【課題】 クロストークを十分に抑制することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、誘電体層１１を介在させて複数の第１及び第２の電極層２０、３０が交互に積層された積層体１０と、積層体１０の互いに対向する第１及び第２の側面１０ａ、１０ｂに形成された第１〜第８の端子電極１〜８とを備えている。第１の電極層２０に含まれる第１の内部電極２１は、第１及び第２の端子電極１、２と電気的に接続される。第１の電極層２０に含まれる第２の内部電極３１は、第３及び第４の端子電極３、４と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第３の内部電極３１は、第５及び第６の端子電極５、６と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第４の内部電極３２は、第７及び第８の端子電極７、８と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 広い有効周波数帯域を得ることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 第１内部電極３のうち積層体１の一主面11に最も近いもの３ａが、積層体１の一主面11に最も近い第２内部電極４ａに設けられた第２内部電極隔離部14に対向する領域において、第１貫通導体５に近づくにつれ積層体１の一主面11に接近しており、かつ、第２内部電極４のうち積層体１の一主面11に最も近いもの４ａが、積層体１の一主面11に最も近い第１内部電極３ａに設けられた第１内部電極隔離部13に対向する領域において、第２貫通導体６に近づくにつれ積層体１の一主面11に接近している積層コンデンサ10である。全体のインダクタンスに対して支配的な電流経路のインダクタンスをより低くしたことにより、共振周波数よりも高周波側のインピーダンスが低くなるので、容量を大きく下げることなく高周波側に広い有効周波数帯域を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】端子電極において抵抗体膜を形成することによって、抵抗素子を複合した積層電子部品において、抵抗体膜を形成した端子電極上にめっき膜を電気めっきによって能率的かつ均一な膜厚をもって形成できるようにする。
【解決手段】端子電極１１を形成するため、部品本体２の表面に抵抗体膜２１を直接形成し、この抵抗体膜２１を覆うように比較的低い体積抵抗率を有する導電性樹脂膜２２を形成する。導電性樹脂膜２２は、好ましくは、１×１０^−４Ω・ｍ未満の比抵抗を有するようにされ、その上に、電気めっきによって、均一な膜厚のめっき膜２３を能率的に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層中の結晶粒子の粒成長を抑制して高い絶縁性を得ることができ、トンネル型の連続炉を用いた量産工程においても誘電体層および内部電極層中の結晶粒子の粒成長を抑制して積層セラミックコンデンサの誘電損失および絶縁抵抗のばらつきを小さくできる内部電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製法、並びに積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】正方晶性ｃ／ａ比が１より大きく、かつバリウムとチタンのモル比（Ｂａ／Ｔｉ）が１より大きいチタン酸バリウム粉末を含有する内部電極ペーストを用いることにより、トンネル型の連続炉を用いた量産工程において、焼成後に、前記誘電体層中の結晶粒子および内部電極層内に存在するセラミック粒子の粒成長を抑制する。 （もっと読む）

【課題】各層で均一な金属除去が可能であり、そのため安定した性能を確保することが可能な積層形フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】蒸着金属２を有する金属化フィルム３を複数積層した積層体５に、レーザビームを蒸着金属面に対向するように照射して複数の金属化フィルム３の蒸着金属２を金属化フィルム３の幅方向に除去して複数の金属化フィルム３にマージン部６を形成する。このマージン部６で上記積層体５を切断してコンデンサ素子８を構成し、このコンデンサ素子８を複数積層し、その切断端面とは交差する他の端面にメタリコン電極７を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板チップの側面から金属製の導電層が露出している電子部品素子において、従来よりも寸法形状を高精度に仕上げることができる電子部品素子及びその中間製品である集合基板の構造、並びに電子部品素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る集合基板は、電子部品を得るための複数の素子領域が集合してなり、セラミック基板11と、セラミック基板11に素子領域の境界線に沿って配置された１或いは複数のスルーホール部17とを具え、各スルーホール部17は、セラミック基板11をその厚さ方向に貫通する貫通孔15と、該貫通孔15の内周面に密着して筒状に形成された金属製の導電層14とから構成されており、スルーホール部17を構成する導電層14の内周面に密着してセラミック部13が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 内部電極位置のばらつきによる静電容量のばらつきを低減すること
【解決手段】 本発明の積層コンデンサ１は、素子５と、第１端子電極２と、第２端子電極４と、互いに隣り合い且つ第１端子電極２に電気的に接続された第１内部電極１１Ａ及び第２内部電極１３Ａを含む複数の第１内部電極群Ａと、互いに隣り合い且つ第２端子電極４に電気的に接続された第３内部電極１１Ｂ及び第４内部電極１３Ｂを含む複数の第２内部電極群Ｂと、を備え、素子５には、複数の第１内部電極群Ａと複数の第２内部電極群Ｂとが、第２内部電極１３Ａと第３内部電極１１Ｂとが互いに隣り合うように、積層方向に交互に配されており、第１内部電極１１Ａの外輪郭は、積層方向から見て第２内部電極１３Ａの外輪郭より外側に位置し、第３内部電極１１Ｂの外輪郭は、積層方向から見て第４内部電極１３Ｂの外輪郭より外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの低減を実現し得る、積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 第１、第２の端子電極３１、３２は、間隔を隔てて誘電体基体１２の表面に備えられている。第１の外層スルーホール導体６１は、第１の端子電極３１のそれぞれを第１の内部電極４１１に接続する。第２の外層スルーホール導体６２は、第２の端子電極３２のそれぞれを第２の内部電極４２１に接続する。第１の内層スルーホール導体５１は、複数の第１の内部電極４１１〜４１ｎのそれぞれを接続する。第２の内層スルーホール導体５２は、複数の第２の内部電極４２１〜４２ｎのそれぞれを接続する。 （もっと読む）

