【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄの端子電極部３７及びグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなる端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０は、無機絶縁層３６を貫通して、コモンモードフィルタ層１２Ａ及び対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｆにそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層５と、金属７ａとセラミック粒子７ｂとを含む内部電極層７とが交互に複数積層されてなる電子部品本体１を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子７ｂが前記内部電極層７の周辺領域７Ｂよりも中央領域７Ａに多く存在している。 （もっと読む）

【課題】内部電極の積層ズレに対しバラツキが小さく、かつ調整可能で、積層工程を簡素化できる積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４の先端部の幅と第１の内部電極１４の先端部に対向する部分の第２の内部電極１５の幅とを異ならせ、第２の内部電極１５の先端部の幅と第２の内部電極１５の先端部に対向する部分の第１の内部電極１４の幅とを異ならせるとともに、第１の内部電極１４と第２の内部電極１５とは同一のパターンを用いて形成された積層セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成され、５ｋＶ以上の保護電圧を得ることが可能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】複合電子部品１００は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂと、それらの間に挟まれた機能層１２とを備え、機能層１２はコモンモードフィルタ層１２ａと静電気対策素子層１２ｂによって構成されている。静電気対策素子の静電容量は０．３５ｐＦ以下である。コモンモードフィルタ層１２ａは、絶縁層１６ｂ上に形成された第１のスパイラル導体１７と、絶縁層１６ｃ上に形成された第２のスパイラル導体１８とを備え、コモンモードフィルタの直流抵抗は０．５Ω以上５Ω以下であり、静電気対策素子の静電容量は０．３５ｐＦ以下である。さらに第１及び第２のスパイラル導体１７，１８の幅Ｗ及び長さＬは、√（Ｌ／Ｗ）＜（７．６６５１−ｆｃ）／０．１３８５で表される関係式を満たしている。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく且つ放電特性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】複合電子部品１００は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂに挟まれたコモンモードフィルタ層１２ａ及び静電気対策素子層１２ｂによって構成されている。コモンモードフィルタ層１２ａは互いに磁気結合されたスパイラル導体１７，１８を備えている。静電気対策素子層１２ｂは、下地絶縁層２７の表面に形成されたギャップ電極２８，２９と、ギャップ電極２８，２９を覆う静電気吸収層３０とを備えている。ギャップ電極２８，２９は、磁性基体１１ａの表面に下地絶縁層２７を介して形成されている。静電気吸収層３０は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この静電気吸収層３０を介して電極間で初期放電が確保される。 （もっと読む）

【目的】速い応答速度を有し、自動的にくり返し使用可能な対サージ防御装置とその作製方法を提供する。
【解決手段】高抵抗被膜を金属棒の表面を酸化することによって形成する方法において、まず複数の金属棒を接触し、一体化するための第１の酸化を行い、次に複数の金属棒全体上に高抵抗被膜を形成する第２の酸化を行う。通常第１の酸化と第２の酸化の条件は異なるが同一でもよい。この工程によって、複数の金属棒は高抵抗被膜を介して一体に接続され、かつ金属棒全体の上に高抵抗被膜を有する構造が形成される。次にこの金属棒全体の両端に電極をはんだあるいは導電性接着材によって接続し、対サージ防御装置の主構成物とする。組み立てが容易な金属棒の数は２〜４本を、導電性材料を介して、電気的に直列に接続すれば、より大きな電気抵抗と動作電圧を有する避雷器が作製され、より広範囲の用途に対応できる。金属はモリブデンが望ましい。 （もっと読む）

【課題】生産性及び経済性に優れ、さらなる薄膜化を実現可能な、静電気対策素子の製造方法等を提供すること。
【解決手段】相互に離間して対向配置された導電性無機材料からなる電極２１，２２を絶縁性基板１１上に有するギャップ型電極搭載基板１を準備し（Ｓ１１）、このギャップ型電極搭載基板１の電極２１，２２の間に絶縁性無機材料を含有する薄膜３０を形成した後（Ｓ１２）、これら電極２１，２２間に電圧を印加して（Ｓ１３）、機能層３１を形成する（Ｓ２１）。 （もっと読む）

