プリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板
【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製造に用いられるプリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法、及びこのプリント配線板製造用シート材を用いて製造されたプリント配線板に関し、特に、インダクタ（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）をプリント配線板に対して簡便なプロセスにて内蔵させる技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い回路部品の高密度化、高機能化が一層強まっている。そのため、プリント配線板に電子部品を実装する場合においてはその実装効率を高めるためにインダクタ（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）など（以下、これらを総称してＬＣＲと表記する場合がある。）を基板内に内蔵した構造のプリント配線板が要望されるようになっている。
【０００３】また、信号の高速化や大容量化、消費電力の低減にともない、ノイズの発生の問題が深刻化している。そのため、従来、半導体素子およびコンデンサを含む回路部品においては半導体素子とコンデンサの距離を短くすることによって電気信号のノイズを低減することができることから、回路基板内にコンデンサ層を内蔵化させることにより発生ノイズを低減することがおこなわれてきた。また、回路基板内に磁性体の層を形成することによりノイズを低減させることも試みられている（例えば特開平１０-１６３６３６号公報に開示）。
【０００４】このように、実装密度の向上やノイズの低減を目的とした受動部品の内蔵化方法の従来技術としては、セラミック基板におけるＬＣＲ一括焼成による形成方法が有名で古くから行われていた。
【０００５】一方、樹脂基板においてもＬＣＲを内蔵化させる試みが多く行われてきている。
【０００６】例えばコンデンサの誘電体層形成法としては、樹脂中に高誘電率のフィラーを分散させたものを、多層プリント配線板のコア材として用いることが以前より行われてた。
【０００７】また、樹脂基板への抵抗体形成方法としては、カーボンブラックの抵抗体ペーストを印刷形成することがよく行われていた。
【０００８】また、樹脂基板へのインダクタの形成方法としては、導体回路のパターニングによりコイルパターンを形成させることが一般的であった。
【０００９】更に、近年になって、回路基板上に高精度のＬＣＲをスピンコート法や、あるいはレーザ照射等による物理エッチング等の半導体プロセスの応用により、シーケンシャルで積層させる試みもおこなわれつつある。すなわち、絶縁層と回路層とを順次積層成形するものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述のような従来のＬＣＲ内蔵方法は、それぞれ以下のような問題があった。
【００１１】まず、セラミックの一括焼成による形成方法では生産性の点やコスト面で問題があった。
【００１２】また、コンデンサを形成するにあたり、樹脂中に高誘電率のフィラーを分散させたものを多層プリント配線板のコア材として用いる方法においては、誘電率の著しい向上は期待できない上に、フィラーの含有率が上がるにつれて基板が脆化してくることになり、基板厚みが薄くなった場合において変形やクラック、割れ等が生じやすくなるものであった。ここで、バイパスコンデンサ層に要求される容量は年々きわめて高いものになってきており、そのためには誘電体層の薄型化が必要となるものであって、高誘電率のコア基板を用いてバイパスコンデンサを形成する現行の手法においては技術的に限界となりつつある。
【００１３】また近年、多層プリント配線板を製造するにあたり、ビルドアップ用フィルム材料を順次積層成形する方法が多く見受けられるようになり、ビルドアップ用の薄い樹脂フィルムに高誘電率フィラーを高充填化させたものを用いて薄い誘電体層を形成し、コンデンサを内蔵化させる方法が可能性として考えられる。この場合、図８に示すように、絶縁樹脂層７の上面に、コンデンサの下部電極６を形成し、この下部電極６の上方にコンデンサの上部電極を形成するための金属層３を配設すると共に、下部電極６及び金属層３の間に薄い誘電体層１７を形成したものである。しかし、この場合、図示の通り、誘電体層１７及び金属層３は、下部電極６の凹凸の影響を受け、コプラナリティー（平滑性）の悪い状態となるものであった。
【００１４】また、抵抗体形成方法としてカーボンブラックの抵抗体ペーストを印刷形成する方法においては、後工程である加熱加圧成形工程における熱や圧力に起因する抵抗値変化が発生することから、抵抗値の制御が非常に困難となり、また安定性にも問題があった。
【００１５】また、コア基板上に高精度のＬＣＲをシーケンシャルで積層させる試みでは、汎用性に欠け、プロセス的にも高価な設備を必要とする。
【００１６】また、インダクタを回路パターンとして形成させる方法では、従来ではチップ部品のような高いインダクタンス値を有するインダクタを形成することは困難であった。
【００１７】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を実現させることができるプリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法、及びプリント配線板を提供する事を目的とするものであり、具体的には、高容量で精度のよいコンデンサ層を形成することが技術的に可能となり、高いインダクタンスを有するインダクタを簡便に形成することが可能となり、回路基板中に電波吸収率層を形成でき、あるいは抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成することができる技術を提供するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係るプリント配線板製造用シート材は、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするものである。
【００１９】また本発明の請求項２に係るプリント配線板製造用シート材は、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするものである。
【００２０】また請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、金属層３，５を、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンおよびそれらの合金のうちの少なくとも１種以上から形成して成ることを特徴とするものである。
【００２１】また請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、高誘電率材料４ａにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２２】また請求項５に記載の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層４の厚みを、０．０５〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２３】また請求項６に記載の発明は、請求項４又は５の構成に加えて、受動部品形成層４の比誘電率を、１０〜５００００の範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２４】また請求項７に記載の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層４を、高誘電率フィラーを分散させた樹脂からなる高誘電率材料４ａにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２５】また請求項８に記載の発明は、請求項７の構成に加えて、受動部品形成層４の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２６】また請求項９に記載の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４をゾルゲル法にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２７】また請求項１０に記載の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、溶射法又はイオンプレーティング法にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２８】また請求項１１に記載の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、化学気相蒸着法又は物理蒸着法にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２９】また請求項１２に記載の発明は、請求項１１の構成に加えて、受動部品形成層４の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００３０】また請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、高透磁率材料４ｂにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３１】また請求項１４に記載の発明は、請求項１３の構成に加えて、受動部品形成層４を、高透磁率フィラーを分散させた樹脂からなる高透磁率材料４ｂにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３２】また請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、抵抗体材料４ｃにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３３】また請求項１６に記載の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層４を、カーボンを分散させた樹脂にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３４】また請求項１７に記載の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層４を、金属めっきにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３５】また請求項１８に記載の発明は、請求項１３乃至１７のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４の厚みを０．０５〜５００μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００３６】また本発明の請求項１９に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材１をプリント配線板内に積層成形することによりプリント配線板の任意の箇所にインダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層を形成することを特徴とするものである。
【００３７】また本発明の請求項２０に係るプリント配線板は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材１を用いることにより、インダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層のうちの少なくとも一種を内蔵化させて成ることを特徴とするものである。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明をする。図１、図２は本発明におけるプリント配線板製造用シート材１の実施の形態を示しており、プリント配線板の製造工程によって使い分けられるものである。
【００３９】図１に示すプリント配線板製造用シート材１は、キャリアフィルムとして、耐熱性支持フィルムが最外層に設けられおり、このキャリアフィルムによって支持体層２が形成されている。耐熱性支持フィルムとしては、後工程での加熱加圧工程において、フィルムが分解、劣化、溶融等の化学的変化や機械的変化を引き起こさない程度の耐熱性を有し、また金属層３，５、受動部品形成層４にクラックや、割れなどを生じさせないように、金属層３，５、受動部品形成層４に機械特性のサポートを行うものがある。このような耐熱性支持フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルム、更にはフッ素系樹脂フィルム等、あるいはアルミニウム箔、ニッケル箔、銅箔等の金属製フィルムを挙げることができる。
【００４０】この支持体層２には、一面側に、金属層３、受動部品形成層４、金属層５が順次積層成形されている。また図２に示すプリント配線板製造用シート材１は、上記の同様の支持体層２の一面側に、金属層３、受動部品形成層４が順次積層成形されている。
【００４１】金属層３，５は、プリント配線板製造工程において、回路部品を構成したり、電極や回路部として形成されたりするものであり、そのため電気伝導性の良好な素材にて形成することが好ましく、特に鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタン、あるいはその合金などで形成することが、性能やコストの面で好ましい。しかしながらこれらの素材に限定されるものではなく、金、銀、パラジウム、白金、モリブデン、タングステン等との複合化された導体などでもよい。この金属層３，５の形成にあたっては、めっき法や蒸着法により析出させることができる。また、金属箔を出発素材として、この金属箔を積層成形したものであっても良い。
