ、且つ前記第１方向と略直交する第２方向について前記第１貫通導体同士及び前記第２貫通導体を隣接させたことを特徴とするコンデンサ。
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