【課題】還元性雰囲気中での焼成が可能であり、容量温度特性に優れ、高い比誘電率を有し、ＤＣバイアス特性（誘電率の直流電圧印加依存性）が良好で、しかも、電圧印加時における電歪量の低減された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】組成式｛（Ｂａ_ｘ Ｓｒ_ｙ Ｃａ_ｚ）Ｏ｝_ｍ ＴｉＯ_２ で示される組成の誘電体酸化物を含む主成分を有し、前記主成分に含まれる式中の組成モル比を示す記号ｘ、ｙ、ｚおよびｍが、０．１９≦ｘ≦０．２３、０．２５≦ｙ≦０．３１、０．４６≦ｚ≦０．５４、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、０．９８０≦ｍ≦１．０１、の関係にあることを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電部を形成する際に、導電部を構成する成分がセラミックグリーンシート中に染み込むことがなく、セラミックグリーンシートや導電部が変形したり破壊したりすることなく、かつ、積層セラミックコンデンサの製造に用いた場合にデラミネーションの発生を防止することが可能な転写フィルム及び積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 基材フィルム、粘着剤層、及び、導電部と該導電部が形成されていない部分に形成された誘電部とからなる転写層がこの順に積層された転写フィルムであって、前記粘着剤層は刺激を与えることにより気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とする転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】外部電極のセラミック素子への接合強度が、従来の積層セラミック電子部品に比べてさらに大きく、かつ、耐湿性などに優れた、信頼性の高いセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極２ａ，２ｂを備えたセラミック素子と、セラミック素子の端面に配設された外部電極５ａ，５ｂとを備えたセラミック電子部品において、セラミック素子と外部電極との界面近傍領域Ｒにおける、セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径を、界面近傍領域以外の領域の平均グレイン径より大きくする。
また、未焼成のセラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末よりも平均粒径の小さいセラミック粉末が添加された導電ペーストを、未焼成のセラミック素子の端面に塗布し、該導電ペーストと、導電ペーストが端面に塗布された未焼成のセラミック素子を同時に焼成する。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミックとの接合強度が大きく、セラミックの表面に信頼性に優れた外部電極を確実に形成することが可能な導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストにおいて、ガラス粉末として、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｆｅ₂Ｏ₃、およびＡｇ₂Ｏを構成成分として含有し、構成成分の組成比を、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、およびＢｉ₂Ｏ₃＋Ｆｅ₂Ｏ₃＋Ａｇ₂Ｏのモル％をそれぞれｘ、ｙ、およびｚで表わす、添付の図１に示す３成分組成図において、（ｘ、ｙ、ｚ）がＡ（２５、５、７０）、Ｂ（５５、５、４０）、Ｃ（２０、４０、４０）、Ｄ（１０、４０、５０）、Ｅ（１０、２０、７０）の各組成点を頂点とする多角形Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅで囲まれた範囲内とし、かつ、Ｆｅ₂Ｏ₃の含有量ａを、３≦ａ≦２５モル％の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシート等の切断抵抗が大きなワークを、極薄平刃状の切断刃であっても刃曲りを防止しつつ高い精度で切断できるとともに、クラックを防止して歩留まりを高め生産性に優れた切断装置、およびそれに使用されるカッターホルダを提供する。
【解決手段】 昇降動するカッターホルダ１０に平刃状の切断刃２０を取り付け、カッターホルダの固定ブロックに刃板取付ブロックを横方向に微振動可能に連接するとともに、カッターホルダに積層型圧電素子を内設し、圧電素子の一側面を固定ブロックの垂直壁に、他側面を刃板取付ブロックの垂直壁にそれぞれ接合させることにより、カッターホルダの下降動作と協働して圧電素子により切断刃２０に横方向の高速微振動を付与しながら切断動作させる。 （もっと読む）