【００４２】受動部品形成層４は、このプリント配線板製造用シート材１にて形成する回路部品に応じて、高誘電率材料４ａ、高透磁率材料４ｂ又は抵抗体材料４ｃから形成される。コンデンサを形成するためには高誘電率材料４ａを適用し、インダクタや電波吸収部品層を形成するためには高透磁率材料４ｂを適用し、また抵抗を形成するためには抵抗体材料４ｃを適用する。この受動部品形成層４の厚みは、０．０５μｍから５００μｍの範囲とすることが好ましい。この厚みが０．０５μｍに満たないと、コンデンサを形成する場合のように受動部品形成層４の両面間に電気的絶縁性が要求される場合に、絶縁性を充分に確保することが困難となり、また０．０５μｍに満たない範囲で寸法精度を保つことは困難であって、回路部品に所望の性能を付与することが困難となる。逆に厚みが５００μｍを超えると、プリント配線板の絶縁層中への受動部品形成層４の埋め込み性が低下して、プリント配線板へこの受動部品形成層４を内層化させることが困難となる。
【００４３】まず、受動部品形成層４が高誘電率材料４ａにて形成された、コンデンサを形成するためのプリント配線板製造用シート材１について説明する。
【００４４】受動部品形成層４は、高誘電率フィラーを充填・分散させた樹脂をシート状に硬化成形することによりＢステージ状態又はＣステージ状態のシート状の層として形成することができる。樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の、一般的にプリント配線板の絶縁層形成に適用されるものを用いることができる。高誘電率フィラーとしては、酸化チタン、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸ジルコン酸系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック等を用いることができ、その粒子形状は球状のものであっても、針状のものであっても良い。
【００４５】また、ゾルゲル法によって酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム等の無機化合物を層状に析出させて受動部品形成層４を形成することもできる。また、受動部品形成層４を、溶射法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）、物理蒸着法（ＰＶＤ法）、あるいはイオンプレーティング法によって、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ジルコン酸等の無機化合物の層を成膜することにより形成することもでき、これらの手法を組み合わせて形成することもできる。このようにして、受動部品形成層４を無機化合物のみの層にて形成すると、樹脂中に高誘電率フィラーを分散させた場合よりも受動部品形成層４の更なる高誘電率化が可能となる。ここで、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、スパッタ等にて受動部品形成層４を形成すると、誘電率を特に向上することができるが、これは、結晶化や結晶粒の成長、配向化が促進されるためであると考えられる。
【００４６】高誘電率フィラーを充填・分散させた樹脂にて受動部品形成層４を形成する場合は、比誘電率は２〜２００の範囲で調整することができ、一方、受動部品形成層４を溶射法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）、物理蒸着法（ＰＶＤ法）、あるいはイオンプレーティング法にて形成する場合は、比誘電率を５００００程度までの範囲で調整することができる。ここで、コンデンサとして充分な機能を発揮させるためには、比誘電率が１０以上であることが好ましく、また上記のように実際上の上限は５００００となるため、受動部品形成層４の比誘電率は、好ましくは１０〜５００００の範囲で調整される。
【００４７】またコンデンサに充分な静電容量を付与するためには、受動部品形成層４の厚みを薄く形成することが好ましい。特に好ましくは受動部品形成層４の厚みを０．０５〜５０μｍの範囲に形成するものである。この厚みが０．０５μｍに満たないと受動部品形成層４の両面間の電気的絶縁性を確保することが困難となり、逆に５０μｍを超えるとコンデンサの静電容量が低下して充分な性能を得ることが困難となる。
【００４８】また、高誘電率フィラーを充填・分散させた樹脂を用いて受動部品形成層４を形成するにあたり、受動部品形成層４の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成すると、安価で金属層３，５との密着性の良い、高誘電率を有する受動部品形成層４を形成することができるものである。ここで受動部品形成層４の厚みが１μｍに満たないと受動部品形成層４を形成するにあたって正確な精度を得ることが困難であり、また５０μｍを超える場合においてはコンデンサの静電容量が低下して充分な性能を得ることが困難となる。
【００４９】また、ＣＶＤ法又はＰＶＤ法にて受動部品形成層４を形成するにあたっては、受動部品形成層４の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成することが好ましく、この厚みが０．０５μｍに満たないと絶縁性が低下するおそれがあり、１μｍを超えると成膜に時間がかかることから生産性や製造コストの面で問題となるものである。
【００５０】図３，４に、プリント配線板製造用シート材１を用いてプリント配線板にコンデンサを内蔵する工程を示す。
【００５１】図３の例では、プリント配線板製造用シート材１は図１に示すように、支持体層２、一層目の金属層３、受動部品形成層４、二層目の金属層５が順に積層された構成となっている。受動部品形成層４は高誘電率材料４ａにて形成されている。
【００５２】プリント配線板製造用シート材１は、まず図３（ｂ）に示すように、二層目の金属層５にエッチング処理を施すことによりその一部が除去されて、所望の形状の電極（以下、「内側電極６」という。）が形成される。二層目の金属層５へエッチング処理を施すにあたっての処理方法は、金属の種類によっても異なるが、銅やニッケルにてこの二層目の金属層５を形成している場合は、一般的にプリント配線板の製造に用いられるエッチング液による処理を行うことができる。例えば塩化第二銅水溶液を用いるものである。ここで、二層目の金属層５へエッチング処理を施している間は、一層目の金属層３は支持体層２にて保護され、二層目の金属層５にのみエッチング処理を施すことが可能となる。このことから、後述するように、受動部品形成層４から形成される誘電体層１７は変形や割れが生じにくくなっている。
【００５３】この状態で、内側電極６が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて、支持体層２、一層目の金属層３、受動部品形成層４、内側電極６、絶縁樹脂層７の順に積層している構成となっている。このとき、受動部品形成層４は、誘電体層１７として形成される。ここで、絶縁樹脂層７の他面には、金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と内側電極６等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、図３（ｃ）に示すように、支持体層２を金属層３から剥離するものである。
【００５４】ここで、図３において絶縁樹脂層７の他面に金属導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層することにより、絶縁樹脂層７の両側の面に誘電体層１７を形成させるようにしても良い。
【００５５】上記のような図３（ａ）〜（ｃ）の成形工程においては、内側電極６と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が内側電極６の形状に沿って変形して、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３の形状は支持体層２によって支持されていると共に金属層３は支持体層２の存在により二層目の金属層５のエッチング処理時においてパターニングされていないことから、変形や割れが生じにくくなっている。そのため、誘電体層１７の薄いものにおいても信頼性の高いコンデンサを歩留まり良く内蔵できることとなる。
【００５６】また、このように支持体層２によって支持されて内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる誘電体層１７の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成され、凹凸のないコプラナリティーの良い状態となるものである。
【００５７】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【００５８】この状態で一層目の金属層３に、二層目の金属層５の場合と同様のエッチング処理を施すことで、図３（ｄ）、図３（ｅ）、図３（ｆ）に例示するように、所望の形状の電極（以下、「外側電極９」という。）と、電送用の回路１０とを形成する。外側電極９は内側電極６と、誘電体層１７を介して対向するように形成される。この外側電極９、内側電極６及びこの電極６，９間に配置されている誘電体層１７によって、コンデンサが構成されるものであり、このようにしてコンデンサがプリント配線板に内蔵されるものである。
【００５９】図３（ｄ）に示す例においては、外側電極９は電送用の回路１０を兼ねる。一方、内側電極６への導通は、内側電極６と、電送用の回路１０とをスルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）等にて接続することにより確保される。すなわち、図３（ｄ）の図示の例では、内側電極６の一部は外側電極９よりも外方に突出するように形成されており、この突出する内側電極６の一部が、電送用の回路１０の一部と、誘電体層１７を介して対向するように配置される。この内側電極６と電送用の回路１０とが対向する部分において、内側電極６と電送用の回路１０とを接続する非貫通孔を形成すると共にその非貫通孔の内面にめっき層を形成することにより、バイアホール１１ａが形成されている。
【００６０】また、図３（ｅ）や図３（ｆ）においては、バイアホールやスルーホールを形成せずに、二つの外側電極９間にコンデンサを形成することができるパターンの例を示している。この図３（ｅ）及び図３（ｆ）では、一つの内側電極６が二つの外側電極９と対向するように形成されている。図３（ｅ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状と略同一形状に形成されており、この領域と合致する位置に形成されている。一方、図３（ｆ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状よりも大きい形状に形成されており、この領域よりも外側に突出するように形成されている。このような図３（ｅ）及び図３（ｆ）に示す例では、コンデンサを等価的に直列に形成したものであり、二つの外側電極９，９間に二つのコンデンサが直列に形成されている。
【００６１】この場合、単位面積当たりの静電容量は図３R>３（ｄ）に示す場合よりも１／４以下に低下するが、層間の導通を確保するためのバイアホール１１ａやスルーホールを形成する必要がなく、バイアホール１１ａやスルーホールの導通信頼性を問題にする必要がなくなるものである。
【００６２】コンデンサの性能は、内側電極６、外側電極９及び誘電体層１７の寸法及び形状によって決定されるが、既述のように本発明では、内側電極６、外側電極９及び誘電体層１７が、寸法・形状が精度良く形成されることとなり、支持体層２があることから誘電体層１７を薄型化してコンデンサを高容量化しても割れや変形などが生じず所望の寸法・形状が維持された誘電体層１７を形成することができる。従って、プリント配線板にコンデンサを容易に内蔵すると共に、このコンデンサの高容量化と高精度化を達成することができる。
【００６３】またコンデンサの静電容量の微調整（トリミング）を行うにあたっては、必要であれば外側電極９を一部除去することにより調整することができる。
【００６４】一方、図４に示す例では、図３（ａ）（ｂ）と同様にして二層目の金属層５にエッチング処理を施すことにより内側電極６を形成した後（図４（ａ）、（ｂ））、図４（ｃ）に示すように、内側電極６が形成されていない箇所の受動部品形成層４をエッチング除去し、内側電極６が形成されている部分に残存する受動部品形成層４を誘電体層１７として形成するものである。
【００６５】受動部品形成層４の部分エッチング方法としては、不活性ガスのイオン源を照射して物理的除去を行うイオンエッチングや反応性イオンエッチング等のドライエッチングを適用したり、あるいはレーザ照射による除去などの物理的エッチングを適用したりすることができる。
【００６６】また受動部品形成層４が樹脂から構成されている場合は、デスミア処理と同様に、濃硫酸溶液やクロム酸溶液等のデスミア液にて受動部品形成層４を処理することにより、受動部品形成層４の一部を除去することができる。更に、受動部品形成層４を光崩壊性の樹脂にて構成する場合は、受動部品形成層４に光（紫外線）を照射し、その後、感光部分を現像液にて処理することにより、受動部品形成層４の一部が除去される。ここで光崩壊性の樹脂とは、ポジ型レジスト等のような、感光することによってアルカリ溶液等の現像液にて現像除去することが可能となる感光性樹脂等を用いるものであり、ノボラック樹脂等のポリマーにナフトキノンジアジド化合物等の増感剤を添加したもの等を用いることができる。これらの方法にて受動部品形成層４の一部を除去するにあたり、内側電極６がマスクとなって、内側電極６が形成されていない部分において受動部品形成層４が除去される。