【課題】外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなり複数の空孔を有する多孔質素体２と、多孔質素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、多孔質素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２には、外部電極５，５が接続されており、更にその上に端子電極７，７がめっきにより形成されている。多孔質素体２の複数の空孔には、付加重合型の樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放散することが可能なサージ吸収素子を提供すること。
【解決手段】サージ吸収素子ＳＡ１は、第１及び第２の主面１１，１２を含むと共に、電気絶縁性材料（例えば、ガラス物質）からなる素体１０と、所定のギャップを有して素体１０の第１の主面１１に配置された第１及び第２の電極２０，３０と、素体１０より熱伝導率が高く且つ素体１０の第２の主面１２と熱的に接続されるように配置された放熱部４０と、を備えている。放熱部４０は、金属（例えば、Ａｇ）及び金属酸化物（例えば、ＺｎＯ）の複合材料からなる。 （もっと読む）

【課題】小型化の要望に応えることが可能でありながら、セラミクス半導体層の保護を十分に図ることができる積層型半導体セラミクスを提供する。
【解決手段】バリスタ１は、セラミクス半導体層６１を有する積層体３と、積層体内に埋設され、セラミクス半導体層を挟むように対向配置される少なくとも一対の内部電極５、７と、積層体の外表面に設けられるとともに内部電極の対応するものに電気的に接続される少なくとも一対の外部電極１５、１７と、積層体内の少なくとも表面に形成される高抵抗層９１と、積層体内の外表面と内部電極との間に埋設された少なくとも一つのブロック層７１、７３、７５及び７７とを備えている。 （もっと読む）

表面に気孔が形成され、あらかじめ焼成された絶縁セラミックベースと、前記絶縁セラミックベース上に接合された電気的特性を有する機能性セラミックシートを含み、前記接合は、前記機能性セラミックシートに対応するグリーンシートを前記絶縁セラミックベース表面に積層して等温等圧で圧着し、前記グリーンシートが前記気孔に浸入し、アンカーリングされることによって物理的に接合し、前記グリーンシートがアンカーリングされた状態で、焼成により前記グリーンシート内の機能性酸化物物質が固体拡散により前記絶縁セラミックベースに浸透し、拡散接合層を形成することによって化学的に接合することによりなるセラミック部品要素が開示される。 （もっと読む）

【課題】バリスタを備える抵抗性メモリ素子を提供する。
【解決手段】下部電極配線４０、下部電極配線と交差する上部電極配線４６、及び上部電極配線と下部電極配線との間の交差部分に備えられた積層物を備え、積層物は、バリスタ４２と抵抗体４４とを備える。該バリスタと抵抗体は、下部電極配線上に上部電極配線に向けて順次に積層されてもよく、上部電極配線下に下部電極配線に向けて順次に積層されてもよい。バリスタとデータ保存層との間には、フローティング電極をさらに備えることもできる。 （もっと読む）

【課題】 過電圧状態について多くの利点をもたらすことが可能である過電圧保護装置を提供する。
【解決手段】 第１及び第２の導電性電極部材１２０，１３０と、バリスタ材料から形成され、前記第１及び第２の導電性電極部材の各々に電気的に接続されるバリスタ部材１１０と、導電性の可溶部材１８０とを備えている過電圧保護装置１００であって、可溶部材は、保護装置内の熱に反応して溶融し、可溶部材を介して第１及び第２の導電性電極部材間に電流流路を形成している過電圧保護装置。 （もっと読む）

【課題】 従来型コヒーラを雷や強電力電路開閉時に生じる強電力サージ電流放電用に用いると、初期絶縁性は高いものの、コヒーラ自体が容易に焼損したり、一方でデコヒーア困難性が生じる傾向があり、使いづらいという問題点があった。
【解決手段】 そこで本発明者は、酸化物皮膜を有する金属粉末を電極間に介在させる従来型コヒーラでは、強大なサージ電力に対して安定したコヒーラ特性（短絡と開放）を期待する事が出来ない事を知り、種々実験探索の結果、半導体特性を持つ材料を、期待通りの特性を備え、自己デコヒーアする強電力サージ対応のコヒーラ型サージアブソーバを提供できる事を見出した。
更に圧密度を変化させる事により、コヒーラ特性（特に初期特性）を広範囲に変化させ得ることから、本発明では上記諸条件に加えて圧密度を変数とする各種用途の多変数コヒーラ型サージアブソーバを提供可能とした。 （もっと読む）

