【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２２、３２を備えている。電極２２と電極３２は離間し、かつ対向して配置されている。電極２２と電極３２の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a，11b)を所定幅で各１本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12ａ、裏電極12ｃ及び端面電極12ｂを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 （もっと読む）

【課題】銅−マンガン系合金の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着力を得ることができる抵抗体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銅及びマンガンを少なくとも含む導電性金属粉体と、ガラス粉体と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストを用いて、抵抗体膜を製造する方法に関する。抵抗体ペーストを絶縁基板に塗布する工程と、絶縁基板に塗布された抵抗体ペーストを酸化性雰囲気下２００〜２４０℃で加熱して酸化処理する工程と、酸化処理された抵抗体ペーストを７５０℃以上の温度で焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】層状の抵抗体１を備えたチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１全体を支持するように当該抵抗体１の片面に接合された絶縁性の基材３と、抵抗体１の両縁部１Ａをワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させるように、基材３の上から抵抗体１の一部を被覆する保護膜４とを備えている。抵抗体１には、切れ込み部１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の第１上面電極１３を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極１３を橋絡するように第１の抵抗体１４を印刷する工程と、この第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極１５を印刷する工程と、前記第１の抵抗体１４の一部を覆う第２の抵抗体１６を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体１６の長さを前記第１の抵抗体１４の長さより短く形成したものである。 （もっと読む）

【課題】良好な熱放散性を保持しつつ余剰抵抗を低減し、良好な抵抗温度係数（T.C.R.）が得られる面実装形電流検出用抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金材料からなる抵抗層１１と、絶縁樹脂層１２と、板体状の一対の下面電極１３と、該一対の下面電極を相互に接続する下面絶縁樹脂材１４と、抵抗層の両端部上面に固定された一対の上面電極１５と、該一対の上面電極を相互に接続する上面絶縁樹脂材１６と、上面電極と下面電極とを接続するメッキ層１８とを備え、下面電極１３は、抵抗器の長手方向に沿って内側電極１３ａと外側電極１３ｂとに下面絶縁樹脂材を介して分離され、抵抗層と上面電極の側面には凹部１７を備え、内側電極と外側電極のそれぞれが、抵抗層と上面電極の側面の凹部に充填された上面絶縁樹脂材により分離されたメッキ層により、上面電極に接続されている。 （もっと読む）

【課題】、レーザートリミング溝１４における放電を防止するとともに耐サージ特性に優れたチップ抵抗器１０を提供する。
【解決手段】、レーザートリミング溝１４に隣接する第２主電流経路１５ｂの幅寸法ｗ２を第１主電流経路１５ａの幅寸法ｗ１以上に拡幅し、サージ電圧が印加されたときの抵抗値の変動を抑制する。また、レーザートリミング溝１４の幅寸法ｗを第１印刷溝の幅寸法ｗ３以上に拡幅し、レーザートリミング溝１４を挟んで発生する放電を抑制する。また、隣接する２本のレーザートリミングカット線１４ａ〜１４ｅがその幅方向に重なるようにレーザートリミング加工することにより、抵抗体１５の切り残しを防止し、より確実に放電を抑制する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体をレーザトリミングすることにより発生したトリミングクズの残留に起因した不良の発生を抑制可能としたチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器及びその製造方法において、レーザトリミング前に抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、レーザトリミング後に保護膜を除去し、抵抗体の上面に、トリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の裏面に形成された導体２３と、この導体２３と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２４とを備え、前記導体２３を前記絶縁基板２１の上面のほぼ全体にスパッタ膜により形成するとともに、前記絶縁基板２１の裏面に前記絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２２を形成し、さらに前記導体２３と一対の端面電極２４の表面全体を覆うめっき層２５，２６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８，１０と，前記絶縁基板における左右両側面２ａ，２ｂに前記各個別上面電極に接続するように形成した側面電極９，１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値調整の必要をなくすことができる程度にまで抵抗値の誤差を小さくすることができ、かつ生産性にも優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 チップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面に設けられた複数の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１の上記片面には、絶縁層４が設けられ、かつ複数の電極３は、絶縁層４を挟んで離間している。 （もっと読む）

【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを含まない完全な有害物質フリーの厚膜抵抗体形成用組成物、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、ＮｉＯ粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体形成用組成物であり、ＮｉＯ粉末の含有量が導電性粉末１００重量部に対して１〜４０重量部である。上記ガラス粉末は、ＳｉＯ_２：５〜２０重量％、Ｂ_２Ｏ_３：３０〜５０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：１〜５重量％、ＺｎＯ：３０〜４０重量％、Ｎａ_２Ｏ：５〜１０重量％の組成を有し、その含有量は導電性粉末１００重量部に対して３〜４０重量部であることが好ましい。 （もっと読む）