【００６７】この状態で、内側電極６が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて支持体層２，一層目の金属層３、誘電体層１７、内側電極６、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となる。ここで、絶縁樹脂層７の他面には、金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と内側電極６等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、図４（ｄ）に示すように、支持体層２を金属層３から剥離する。
【００６８】また、図４において絶縁樹脂層７の他面に金属導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層することにより、絶縁樹脂層７の両側の面に誘電体層１７を形成させるようにしても良い。
【００６９】上記のような図４（ａ）〜（ｄ）の成形工程においては、内側電極６と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が内側電極６及び誘電体層１７の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３の形状は、支持体層２によって支持されていると共に金属層３が支持体層２の存在により二層目の金属層５のエッチング処理時にパターニングされていないことから、変形や割れが生じにくくなっている。そのため、誘電体層１７の薄いものにおいても信頼性の高いコンデンサを歩留まり良く内蔵することができる。
【００７０】また、このように支持体層２によって支持されて内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる誘電体層１７の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成され、凹凸のないコプラナリティーの良い状態となる。
【００７１】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【００７２】この状態で一層目の金属層３に、二層目の金属層５の場合と同様のエッチング処理を施すことで、図４（ｅ）、図４（ｆ）、図４（ｇ）に例示するように、所望の形状の外側電極９と、電送用の回路１０とを形成する。外側電極９は内側電極６と、誘電体層１７を介して対向するように形成される。この外側電極９、内側電極６及びこの電極６，９間に配置されている誘電体層１７によって、コンデンサが構成されるものであり、このようにしてコンデンサがプリント配線板に内蔵されるものである。
【００７３】図４（ｅ）に示す例においては、外側電極９は電送用の回路１０を兼ねる。一方、内側電極６への導通は、内側電極６と、電送用の回路１０とをスルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）等にて接続することにより確保される。すなわち、図４（ｅ）に示す例では、内側電極６の一部は外側電極９よりも外方に突出するように形成されており、この突出する内側電極６の一部が、電送用の回路１０の一部と、誘電体層１７を介して対向するように配置される。この内側電極６と電送用の回路１０とが対向する部分において、内側電極６と電送用の回路１０とを接続する非貫通孔を形成すると共にその非貫通孔の内面にめっき層を形成することにより、バイアホール１１ａが形成されている。
【００７４】また、図４（ｆ）や図４（ｇ）においては、バイアホールやスルーホールを形成せずに、二つの外側電極９間にコンデンサを形成することができるパターンの例を示している。この図４（ｆ）及び図４（ｇ）では、一つの内側電極６が二つの外側電極９と対向するように形成されている。図４（ｆ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状と略同一形状に形成されており、この領域と合致する位置に形成されている。一方、図４（ｇ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状よりも大きい形状に形成されており、この領域よりも外側に突出するように形成されている。このような図４（ｆ）及び図４（ｇ）に示す例では、コンデンサを等価的に直列に形成したものであり、二つの外側電極９，９間に二つのコンデンサが直列に形成されている。
【００７５】この場合、単位面積当たりの静電容量は図４R>４（ｅ）に示す場合よりも１／４以下に低下するが、層間の導通を確保するためのバイアホール１１ａやスルーホールを形成する必要がなく、バイアホール１１ａやスルーホールの導通信頼性を問題にする必要がなくなるものである。
【００７６】このようにしてコンデンサをプリント配線板に内蔵させるようにすると、受動部品形成層４から形成される複数の誘電体層１７を、プリント配線板内に部分的に内蔵化させて、プリント配線板に複数のコンデンサを内蔵化させることができ、パターン設計の自由度を向上することができる。すなわち、複数のコンデンサを設ける場合、従来のように基板上に多数の端子を形成すると共にこの各端子にチップコンデンサをそれぞれ接続していると、チップコンデンサを配置するための領域を確保する必要があり、また基板における回路の引き回しも煩雑となってしまう。また、バイパスコンデンサによるノイズ除去効率を向上するためには、コンデンサに接続される配線の長さを短くする必要があるが、チップコンデンサを用いている場合は配線を短くすることは困難である。それに対して本方法では、プリント配線板内に複数のコンデンサを内蔵化させることができ、しかもこのときコンデンサを配置する領域を特に設定する必要がなく、また回路の引き回しも容易に設計することができ、更にコンデンサに接続される配線を短く形成して、バイパスコンデンサとして用いた場合のノイズ除去効率を向上することができるものである。
【００７７】また、図３、図４において形成されたプリント配線板をコア基板として用い、ビルドアップ法やプレス法等の従来のプリント配線板の多層化方法により多層化することにより、コンデンサが内蔵された多層プリント配線板を得ることができるものであり、本発明におけるコンデンサを内蔵したプリント配線板の形態は、図３R>３、図４に示すような単独基板に限定されない。
【００７８】次に、受動部品形成層４が高透磁率材料４ｂにて形成された、インダクタや電波吸収部品層を形成するためのプリント配線板製造用シート材１について説明する。
【００７９】高透磁率材料４ｂからなる受動部品形成層４は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ａｌ系フェライト等の高透磁率材料４ｂを蒸着等の方法により析出させることにより形成することができる。
【００８０】またＮｉ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ａｌ系フェライト等の無機質固体のセラミック焼結体を用いることもできる。
【００８１】また、これらの物質の粉体を充填・分散させた樹脂をシート状に硬化成形することにより受動部品形成層４を形成することができ、このとき樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の、一般的にプリント配線板の絶縁層形成に適用されるものを用いることができ、またポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ナイロン（ポリアミド）、ポリフェニレンサルファイド等の電子部品用途の高いガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂なども適用される。
【００８２】図５，６に、プリント配線板製造用シート材１を用いてプリント配線板にインダクタを内蔵する工程を示す。
【００８３】図５の例では、プリント配線板製造用シート材１は図２に示すように、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４の順に積層した構成となっている。受動部品形成層４は高透磁率材料４ｂにて形成されている。プリント配線板製造用シート材１は、まず受動部品形成層４の一部がエッチング除去されて、所望の形状にパターニングされた高透磁率層１４が形成される。
【００８４】受動部品形成層４の部分エッチング方法としては、コンデンサを形成する場合と同様に、イオンエッチング、レーザ照射等の物理的エッチング等を適用することができる。
【００８５】また受動部品形成層４を樹脂にて形成する場合も同様にイオンエッチング、レーザ照射等の物理的エッチング等を適用することができ、また除去すべき部分に硫酸溶液やクロム酸溶液等のデスミア液による処理を施すことによりエッチングを行うこともできる。あるいは、受動部品形成層４を光崩壊性の樹脂にて構成して、受動部品形成層４上の除去すべき部分に光を照射することによりエッチングを行うこともできるものである。
【００８６】この高透磁率層１４には、スルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）を形成するための通孔１２が形成されている。尚、必要がなければ、受動部品形成層４にはパターニングを施さずに、プリント配線板製造用シート材１に形成されている受動部品形成層４をそのまま高透磁率層１４として構成することにより高透磁率層１４をプリント配線板の全面に亘って形成しても良く、また通孔１２もスルーホールやバイアホール等による回路の引き回しが必要な場合にのみ形成すれば良い。このようなパターニングは、高透磁率層１４を形成する場合における実施の形態の一例を示すものであり、多層プリント配線板中に内蔵された高透磁率層１４上に導体のパターンニングを形成してインダクタを構成する場合に適用される。
【００８７】このようにして高透磁率層１４が形成された後、高透磁率層１４が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき支持体層２、金属層３、高透磁率層１４、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となっている。ここで、絶縁樹脂層７の他面には金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と高透磁率層１４等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、支持体層２を金属層３から剥離する。
【００８８】また、図５において、絶縁樹脂層７の他面に、金属導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層しても良く、この場合、絶縁樹脂層７の両側の面に高透磁率層１４を形成することができる。
【００８９】上記のような成形工程においては、高透磁率層１４と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が高透磁率層１４の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき高透磁率層１４、金属層３の形状は支持体層２によって支持されているので変形や割れが生じにくくなっていることから、高透磁率層１４の薄いものにおいても信頼性の高いインダクタを歩留まり良く内蔵することができるものである。
【００９０】また、このように支持体層２によって支持されて高透磁率層１４、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる高透磁率層１４の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成されるものである。
【００９１】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【００９２】この状態で金属層３にエッチング処理を施すことにより、所望の形状のインダクタパターン１３を形成する。図示の例ではインダクタパターン１３を渦巻き状（平面コイル状）に形成しているが、所望のインダクタとしての機能を奏するならばそのパターン形状は特に限定されない。またスルーホールやバイアホール等は必要に応じて形成されるものであり、その有無は限定されない。
【００９３】図示の例では、渦巻き状のインダクタパターン１３の中心は高透磁率層１４の通孔１２と合致する位置に形成されている。そしてこの通孔１２が形成されている位置において、インダクタパターン１３と導体層８とを接続する貫通孔を形成すると共にこの貫通孔の内面にめっき処理を施して、スルーホール１１ｂを形成する。また導体層８にはエッチング処理等による回路形成を施して、回路１５として形成する。このようにして、インダクタパターン１３が、インダクタパターン１３とは別の層に形成されている回路１５と導通されている。
【００９４】図６に示す例では、プリント配線板製造用シート材１は図１に示すように、支持体層２、一層目の金属層３、受動部品形成層４、二層目の金属層５が順次積層成形された構成となっている。受動部品形成層４は高透磁率材料４ｂにて形成されている。プリント配線板製造用シート材１は、まず二層目の金属層５にエッチング処理が施されて、平行並列な複数条の内面側ラインパターン１３ｂが形成される。このとき、図３に示す場合と同様に、一層目の金属層３は支持体層２によって保護される。更に受動部品形成層４の一部が、図５に示すものの場合と同様の手法にてエッチング除去されて、所望の形状にパターニングされた高透磁率層１４が形成される。このとき受動部品形成層４は、内面側ラインパターン１３ｂが形成されていない箇所がエッチング除去されるものであるが、必要がなければ受動部品形成層４にはパターニングを施さずに、プリント配線板製造用シート材１に形成されている受動部品形成層４をそのまま高透磁率層１４として構成することにより高透磁率層１４をプリント配線板の全面に亘って形成しても良い。
