【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】薄型化した構造を有すると共に、導電性接着剤等の樹脂材料を用いた実装方法に対応が可能なチップ抵抗器およびその実装構造を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１１の片面に、抵抗体１３と、この抵抗体の両端部に重なり合う一対の内部電極１２，１２と、抵抗体を覆う保護膜１４，１５と、一対の内部電極の露出部分を覆う一対の外部電極１６，１６とが設けられているチップ抵抗器において、外部電極１６は樹脂材料に導電材料が分散されている導電性樹脂からなる。その実装構造は、上記チップ抵抗器を、回路基板２１に設けられた所定の配線パターン２２上に搭載して、外部電極１６と樹脂成分が同質である導電性接着剤２３を用いて外部電極と配線パターンとを接続した。 （もっと読む）

【課題】実装基板或いは筐体等における抵抗器取付部間に段差がある状態で抵抗器の電極をボルト締めにより固定する場合においても、電気的特性の変動や長期信頼性の劣化を抑えることができる金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗合金からなる平板状の抵抗体１１と、抵抗体の両端に接合した高導電率金属からなる一対の平板状の電極１２，１３と、電極に設けたボルト穴１６，１７とを備えた金属板抵抗器であって、電極１２，１３は、ボルト穴を備えた外側部分１２ａ，１３ａと、抵抗体との接合部を有する内側部分１２ｂ，１３ｂとの間に、ボルト締めによる変形が可能な電極変形部１８，１９を有している。 （もっと読む）