【課題】 バリスタ電圧を越える高い電圧のノイズが入力に印加された際に、バリスタ効果によって急激に流れた電流がノイズとなって通過するのを防止することができる積層型フィルタを提供する。
【解決手段】 積層型フィルタは、積層体２内にインダクタ部１０及びバリスタ部２０を備えており、インダクタ部１０は、４Ω〜１００Ωの直流抵抗を有している。これにより、バリスタ電圧を越える高い電圧のノイズが入力に印加された際に、バリスタ効果によって急激に流れた電流がノイズとなって通過するのを阻止することができる。 （もっと読む）

【課題】接合材の盛り上がりを生じることなく、バリスタ素子の電極に対し、タブを、強固に接合したリングバリスタを提供すること。
【解決手段】
バリスタ素子４０と、タブ５１〜５３とを含む。バリスタ素子４０は、リング状のバリスタ素体４１の少なくとも一面に電極４２〜４４を有する。タブ５１〜５３は、面内に切欠部（貫通スリット、貫通孔等）５１１〜５３１を有しており、切欠部５１１〜５３１に供給された接合材２１〜３により、バリスタ素子４０の電極４２〜４４に接合されている。 （もっと読む）

【課題】 主面に引き出された複数の電極部を有する集合基板を、容易に且つ寸法精度良く製造することができる集合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 集合基板を製造する場合は、まず複数枚のグリーンシートを用意し、内部電極３をグリーンシートの表面に形成する。続いて、複数枚のグリーンシートを重ねて、シート積層体１１を形成する。続いて、シート積層体１１の積層方向に平行で且つ内部電極３の延在方向に垂直な方向にシート積層体１１を薄く切断することにより、複数の帯状積層ブロック体１２を形成する。続いて、帯状積層ブロック体１２の切断面が上下面となるように各帯状積層ブロック体１２を横に倒し、各帯状積層ブロック体１２の側面１２ａ同士を合わせるように各帯状積層ブロック体１２を並べる。その状態で、静水圧処理により各帯状積層ブロック体１２を一体化させた後、焼成を行う。 （もっと読む）

【課題】 素子単体についても静電サージ対策を講じ、個々の素子を取り扱う作業者にも安全な電子回路装置を提供する。
【解決手段】 基板上に、少なくとも一対の電極を持つ電子素子が形成されている。この基板上に、さらに、一対の電極とバリスタ絶縁膜とを含むバリスタ素子が形成されている。バリスタ素子の一対の電極にサージ電圧が印加されると、バリスタ絶縁膜を通してサージ電流が流れる。電子素子の一方の電極とバリスタ素子の一方の電極とが相互に接続され、電子素子の他方の電極とバリスタ素子の他方の電極とが相互に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を単純化し製作原価を節減するのみならず、ノイズ除去の効果に優れ、バリスタの役割が果たせる多連バリスタ−ノイズフィルター複合素子を提供する。

【解決手段】 多連バリスタ−ノイズフィルター複合素子は、複数のバリスタ誘電体層が積層されたバリスタ−ノイズフィルター複合素子において、それぞれに接地端子接続部を有する接地パターンが形成された多層の接地誘電体層と、前記接地誘電体層の間に積層され、入力端子接続部と出力端子接続部とを有するインダクターパターンが形成された多層のインダクター誘電体層と、前記各接続部に連結された入出力及び接地端子を備えて構成される。 （もっと読む）

定格標準電圧以上の高周波ノイズが、電気電子システムの電源ラインあるいは信号ラインを介して入るときに、当該ノイズを効果的に除去することができる急激なＭＩＴ素子を用いた電気電子システム保護回路及びその保護回路を含む電気電子システムを提供する。その電気電子システム保護回路は、ノイズから保護されるべき電気電子システムに並列連結される急激な金属−絶縁体転移素子（ａｂｒｕｐｔ Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｄｅｖｉｃｅ：以下、「急激なＭＩＴ素子」という。）を備える。電気電子システム保護回路は、定格標準電圧以上の電圧が印加されるときに発生するノイズ電流の大部分を急激なＭＩＴ素子側にバイパスさせることによって、電気電子システムを保護する。
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