【００９５】このようにして内面側ラインパターン１３ｂ及び高透磁率層１４が形成された後、高透磁率層１４及び内面側ラインパターン１３ｂが形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて支持体層２、金属層３、高透磁率層１４、内面側ラインパターン１３ｂ、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となる。ここで、絶縁樹脂層７の他面には、金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と高透磁率層１４等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、支持体層２を金属層３から剥離する。
【００９６】また、図６において、絶縁樹脂層７の他面に金属の導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層しても良く、この場合、絶縁樹脂層７の両側の面に高透磁率層１４を形成することができる。
【００９７】上記のような成形工程においては、高透磁率層１４及び内面側ラインパターン１３ｂと絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が内面側ラインパターン１３ｂ及び高透磁率層１４の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３の形状は支持体層２によって支持されて変形や割れが生じにくくなっている。
【００９８】また、このように支持体層２によって支持されて内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる高透磁率層１４の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成されるものである。
【００９９】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【０１００】そして、一層目の金属層３にエッチング処理を施して、平行並列な複数条の外面側ラインパターン１３ａを形成する。外面側ラインパターン１３ａは内面側ラインパターン１３ｂの、高透磁率層１４を介した反対側に形成されるものである。また複数条の外面側ラインパターン１３ａのうち、両端に配置されている各外面側ラインパターン１３ａには、電送用の端子回路１３ｄが、図示の例では形成されている。
【０１０１】更に、内面側ラインパターン１３ｂの先端部と、外面側ラインパターン１３ａの先端部の間は、側部ラインパターン１３ｃにて接続されている。側部ラインパターン１３ｃは高透磁率層１４の端縁に沿って形成されるものであり、外面側ラインパターン１３ａと側部ラインパターン１３ｃを接続するスルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）等によって構成される。すなわち、複数条の各外面側ラインパターン１３ａの両端部分において、一つの外面側ラインパターン１３ａの先端部分と一つの内面側ラインパターン１３ｂの先端部分とを接続する貫通孔又は非貫通孔を高透磁率層１４の端縁に沿って形成し、この貫通孔又は非貫通孔の内面にめっき処理や導電性ペーストの穴埋め印刷等を施して側部ラインパターン１３ｃを構成するものである。このとき、互いに導通された内面側ラインパターン１３ｂ、外面側ラインパターン１３ａ及び側部ラインパターン１３ｃにて、高透磁率層１４の周囲をコイル状に多数巻に囲むインダクタパターン１３を構成するものであり、一対の端子回路１３ｄは、このインダクタパターン１３の両端に配置されてインダクタパターン１３への送電用の端子を構成している。図６（ｆ）は、高透磁率層１４の周囲にインダクタパターン１３が形成されている様子を概念的に示したものである。
【０１０２】また、図６において、金属導体層８の代わりにプリント配線板用シート材１を用いることにより、絶縁樹脂層７の両側に高透磁率層１４を形成するようにしても良い。
【０１０３】図５，６に示す方法では、プリント配線板にインダクタを内蔵するにあたり、高透磁率層１４をプリント配線板内に内蔵するすることができて、インダクタンス値の向上を図ることができるものであり、回路の引き回しのみでインダクタを形成していた場合に比べて高いインダクタンス値を達成することができるものである。
【０１０４】またこのようなコイル状構造の回路パターンを形成するにあたり、受動部品形成層４を選択的に除去せずに、プリント配線板の全面に亘って残すような場合においても適用され、図５、図６に示すような構成に限定されるものではない。
【０１０５】また、上記の高透磁率層１４を、ノイズの発生する回路の一部又は全面に形成することにより、高透磁率層１４を電波吸収部品層として機能させ、ノイズの低減を達成することが可能となる。
【０１０６】次に、受動部品形成層４が抵抗体材料４ｃにて形成された、抵抗を形成するためのプリント配線板製造用シート材１について説明する。
【０１０７】受動部品形成層４は、カーボンを充填・分散させた樹脂をシート状に硬化成形することにより形成することができる。樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の、一般的にプリント配線板の絶縁層形成に適用されるものを用いることができ、またポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ナイロン（ポリアミド）、ポリフェニルサルファイド等の高いガラス転移温度を有する電子部品用途の熱可塑性樹脂を用いることもできる。ここで高いガラス転移温度を有する樹脂を用いると、マトリックス高分子のミクロブラウン運動が高温側まで生じずカーボンの凝集化が妨げられることから受動部品形成層４中におけるカーボンの分散構造を維持することができ、抵抗値を安定化しやすくなる。また受動部品形成層４をニッケル合金、クロム合金等の合金金属や、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等のセラミック素材等にて形成することもできる。この場合は、受動部品形成層４をめっき等により析出させて金属めっきにて形成しても良いし、また蒸着法にて形成しても良い。
【０１０８】図７に、プリント配線板製造用シート材１を用いてプリント配線板に抵抗を内蔵する工程を示す。
【０１０９】図示の例では、プリント配線板製造用シート材１は図２に示すように、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４の順に積層した構成となっている。受動部品形成層４は抵抗体材料４ｃにて形成されている。プリント配線板製造用シート材１は、まず受動部品形成層４の一部がエッチング除去されて、所望の形状の抵抗体層１５が形成される。受動部品形成層４の部分エッチング方法としては、受動部品形成層４が合金金属からなる抵抗体材料４ｃにて形成されている場合においてはウェットエッチングで行うことが好ましい。またコンデンサを形成する場合と同様に、イオンエッチング、レーザ照射等の物理的エッチング等を適用することもできる。また受動部品形成層４を樹脂にて形成する場合は、除去すべき部分に硫酸溶液やクロム酸溶液等のデスミア液による処理を施すことによりエッチングを行うことができる。この抵抗体層１５の形状及び寸法を調整することで、回路に内蔵する抵抗の抵抗値が調節される。この状態で、抵抗体層１５が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形することにより積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて、支持体層２、金属層３、抵抗体層１５、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となる。そして積層一体化後、支持体層２を金属層３から剥離するものである。
【０１１０】上記のような成形工程においては、抵抗体層１５と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が抵抗体層１５の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき抵抗体層１５、金属層３の形状は支持体層２によって支持されて変形や割れが生じにくくなっている。
【０１１１】また、このように支持体層２によって支持されて抵抗体層１５、金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる抵抗体層１５の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成されるものである。
【０１１２】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に抵抗体層１５、金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して抵抗体層１５、金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【０１１３】この状態で金属層３にエッチング処理を施すことにより、所望の形状の電送用の回路１６を形成する。このとき抵抗体層１５はこの回路１６と導通され、抵抗を構成するものである。
【０１１４】従来のカーボンペーストの印刷法においてはスクリーン印刷などの工程が非常に手間がかかるものであったのに対して、本法では上記のように予めフィルム状の硬化物として形成した抵抗体層１５をプリント配線板に内蔵することにより、印刷工程を省くことができ、ハンドリング性が良好なものである。また、抵抗体層１５を合金やセラミック系材料にて形成した場合では、後工程である加熱加圧工程における抵抗値変化が抑制され、安定性のある抵抗の内蔵化が可能となる。
【０１１５】また、抵抗体層１５のパターニング形成時において金属層３が支持体層２で保護されていることから、抵抗体層１５と金属層３のエッチレートの差を大きくさせなくても済むことから抵抗体層１５のエッチング液と素材のバリエーションを多くとれるというメリットがある。すなわち、特に受動部品形成層４を金属めっき等の金属の層にて形成している場合、図７（ａ）（ｂ）に示すように受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成するにあたり、支持体層２によって金属層３が保護されているので、受動部品形成層４のエッチング液を選択するにあたり、そのエッチング液が金属層３を溶解させるか否かを考慮する必要がなくなり、エッチング液の選択の幅が広がるものである。
【０１１６】
【実施例】（実施例１）厚み５０μｍのポリイミド製シートからなる支持体に厚み１８μｍの銅箔が積層された支持体付銅箔を用い、このポリイミド製シートにて支持体層２を、銅箔にて一層目の金属層３を構成した。
【０１１７】一方、エポキシ樹脂としてビスフェノール−Ａジグリシジルエーテル（大日本インキ化学工業株式会社製、品番「エピクロン８５０Ｓ」）２３．３質量部、多官能エポキシ樹脂（三井化学株式会社製、品番「ＶＧ３１０１」）４０．９質量部を、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、品番「Ｈ３Ｍ」）３４．５質量部を、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（北興化学株式会社製、「ＴＰＰ」）０．４質量部を、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＳＨ６０４０）０．９質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（大伸化学株式会社製）４０質量部を配合し、更にフィラーとしてチタン酸バリウム粉（日本化学工業株式会社製「ＢＴ−４」）を樹脂に対する体積分率で８０ｖｏｌ％の割合で混合して樹脂組成物を調製した。
【０１１８】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にグラビアコータにて１μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とし、更に１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成した。その後、過マンガン酸カリウムによりデスミア処理を施した後、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。更に、受動部品形成層４と二層目の金属層５との密着性を向上させる目的で、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行った。
【０１１９】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１００であった。
【０１２０】（実施例２）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１２１】一方、フィラーとしてチタン酸バリウム（日本化学工業株式会体社製「ＢＴ−４」）を樹脂に対して体積分率で２５ｖｏｌ％の割合で混合した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【０１２２】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とした。この半硬化状態の樹脂組成物の表面に、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行い、樹脂組成物を完全に硬化して高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共に銅箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１２３】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１０であった。
