Fターム[5E082EE37]の内容
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プリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板
【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のLCRや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層2、金属層3、受動部品形成層4、金属層5の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層2によって金属層3,5及び受動部品形成層4が支持されていると共に支持体層2の存在により金属層3がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層4の変形や割れが抑制される。この金属層3,5や受動部品形成層4によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層4の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。
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コンデンサ
【課題】 高周波応答性の優れたコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属多孔シート体1に電極部2、有機系誘電体層3、固体電解質層4、電極層5を設けたものを絶縁保護層6で被ったものにおいて、この絶縁保護層6の少なくともいずれか一方の面に電極部2と電極層5にそれぞれ接続される導電体10を表出させ、この導電体10上に接続バンプ11を形成した。
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マイクロストリップ線路、その製造方法、インダクタ素子及び高周波半導体装置
【課題】 マイクロストリップ線路の線路幅の狭小化を行なったとしても、導体損失が増加しないようにする。
【解決手段】 半絶縁性GaAsからなる基板11上には、接地電極12と、厚さが約0.5μmのチタン酸ストロンチウムからなる誘電体層13と、線状導体層14とにより構成されるマイクロストリップ線路が形成されている。線状導体層14は、幅が約0.5μmの狭小部14aと、幅が約5μmの幅広部14bとにより構成されている。この線状導体層14は、異なる材料からなる積層体であって、基板11側から順次形成された、厚さが約0.1μmの窒化タングステンシリコンからなる第1層15と、厚さが約0.05μmのTiと厚さが約0.5μmのAuとの積層体からなる第2層16と、厚さが約3μmのAuからなる第3層17とから構成されている。
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