ＢＧＡパッケージに組み込まれたＬＳＩのテストの際、電源及びＧＮＤ電位の変動を緩和するポゴピンタイプのデカップリングコンデンサを内蔵したＬＳＩソケットを提供する。内部に一つ以上の電源電圧に対応するデカップリングコンデンサ１１３が内蔵されているプリント基板１０２と、プリント基板１０２を重ね合わせて一体化するポゴピン支持筐体部１０４と、プリント基板１０２に開けられたスルーホール１０９とポゴピン支持筐体部１０４に開けられた筐体穴１１４との穴位置を一致させた貫通穴に挿入されるポゴピン１０３とからなり、プリント基板１０２は、ＢＧＡパッケージに組み込まれたＬＳＩのテストの際に、ＢＧＡパッケージと対面するポゴピン支持筐体部１０４の上面側に配置されるか、又はテストボードと対面するポゴピン支持筐体部１０４の下面側に配置される。 （もっと読む）

本発明は、前側部（２１）と後側部（２２）との間で長手軸線（２０）に沿って延び、かつ、前記長手軸線（２０）に沿って第１の長さ（Ｌ１）にわたって前記前側部（２１）から延びるダイキャストメタルセクション（７）を備えたシールドケージ（６）に関する。シールドケージ（６）は、前記長手軸線（２０）に沿って第２の長さ（Ｌ２）にわたって前記後側部（２０）から前記前側部（２１）の方へ延びるシートメタルセクション（８）を含み、前記第１の長さ（Ｌ１）は前記第２の長さ（Ｌ２）よりも実質的に短い。ダイキャストセクション（７）の長さがケージ（６）の第２のシールドメタルセクション（８）の長さよりも実質的に短いため、シールドケージ（６）は、ダイキャスト前側部（７）において、温度で誘発される応力のかなりの減少とともに、かなりの成形自由度と頑丈さとを兼ねる。
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