【０１２４】（実施例３）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１２５】ポリエーテルスルホン樹脂（住友化学工業株式会社製；「スミカエクセル」）１０質量部を溶剤であるジメチルホルムアミド４００質量部中に溶解させると共にフィラーとしてチタン酸バリウム（日本化学工業株式会社製；「ＢＴ−４」）を樹脂に対して体積分率で２５ｖｏｌ％の割合で混合して樹脂組成物を調製した。
【０１２６】この樹脂組成物を、上記の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１５０℃で４０分間加熱乾燥して完全に溶剤の除去を行った。乾燥後の樹脂組成物の表面に、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共に銅箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１２７】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１０であった。
【０１２８】（実施例４）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１２９】一方、無機フィラーとしてチタン酸バリウムウィスカー（大塚化学株式会社製）を樹脂に対して体積分率で８０ｖｏｌ％の割合で混合した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【０１３０】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とした。この半硬化状態の樹脂組成物の表面に、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行い、樹脂組成物を完全に硬化して高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共に銅箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１３１】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において２００であった。
【０１３２】（実施例５）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１３３】一方、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【０１３４】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて５０μｍの厚みに塗布し、１００℃で２０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とした。この半硬化状態の樹脂組成物の表面に、厚み２５μｍのニッケル箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行い、樹脂組成物を完全に硬化して高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共にニッケル箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１３５】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１００であった。
【０１３６】（実施例６）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１３７】この金属層３の表面に、プラズマ溶射ガンを用いて、溶射電流１０００Ａ、供給量５０ｇ／分の条件で、溶射により酸化チタンの層を２μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。ここで、溶射時には支持体層２側から水冷処理を行い、かつ所定の巻き取り速度で支持体層２及び金属層３を巻き取りながら行った。その後、更に１５０℃で１時間、熱処理を施した。
【０１３８】次に、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１R>１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１３９】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において５００であった。
【０１４０】（実施例７）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１４１】この金属層３の表面に、ゾルゲル法により酸化チタンの層を１０μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。ここで、ゾル−ゲル法を行うにあたっては、チタンテトライソプロポシドのイソプロピル溶液を用い、０．００１ｍｏｌ／Ｌの塩酸溶液により加水分解を行い、高分子量化した後、３００℃、２時間の加熱を行い１０μｍの厚みの誘電体層１４を得た。
【０１４２】次に、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１R>１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１４３】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において３００であった。
【０１４４】（実施例８）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１４５】この金属層３の表面に、スパッタリングによりチタン酸ランタン鉛の層を０．０５μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。この時のスパッタリングは、通常のスパッタリング装置を用いて行い、ターゲット材としてチタン酸ランタン鉛を用い、基板温度５０℃、アルゴンガス圧２５ｍＴｏｒｒ（３．３Ｐａ）、酸素分圧２５ｍＴｏｒｒ（３．３Ｐａ）、析出時間２０分間の条件にて行った。
【０１４６】次に、チタンを下地としたアルミニウムのスパッタリングを施すことにより二層目の金属層５を形成した。このときのスパッタリングは、通常のスパッタリング装置を用い、ターゲット材としてアルミニウムを用い、基板温度２００℃、出力１２ｋＷ、アルゴン分圧２５ｍＴｏｒｒ（３．３Ｐａ）の条件で行った。このようにして図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１４７】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において５００００であった。
【０１４８】（実施例９）厚み５０μｍのポリイミド製シートからなる支持体に厚み２０μｍのアルミニウム箔が積層された支持体付アルミニウム箔を用い、このポリイミド製シートにて支持体層２を、アルミニウム箔にて一層目の金属層３を構成した。
【０１４９】この金属層３の表面に、イオンプレーティングによりチタン酸バリウムの層を１μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。ここでイオンプレーティングは、直流イオンプレーティング装置を用い、蒸発源としてチタン酸バリウムを用い、アルゴン雰囲気下、圧力３ｍＴｏｒｒ（０．４Ｐａ）、印加電圧２０００ｋＶの条件にて行った。
【０１５０】次に、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１R>１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１５１】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において２０００であった。
【０１５２】（実施例１０）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１５３】一方、ノボラック樹脂をベースポリマーとし、ｏ−ナフトキノンジアジド化合物を感光材として使用したノボラック系感光性レジスト材料中に、溶剤としてジメチルホルムアミドを配合すると共に、無機フィラーとしてチタン酸バリウム粉（日本化学工業株式会社製「ＢＴ−４」）を樹脂に対して体積分率で６０ｖｏｌ％の割合で混合して樹脂組成物を調製した。
【０１５４】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１５０℃で２０分間加熱して乾燥させた後、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１５５】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において５０であった。
【０１５６】（実施例１１）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１５７】一方、フィラーとしてＭｎ−Ｚｎフェライト粉（戸田工業株式会社製）を樹脂に対して体積分率で６０ｖｏｌ％配合することを除いて実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。
【０１５８】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて５００μｍの厚みに塗布し、１００℃で１時間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とし、更に１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、高透磁率材料４ｂからなる受動部品形成層４を形成した。その後、過マンガン酸カリウムによりデスミア処理を施した後、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。更に、受動部品形成層４と二層目の金属層５との密着性を向上させる目的で、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行った。
【０１５９】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の透磁率を測定したところ、１００ｋＨｚの周波数において１０であった。
【０１６０】（実施例１２）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１６１】一方、フィラーとしてＣｕ−Ｚｎ−Ｍｇフェライト粉（戸田工業株式会社製）を樹脂に対して体積分率で６０ｖｏｌ％の割合で混合した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
【０１６２】この樹脂組成物を、上記の金属層３の表面にロールコータにて３０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とし、更に１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、高透磁率材料４ｂからなる受動部品形成層４を形成し、図２に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１６３】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の透磁率を測定したところ、１００ｋＨｚの周波数において１６であった。
【０１６４】（実施例１３）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１６５】この金属層３の表面に、Ｎｉ／Ｗ／Ｐ（Ｎｉ：７５％、Ｗ：１９％、Ｐ：６％）の合金めっき層を５μｍの厚みに形成することにより抵抗体材料４ｃからなる受動部品形成層４を構成し、図２に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１６６】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の固有抵抗率を測定したところ、０．０００１２（Ω・ｃｍ）であった。
【０１６７】（実施例１４）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１６８】一方、フィラーとしてカーボンブラックを樹脂に対して体積分率で３０ｖｏｌ％の割合で配合した以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。
【０１６９】この樹脂組成物を、上記の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去した後、１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、抵抗体材料４ｃからなる受動部品形成層４を形成し、図２に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１７０】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の固有抵抗率を測定したところ、２００（Ω・ｃｍ）であった。
【０１７１】以上の結果を表１にまとめる。
【０１７２】
【表１】
【０１７３】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板製造用シート材は、支持体層、金属層、受動部品形成層、金属層の順に積層形成された構成より成るため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持された状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものであり、しかも、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより回路部品の内蔵化を実現することができるものである。