【課題】ICと外部キャパシタとの間に長い配線経路を持つ。
【解決手段】
埋め込みキャパシタコアは、第１の組みのキャパシタ、第２の組みのキャパシタ、および第１の組みのキャパシタと第２の組みのキャパシタとの間の中間層誘電性フィルムを含む。第１の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第１の導電性パターンと、第１の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第２の導電性パターンと、および第１、第２の導電性パターンの間の第１の誘電性フィルムとを含む。第２の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第３の導電性パターンと、第３の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第４の導電性パターンと、および第３、第４の導電性パターンの間の第２の誘電性フィルムとを含む。 （もっと読む）

【課題】 剥離層が転写層との剥離性に優れることから、積層セラミックコンデンサの製造に用いた場合に、熱転写をすることによって所望の導電パターンを形成することができるとともに、デラミネーションの発生を防止することが可能な熱転写シート、及び、該熱転写シートを用いた生産性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 基材シート、剥離層、及び、バインダー樹脂と無機粉末とを含有する転写層がこの順に積層されている熱転写シート。 （もっと読む）

【課題】 吸着ノズルにより素体を吸着保持して他の部品に実装する際に、素体の吸着不具合を防止することができる表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】 表面実装型電子部品アレイ１は、直方体形状を有する素体２を備えている。素体２は、プリント基板に対する実装面を構成する下面２ａと、この下面２ａに隣り合う側面２ｂ〜２ｅと、下面２ａに対向すると共に側面２ｂ〜２ｅに隣り合う上面２ｆとを有している。素体２の表面には、外部電極３，４が複数ずつ形成されている。外部電極３，４は、素体２の下面２ａに形成された電極部３ａ，４ａと、この電極部３ａ，４ａと繋がるように素体２の側面２ｂ，２ｄにそれぞれ形成され、素体２における側面２ｂ，２ｄと上面２ｆとの角部までそれぞれ延びている電極部３ｂ，４ｂとからなっている。外部電極３，４は、素体２の上面２ｆには実質的に形成されていない。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこの配線基板内蔵用コンデンサを内蔵した配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３の積層方向に位置する第１の主面２ａと、第１の主面２ａと反対側の第２の主面２ｂとを有するコンデンサ本体２と、コンデンサ本体２の第１の主面２ａに形成され、内部電極層４，５と電気的に接続された外部電極８と、コンデンサ本体２の第２の主面２ｂに形成され、内部電極層４，５と電気的に接続された外部電極９と、コンデンサ本体２の第１の主面２ａに形成されたダミー電極１０と、コンデンサ本体２の第２の主面２ｂに形成されたダミー電極１１と備えている。 （もっと読む）

【課題】 外部端子の外観不良を解消し、量産性に優れた電子部品、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】 基体１００は、外面に露出する内部電極を有している。活電端子２０は、下地電極膜２１と、メッキ膜２２とを有し、基体の外面であって、内部電極が露出する部分に付着されている。下地電極膜２１は、内部電極の露出部に付着されており、メッキ膜２２は、下地電極膜２１の表面に付着されている。非活電端子３０は、下地電極膜３１と、メッキ膜３２とを有し、基体１００の外面に付着されている。下地電極膜３１は、基体１００の外面に付着されており、メッキ膜３２は、下地電極膜３１の表面に付着されている。下地電極膜３１は、下地電極膜２１より厚い。 （もっと読む）

【課題】比較的製造が容易な構造で、等価直列インダクタンスのさらなる低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、内層部３０に含まれる各第１の内部電極４１〜４４，１２１，１４１は第１引き出し導体４６Ａ〜４６Ｄ，１４Ａ〜１４Ｄ，１３４Ａ〜１３４Ｄを有して、該第１引き出し導体は第１の端子電極とそれぞれ電気的に接続され、各第２の内部電極５１〜５４，１２２，１４２は第２引き出し導体５６Ａ〜５６Ｄ，１５Ａ〜１５Ｄ，１３５Ａ〜１３５Ｄを有して、該第２引き出し導体は第２の端子電極と電気的に接続され、外層部１０，６０には、第１の内部電極のうち最も外層部１０，６０寄りに位置する第１の内部電極１２１，１４１と第１の端子電極とを電気的に接続する導通路が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅等の卑金属を内部電極層に使用した場合に、煩雑な雰囲気制御を行うことなく均一な品質の製品を作製することが可能な積層セラミック素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック層の原料酸化物を含むセラミック前駆体層と、内部電極層の原料を含む内部電極前駆体層とを交互に積層した積層体を焼成する積層セラミック素子の製造方法である。内部電極層の原料として卑金属を使用する。焼成に際して、下記式（１）に示される範囲内の酸素分圧ｐ（Ｏ_２）を有する雰囲気ガスを１００℃以上の温度に到達した時点で導入し、当該雰囲気ガス中で焼成を行う。
１０^１０×Ｋｐ^２≦ｐ（Ｏ_２）≦１０^１４×Ｋｐ^２ ・・・（１）
［ただし、式中Ｋｐは水の解離平衡定数を表す。また、酸素分圧ｐ（Ｏ_２）の単位はＰａである。］ （もっと読む）