【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態にして感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の一部が貫通孔２ａを介して露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態に感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の少なくとも一部が金属管２の一端部で外部に露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造でかつ低コストでもって容易に接合強度を向上させることができ、電気的接続性が良好で高い信頼性を有するようにした。
【解決手段】第１及び第２のリード線９ａ、９ｂは、金属線１２ａ、１２ｂが絶縁部材１３ａ、１３ｂで被覆された被覆部１４ａ、１４ｂと、平坦状に形成された第１及び第２の金属線露出部１５ａ、１５ｂとを有している。第１のリード線９ａと第２のリード線９ｂとは平行状であり、第２のリード線９ｂは、第１のリード線９ａよりも短い。第１の金属線露出部１５ａは、端子電極３ａの側面折り返し部５ａにはんだ接合され、第２の金属線露出部１５ｂは、端子電極３ｂの側面折り返し部５ｂにはんだ接合されている。第１及び第２の金属線露出部１５ａ、１５ｂは同一平面上に位置し、側面折り返し部５ａ、５ｂのみならず、端面部４ａ、４ｂや間隙ｔにもはんだフィレットが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 温度検出素子において、製造コストの増大を抑制しつつ熱伝導性を向上を図ること。
【解決手段】 チップ状のサーミスタ素体２の表面に、第１の端子電極３と、第２の端子電極４と、絶縁性熱受容部６と、を設け、絶縁性熱受容部６が、サーミスタ素体２の少なくとも実装面となる側面２ａに形成され側面２ａで第１の端子電極３及び第２の端子電極４に対して面一な又は突出する厚さに設定されている。これにより基板に実装した状態で、基板に絶縁性熱受容部６が接触して効率的に基板からの熱をサーミスタ素体２に伝導させることができる。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿下における抵抗変化率が小さいサーミスタ組成物、及び、これを用いたサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 サーミスタ１０は、内部電極１２とサーミスタ層１４とが積層されたサーミスタ素体１１と、その端面に設けられた外部端子２０とを備えるものである。サーミスタ層１４は、主成分であるＭｎ酸化物、Ｎｉ酸化物及びＦｅ酸化物と、添加物であるＡｌ酸化物及びＺｒ酸化物を含むサーミスタ組成物から構成されている。このサーミスタ組成物において、主成分は、各金属元素だけの比率が、Ｍｎが３０〜８９．９モル％、Ｎｉが１０〜６９．９モル％及びＦｅが０．１〜５０モル％である関係を満たしている。また、主成分の合計１００質量部に対する、Ａｌ酸化物及びＺｒ酸化物の含有量は、それぞれＡｌ_２Ｏ_３及びＺｒＯ_２に換算して、０．０１〜３０質量部及び０．０１〜１０質量部である。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿下における抵抗変化率が小さいサーミスタ組成物、及び、これを用いたサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 サーミスタ１０は、内部電極１２とサーミスタ層１４とが積層されたサーミスタ素体１１と、その端面に設けられた外部端子２０とを備えるものである。サーミスタ層１４は、主成分であるＭｎ酸化物及びＣｏ酸化物と、添加物であるＡｌ酸化物、Ｆｅ酸化物及びＺｒ酸化物を含むサーミスタ組成物から構成されている。このサーミスタ組成物において、主成分は、各金属元素だけの比率が、合計１００モル％中、マンガン３０〜７０モル％及びコバルト３０〜７０モル％である関係を満たしている。また、主成分の合計１００質量部に対する、Ａｌ酸化物、Ｆｅ酸化物及びＺｒ酸化物の含有量は、これらをＡｌ_２Ｏ_３、Ｆｅ_２Ｏ_３及びＺｒＯ_２に換算して、それぞれ０．０１〜３０質量部、０．１〜５０質量部及び０．０１〜１０質量部である。 （もっと読む）

【課題】サーミスタの実装における低背化が可能になると共に、サーミスタとプリント基板との接触によるプリント基板の過度の温度上昇を防止できるサーミスタの取付構造を提供する。
【解決手段】サーミスタの２本のリード端子５をそれぞれ取付ける２枚の金属板３を備える。各金属板３は、リード端子５の取付部７と、プリント基板２のランド８への固定足９、１０と、リード端子５、６の取付部７とランド８
への固定足９との間に設けられたストッパ部１１とを有する。２枚の金属板３の取付部７にサーミスタの２本のリード端子５の１つをそれぞれ固着してサーミスタ１を横向きに取付け、かつストッパ部１１をプリント基板２とサーミスタ本体４との間に介在させ、固定足９、１０をプリント基板２のランド８に半田付けしてサーミスタ１がプリント基板２に対してほぼ平行をなすように取付ける。 （もっと読む）