【０１７４】また請求項２の発明は、支持体層、金属層、受動部品形成層の順に積層形成された構成より成るため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持された状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものである。
【０１７５】また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、金属層を、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンおよびそれらの合金のうちの少なくとも１種以上から形成するため、この金属層にエッチング処理を施すなどして、プリント配線板に電気伝導性の良好な回路部品、電極、回路部等を容易に形成することができるものである。
【０１７６】また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、高誘電率材料にて形成するため、受動部品形成層にてコンデンサの誘電体層を構成して、プリント配線板にコンデンサを内蔵することができ、しかもこのとき誘電体層を薄型化しても誘電体層の割れや変形が生じにくくなり、コンデンサの高容量化及び高精度化を達成することができるものである。
【０１７７】また請求項５の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層の厚みを、０．０５〜５０μｍの範囲に形成するため、このプリント配線板製造用シート材にてプリント配線板に内蔵されるコンデンサの更なる高容量化を達成することができるものである。
【０１７８】また請求項６の発明は、請求項４又は５の構成に加えて、受動部品形成層の比誘電率を、１０〜５００００の範囲に形成するため、プリント配線板に内蔵されるコンデンサに充分な機能を発揮させることができるものである。
【０１７９】また請求項７の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層を、高誘電率フィラーを分散させた樹脂からなる高誘電率材料にて形成するため、受動部品形成層と金属層との密着性を向上することができると共に、プリント配線板を製造するにあたってこの受動部品形成層から形成される誘電体層とコア材である絶縁樹脂層との密着性も向上することができるものであり、しかもこの受動部品形成層は簡便なプロセスにて低コストで形成することができ、大がりな装置を必要とせず、量産性が良好なものである。
【０１８０】また請求項８の発明は、請求項７の構成に加えて、受動部品形成層の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成するため、より簡便なプロセスで金属層との密着性の良い、高誘電率を有する受動部品形成層を形成することができるものである。
【０１８１】また請求項９の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層をゾルゲル法にて形成するため、この受動部品形成層は簡便なプロセスにて低コストで形成することができ、大がかりな装置を必要とせず、量産性が良好なものであり、しかも高い誘電率を有する受動部品形成層を形成することができるものである。
【０１８２】また、請求項１０の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、溶射法又はイオンプレーティング法にて形成するため、受動部品形成層の、更なる高誘電率化が可能となって、成形されるコンデンサの更なる高容量化を達成することができるものである。
【０１８３】また請求項１１の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、化学気相蒸着法又は物理蒸着法にて形成するため、受動部品形成層の、更なる高誘電率化が可能となって、成形されるコンデンサの更なる高容量化を達成することができるものである。
【０１８４】また請求項１２の発明は、請求項１１の構成に加えて、受動部品形成層の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成するため、受動部品形成層の両面間の電気的絶縁性の安定して維持することができると共に、受動部品形成層の成膜時間が長くなりすぎることを防止して生産性を向上することができるものである。
【０１８５】また請求項１３の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、高透磁率材料にて形成するため、受動部品形成層にてインダクタのインダクタンス値を向上するための高透磁率層を構成して、プリント配線板にインダクタを内蔵すると共に高透磁率層をも内蔵することができ、インダクタのインダクタンス値を向上することができるものである。
【０１８６】また請求項１４の発明は、請求項１３の構成に加えて、受動部品形成層を、高透磁率フィラーを分散させた樹脂からなる高透磁率材料にて形成するため、受動部品形成層と金属層との密着性を向上することができると共に、プリント配線板を製造するにあたってこの受動部品形成層から形成される高透磁率層とコア材である絶縁樹脂層との密着性も向上することができるものであり、また樹脂を分散させることにより高周波側でのインダクタンスの付与や高周波側での電磁波吸収効果が得られるものである。しかもこの受動部品形成層は簡便なプロセスにて低コストで形成することができ、大がかりな装置を必要とせず、量産性が良好なものである。
【０１８７】また請求項１５の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、抵抗体材料にて形成するため、受動部品形成層にて回路の抵抗を構成して、プリント配線板に抵抗を内蔵することができ、ハンドリング性が向上することができるものである。
【０１８８】また請求項１６の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層を、カーボンを分散させた樹脂にて形成するため、受動部品形成層と金属層との密着性を向上することができると共に、プリント配線板を製造するにあたってこの受動部品形成層から形成される抵抗体層とコア材である絶縁樹脂層との密着性も向上することができるものである。
【０１８９】また請求項１７の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層を、金属めっきにて形成するため、抵抗体の形成後の加熱加圧工程における抵抗値変化が抑制され、安定性のある抵抗の内蔵化が可能となるものである。また、抵抗体層のパターニング形成時において金属層が支持体層で保護されていることから、抵抗体層と金属層のエッチレートの差を大きくさせなくても済み、抵抗体層のエッチング液と素材のバリエーションを多くとれるものである。すなわち受動部品形成層の一部をエッチング除去して抵抗体層を形成するにあたり、支持体層によって金属層が保護されているので、受動部品形成層のエッチング液を選択するにあたり、そのエッチング液が金属層を溶解させるか否かを考慮する必要がなくなり、エッチング液の選択の幅が広がるものである。
【０１９０】また請求項１８の発明は、請求項１３乃至１７のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層の厚みを０．０５〜５００μｍの範囲に形成するため、受動部品形成層の寸法精度の維持や、埋め込み性の向上を可能とすることができるものである。
【０１９１】また請求項１９の発明は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材をプリント配線板内に積層成形することによりプリント配線板の任意の箇所にインダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層を形成するため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持されていると共に支持体層の存在により外側電極層がパターニングされていない状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものであり、しかも、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより回路部品の内蔵化を実現することができるものである。
【０１９２】また請求項２０の発明は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材を用いることにより、インダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層のうちの少なくとも一種を内蔵化させたものであるため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持されていると共に支持体層により外側電極層がパターニングされていない状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものであり、しかも、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより回路部品の内蔵化を実現することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板製造用シート材の一例を示す斜視図である。
【図２】プリント配線板製造用シート材の他例を示す斜視図である。
【図３】プリント配線板製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は概略の断面図である。
【図４】プリント配線板製造工程の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は概略の断面図である。
【図５】プリント配線板製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は概略の断面図、（ｅ）は（ｄ）の平面図である。
【図６】プリント配線板製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は概略の断面図、（ｆ）はこのプリント配線板におけるインダクタの構成を概念的に示した斜視図である。
【図７】プリント配線板製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は概略の断面図である。
【図８】従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板製造用シート材
２ 支持体層
３ 金属層
４ 受動部品形成層
４ａ 高誘電率材料
４ｂ 高透磁率材料
４ｃ 抵抗体材料
５ 金属層
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製造に用いられるプリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法、及びこのプリント配線板製造用シート材を用いて製造されたプリント配線板に関し、特に、インダクタ（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）をプリント配線板に対して簡便なプロセスにて内蔵させる技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い回路部品の高密度化、高機能化が一層強まっている。そのため、プリント配線板に電子部品を実装する場合においてはその実装効率を高めるためにインダクタ（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）など（以下、これらを総称してＬＣＲと表記する場合がある。）を基板内に内蔵した構造のプリント配線板が要望されるようになっている。
【０００３】また、信号の高速化や大容量化、消費電力の低減にともない、ノイズの発生の問題が深刻化している。そのため、従来、半導体素子およびコンデンサを含む回路部品においては半導体素子とコンデンサの距離を短くすることによって電気信号のノイズを低減することができることから、回路基板内にコンデンサ層を内蔵化させることにより発生ノイズを低減することがおこなわれてきた。また、回路基板内に磁性体の層を形成することによりノイズを低減させることも試みられている（例えば特開平１０-１６３６３６号公報に開示）。
【０００４】このように、実装密度の向上やノイズの低減を目的とした受動部品の内蔵化方法の従来技術としては、セラミック基板におけるＬＣＲ一括焼成による形成方法が有名で古くから行われていた。
【０００５】一方、樹脂基板においてもＬＣＲを内蔵化させる試みが多く行われてきている。
【０００６】例えばコンデンサの誘電体層形成法としては、樹脂中に高誘電率のフィラーを分散させたものを、多層プリント配線板のコア材として用いることが以前より行われてた。
【０００７】また、樹脂基板への抵抗体形成方法としては、カーボンブラックの抵抗体ペーストを印刷形成することがよく行われていた。
【０００８】また、樹脂基板へのインダクタの形成方法としては、導体回路のパターニングによりコイルパターンを形成させることが一般的であった。
【０００９】更に、近年になって、回路基板上に高精度のＬＣＲをスピンコート法や、あるいはレーザ照射等による物理エッチング等の半導体プロセスの応用により、シーケンシャルで積層させる試みもおこなわれつつある。すなわち、絶縁層と回路層とを順次積層成形するものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述のような従来のＬＣＲ内蔵方法は、それぞれ以下のような問題があった。
【００１１】まず、セラミックの一括焼成による形成方法では生産性の点やコスト面で問題があった。
【００１２】また、コンデンサを形成するにあたり、樹脂中に高誘電率のフィラーを分散させたものを多層プリント配線板のコア材として用いる方法においては、誘電率の著しい向上は期待できない上に、フィラーの含有率が上がるにつれて基板が脆化してくることになり、基板厚みが薄くなった場合において変形やクラック、割れ等が生じやすくなるものであった。ここで、バイパスコンデンサ層に要求される容量は年々きわめて高いものになってきており、そのためには誘電体層の薄型化が必要となるものであって、高誘電率のコア基板を用いてバイパスコンデンサを形成する現行の手法においては技術的に限界となりつつある。
【００１３】また近年、多層プリント配線板を製造するにあたり、ビルドアップ用フィルム材料を順次積層成形する方法が多く見受けられるようになり、ビルドアップ用の薄い樹脂フィルムに高誘電率フィラーを高充填化させたものを用いて薄い誘電体層を形成し、コンデンサを内蔵化させる方法が可能性として考えられる。この場合、図８に示すように、絶縁樹脂層７の上面に、コンデンサの下部電極６を形成し、この下部電極６の上方にコンデンサの上部電極を形成するための金属層３を配設すると共に、下部電極６及び金属層３の間に薄い誘電体層１７を形成したものである。しかし、この場合、図示の通り、誘電体層１７及び金属層３は、下部電極６の凹凸の影響を受け、コプラナリティー（平滑性）の悪い状態となるものであった。
【００１４】また、抵抗体形成方法としてカーボンブラックの抵抗体ペーストを印刷形成する方法においては、後工程である加熱加圧成形工程における熱や圧力に起因する抵抗値変化が発生することから、抵抗値の制御が非常に困難となり、また安定性にも問題があった。
【００１５】また、コア基板上に高精度のＬＣＲをシーケンシャルで積層させる試みでは、汎用性に欠け、プロセス的にも高価な設備を必要とする。
【００１６】また、インダクタを回路パターンとして形成させる方法では、従来ではチップ部品のような高いインダクタンス値を有するインダクタを形成することは困難であった。
【００１７】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を実現させることができるプリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法、及びプリント配線板を提供する事を目的とするものであり、具体的には、高容量で精度のよいコンデンサ層を形成することが技術的に可能となり、高いインダクタンスを有するインダクタを簡便に形成することが可能となり、回路基板中に電波吸収率層を形成でき、あるいは抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成することができる技術を提供するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係るプリント配線板製造用シート材は、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするものである。
【００１９】また本発明の請求項２に係るプリント配線板製造用シート材は、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするものである。
【００２０】また請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、金属層３，５を、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンおよびそれらの合金のうちの少なくとも１種以上から形成して成ることを特徴とするものである。
【００２１】また請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、高誘電率材料４ａにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２２】また請求項５に記載の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層４の厚みを、０．０５〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２３】また請求項６に記載の発明は、請求項４又は５の構成に加えて、受動部品形成層４の比誘電率を、１０〜５００００の範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２４】また請求項７に記載の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層４を、高誘電率フィラーを分散させた樹脂からなる高誘電率材料４ａにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２５】また請求項８に記載の発明は、請求項７の構成に加えて、受動部品形成層４の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２６】また請求項９に記載の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４をゾルゲル法にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２７】また請求項１０に記載の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、溶射法又はイオンプレーティング法にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２８】また請求項１１に記載の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、化学気相蒸着法又は物理蒸着法にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００２９】また請求項１２に記載の発明は、請求項１１の構成に加えて、受動部品形成層４の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００３０】また請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、高透磁率材料４ｂにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３１】また請求項１４に記載の発明は、請求項１３の構成に加えて、受動部品形成層４を、高透磁率フィラーを分散させた樹脂からなる高透磁率材料４ｂにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３２】また請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４を、抵抗体材料４ｃにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３３】また請求項１６に記載の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層４を、カーボンを分散させた樹脂にて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３４】また請求項１７に記載の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層４を、金属めっきにて形成して成ることを特徴とするものである。
【００３５】また請求項１８に記載の発明は、請求項１３乃至１７のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層４の厚みを０．０５〜５００μｍの範囲に形成して成ることを特徴とするものである。
【００３６】また本発明の請求項１９に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材１をプリント配線板内に積層成形することによりプリント配線板の任意の箇所にインダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層を形成することを特徴とするものである。
【００３７】また本発明の請求項２０に係るプリント配線板は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材１を用いることにより、インダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層のうちの少なくとも一種を内蔵化させて成ることを特徴とするものである。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明をする。図１、図２は本発明におけるプリント配線板製造用シート材１の実施の形態を示しており、プリント配線板の製造工程によって使い分けられるものである。
【００３９】図１に示すプリント配線板製造用シート材１は、キャリアフィルムとして、耐熱性支持フィルムが最外層に設けられおり、このキャリアフィルムによって支持体層２が形成されている。耐熱性支持フィルムとしては、後工程での加熱加圧工程において、フィルムが分解、劣化、溶融等の化学的変化や機械的変化を引き起こさない程度の耐熱性を有し、また金属層３，５、受動部品形成層４にクラックや、割れなどを生じさせないように、金属層３，５、受動部品形成層４に機械特性のサポートを行うものがある。このような耐熱性支持フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルム、更にはフッ素系樹脂フィルム等、あるいはアルミニウム箔、ニッケル箔、銅箔等の金属製フィルムを挙げることができる。
【００４０】この支持体層２には、一面側に、金属層３、受動部品形成層４、金属層５が順次積層成形されている。また図２に示すプリント配線板製造用シート材１は、上記の同様の支持体層２の一面側に、金属層３、受動部品形成層４が順次積層成形されている。
【００４１】金属層３，５は、プリント配線板製造工程において、回路部品を構成したり、電極や回路部として形成されたりするものであり、そのため電気伝導性の良好な素材にて形成することが好ましく、特に鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタン、あるいはその合金などで形成することが、性能やコストの面で好ましい。しかしながらこれらの素材に限定されるものではなく、金、銀、パラジウム、白金、モリブデン、タングステン等との複合化された導体などでもよい。この金属層３，５の形成にあたっては、めっき法や蒸着法により析出させることができる。また、金属箔を出発素材として、この金属箔を積層成形したものであっても良い。
【００４２】受動部品形成層４は、このプリント配線板製造用シート材１にて形成する回路部品に応じて、高誘電率材料４ａ、高透磁率材料４ｂ又は抵抗体材料４ｃから形成される。コンデンサを形成するためには高誘電率材料４ａを適用し、インダクタや電波吸収部品層を形成するためには高透磁率材料４ｂを適用し、また抵抗を形成するためには抵抗体材料４ｃを適用する。この受動部品形成層４の厚みは、０．０５μｍから５００μｍの範囲とすることが好ましい。この厚みが０．０５μｍに満たないと、コンデンサを形成する場合のように受動部品形成層４の両面間に電気的絶縁性が要求される場合に、絶縁性を充分に確保することが困難となり、また０．０５μｍに満たない範囲で寸法精度を保つことは困難であって、回路部品に所望の性能を付与することが困難となる。逆に厚みが５００μｍを超えると、プリント配線板の絶縁層中への受動部品形成層４の埋め込み性が低下して、プリント配線板へこの受動部品形成層４を内層化させることが困難となる。
【００４３】まず、受動部品形成層４が高誘電率材料４ａにて形成された、コンデンサを形成するためのプリント配線板製造用シート材１について説明する。
【００４４】受動部品形成層４は、高誘電率フィラーを充填・分散させた樹脂をシート状に硬化成形することによりＢステージ状態又はＣステージ状態のシート状の層として形成することができる。樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の、一般的にプリント配線板の絶縁層形成に適用されるものを用いることができる。高誘電率フィラーとしては、酸化チタン、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸ジルコン酸系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック等を用いることができ、その粒子形状は球状のものであっても、針状のものであっても良い。
【００４５】また、ゾルゲル法によって酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム等の無機化合物を層状に析出させて受動部品形成層４を形成することもできる。また、受動部品形成層４を、溶射法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）、物理蒸着法（ＰＶＤ法）、あるいはイオンプレーティング法によって、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ジルコン酸等の無機化合物の層を成膜することにより形成することもでき、これらの手法を組み合わせて形成することもできる。このようにして、受動部品形成層４を無機化合物のみの層にて形成すると、樹脂中に高誘電率フィラーを分散させた場合よりも受動部品形成層４の更なる高誘電率化が可能となる。ここで、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、スパッタ等にて受動部品形成層４を形成すると、誘電率を特に向上することができるが、これは、結晶化や結晶粒の成長、配向化が促進されるためであると考えられる。
【００４６】高誘電率フィラーを充填・分散させた樹脂にて受動部品形成層４を形成する場合は、比誘電率は２〜２００の範囲で調整することができ、一方、受動部品形成層４を溶射法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）、物理蒸着法（ＰＶＤ法）、あるいはイオンプレーティング法にて形成する場合は、比誘電率を５００００程度までの範囲で調整することができる。ここで、コンデンサとして充分な機能を発揮させるためには、比誘電率が１０以上であることが好ましく、また上記のように実際上の上限は５００００となるため、受動部品形成層４の比誘電率は、好ましくは１０〜５００００の範囲で調整される。
【００４７】またコンデンサに充分な静電容量を付与するためには、受動部品形成層４の厚みを薄く形成することが好ましい。特に好ましくは受動部品形成層４の厚みを０．０５〜５０μｍの範囲に形成するものである。この厚みが０．０５μｍに満たないと受動部品形成層４の両面間の電気的絶縁性を確保することが困難となり、逆に５０μｍを超えるとコンデンサの静電容量が低下して充分な性能を得ることが困難となる。
【００４８】また、高誘電率フィラーを充填・分散させた樹脂を用いて受動部品形成層４を形成するにあたり、受動部品形成層４の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成すると、安価で金属層３，５との密着性の良い、高誘電率を有する受動部品形成層４を形成することができるものである。ここで受動部品形成層４の厚みが１μｍに満たないと受動部品形成層４を形成するにあたって正確な精度を得ることが困難であり、また５０μｍを超える場合においてはコンデンサの静電容量が低下して充分な性能を得ることが困難となる。
【００４９】また、ＣＶＤ法又はＰＶＤ法にて受動部品形成層４を形成するにあたっては、受動部品形成層４の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成することが好ましく、この厚みが０．０５μｍに満たないと絶縁性が低下するおそれがあり、１μｍを超えると成膜に時間がかかることから生産性や製造コストの面で問題となるものである。
【００５０】図３，４に、プリント配線板製造用シート材１を用いてプリント配線板にコンデンサを内蔵する工程を示す。
【００５１】図３の例では、プリント配線板製造用シート材１は図１に示すように、支持体層２、一層目の金属層３、受動部品形成層４、二層目の金属層５が順に積層された構成となっている。受動部品形成層４は高誘電率材料４ａにて形成されている。
【００５２】プリント配線板製造用シート材１は、まず図３（ｂ）に示すように、二層目の金属層５にエッチング処理を施すことによりその一部が除去されて、所望の形状の電極（以下、「内側電極６」という。）が形成される。二層目の金属層５へエッチング処理を施すにあたっての処理方法は、金属の種類によっても異なるが、銅やニッケルにてこの二層目の金属層５を形成している場合は、一般的にプリント配線板の製造に用いられるエッチング液による処理を行うことができる。例えば塩化第二銅水溶液を用いるものである。ここで、二層目の金属層５へエッチング処理を施している間は、一層目の金属層３は支持体層２にて保護され、二層目の金属層５にのみエッチング処理を施すことが可能となる。このことから、後述するように、受動部品形成層４から形成される誘電体層１７は変形や割れが生じにくくなっている。
【００５３】この状態で、内側電極６が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて、支持体層２、一層目の金属層３、受動部品形成層４、内側電極６、絶縁樹脂層７の順に積層している構成となっている。このとき、受動部品形成層４は、誘電体層１７として形成される。ここで、絶縁樹脂層７の他面には、金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と内側電極６等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、図３（ｃ）に示すように、支持体層２を金属層３から剥離するものである。
【００５４】ここで、図３において絶縁樹脂層７の他面に金属導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層することにより、絶縁樹脂層７の両側の面に誘電体層１７を形成させるようにしても良い。
【００５５】上記のような図３（ａ）〜（ｃ）の成形工程においては、内側電極６と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が内側電極６の形状に沿って変形して、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３の形状は支持体層２によって支持されていると共に金属層３は支持体層２の存在により二層目の金属層５のエッチング処理時においてパターニングされていないことから、変形や割れが生じにくくなっている。そのため、誘電体層１７の薄いものにおいても信頼性の高いコンデンサを歩留まり良く内蔵できることとなる。
【００５６】また、このように支持体層２によって支持されて内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる誘電体層１７の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成され、凹凸のないコプラナリティーの良い状態となるものである。
【００５７】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【００５８】この状態で一層目の金属層３に、二層目の金属層５の場合と同様のエッチング処理を施すことで、図３（ｄ）、図３（ｅ）、図３（ｆ）に例示するように、所望の形状の電極（以下、「外側電極９」という。）と、電送用の回路１０とを形成する。外側電極９は内側電極６と、誘電体層１７を介して対向するように形成される。この外側電極９、内側電極６及びこの電極６，９間に配置されている誘電体層１７によって、コンデンサが構成されるものであり、このようにしてコンデンサがプリント配線板に内蔵されるものである。
【００５９】図３（ｄ）に示す例においては、外側電極９は電送用の回路１０を兼ねる。一方、内側電極６への導通は、内側電極６と、電送用の回路１０とをスルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）等にて接続することにより確保される。すなわち、図３（ｄ）の図示の例では、内側電極６の一部は外側電極９よりも外方に突出するように形成されており、この突出する内側電極６の一部が、電送用の回路１０の一部と、誘電体層１７を介して対向するように配置される。この内側電極６と電送用の回路１０とが対向する部分において、内側電極６と電送用の回路１０とを接続する非貫通孔を形成すると共にその非貫通孔の内面にめっき層を形成することにより、バイアホール１１ａが形成されている。
【００６０】また、図３（ｅ）や図３（ｆ）においては、バイアホールやスルーホールを形成せずに、二つの外側電極９間にコンデンサを形成することができるパターンの例を示している。この図３（ｅ）及び図３（ｆ）では、一つの内側電極６が二つの外側電極９と対向するように形成されている。図３（ｅ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状と略同一形状に形成されており、この領域と合致する位置に形成されている。一方、図３（ｆ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状よりも大きい形状に形成されており、この領域よりも外側に突出するように形成されている。このような図３（ｅ）及び図３（ｆ）に示す例では、コンデンサを等価的に直列に形成したものであり、二つの外側電極９，９間に二つのコンデンサが直列に形成されている。
【００６１】この場合、単位面積当たりの静電容量は図３R>３（ｄ）に示す場合よりも１／４以下に低下するが、層間の導通を確保するためのバイアホール１１ａやスルーホールを形成する必要がなく、バイアホール１１ａやスルーホールの導通信頼性を問題にする必要がなくなるものである。
【００６２】コンデンサの性能は、内側電極６、外側電極９及び誘電体層１７の寸法及び形状によって決定されるが、既述のように本発明では、内側電極６、外側電極９及び誘電体層１７が、寸法・形状が精度良く形成されることとなり、支持体層２があることから誘電体層１７を薄型化してコンデンサを高容量化しても割れや変形などが生じず所望の寸法・形状が維持された誘電体層１７を形成することができる。従って、プリント配線板にコンデンサを容易に内蔵すると共に、このコンデンサの高容量化と高精度化を達成することができる。
【００６３】またコンデンサの静電容量の微調整（トリミング）を行うにあたっては、必要であれば外側電極９を一部除去することにより調整することができる。
【００６４】一方、図４に示す例では、図３（ａ）（ｂ）と同様にして二層目の金属層５にエッチング処理を施すことにより内側電極６を形成した後（図４（ａ）、（ｂ））、図４（ｃ）に示すように、内側電極６が形成されていない箇所の受動部品形成層４をエッチング除去し、内側電極６が形成されている部分に残存する受動部品形成層４を誘電体層１７として形成するものである。
【００６５】受動部品形成層４の部分エッチング方法としては、不活性ガスのイオン源を照射して物理的除去を行うイオンエッチングや反応性イオンエッチング等のドライエッチングを適用したり、あるいはレーザ照射による除去などの物理的エッチングを適用したりすることができる。
【００６６】また受動部品形成層４が樹脂から構成されている場合は、デスミア処理と同様に、濃硫酸溶液やクロム酸溶液等のデスミア液にて受動部品形成層４を処理することにより、受動部品形成層４の一部を除去することができる。更に、受動部品形成層４を光崩壊性の樹脂にて構成する場合は、受動部品形成層４に光（紫外線）を照射し、その後、感光部分を現像液にて処理することにより、受動部品形成層４の一部が除去される。ここで光崩壊性の樹脂とは、ポジ型レジスト等のような、感光することによってアルカリ溶液等の現像液にて現像除去することが可能となる感光性樹脂等を用いるものであり、ノボラック樹脂等のポリマーにナフトキノンジアジド化合物等の増感剤を添加したもの等を用いることができる。これらの方法にて受動部品形成層４の一部を除去するにあたり、内側電極６がマスクとなって、内側電極６が形成されていない部分において受動部品形成層４が除去される。
【００６７】この状態で、内側電極６が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて支持体層２，一層目の金属層３、誘電体層１７、内側電極６、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となる。ここで、絶縁樹脂層７の他面には、金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と内側電極６等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、図４（ｄ）に示すように、支持体層２を金属層３から剥離する。
【００６８】また、図４において絶縁樹脂層７の他面に金属導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層することにより、絶縁樹脂層７の両側の面に誘電体層１７を形成させるようにしても良い。
【００６９】上記のような図４（ａ）〜（ｄ）の成形工程においては、内側電極６と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が内側電極６及び誘電体層１７の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３の形状は、支持体層２によって支持されていると共に金属層３が支持体層２の存在により二層目の金属層５のエッチング処理時にパターニングされていないことから、変形や割れが生じにくくなっている。そのため、誘電体層１７の薄いものにおいても信頼性の高いコンデンサを歩留まり良く内蔵することができる。
【００７０】また、このように支持体層２によって支持されて内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる誘電体層１７の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成され、凹凸のないコプラナリティーの良い状態となる。
【００７１】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して内側電極６、誘電体層１７、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【００７２】この状態で一層目の金属層３に、二層目の金属層５の場合と同様のエッチング処理を施すことで、図４（ｅ）、図４（ｆ）、図４（ｇ）に例示するように、所望の形状の外側電極９と、電送用の回路１０とを形成する。外側電極９は内側電極６と、誘電体層１７を介して対向するように形成される。この外側電極９、内側電極６及びこの電極６，９間に配置されている誘電体層１７によって、コンデンサが構成されるものであり、このようにしてコンデンサがプリント配線板に内蔵されるものである。
【００７３】図４（ｅ）に示す例においては、外側電極９は電送用の回路１０を兼ねる。一方、内側電極６への導通は、内側電極６と、電送用の回路１０とをスルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）等にて接続することにより確保される。すなわち、図４（ｅ）に示す例では、内側電極６の一部は外側電極９よりも外方に突出するように形成されており、この突出する内側電極６の一部が、電送用の回路１０の一部と、誘電体層１７を介して対向するように配置される。この内側電極６と電送用の回路１０とが対向する部分において、内側電極６と電送用の回路１０とを接続する非貫通孔を形成すると共にその非貫通孔の内面にめっき層を形成することにより、バイアホール１１ａが形成されている。
【００７４】また、図４（ｆ）や図４（ｇ）においては、バイアホールやスルーホールを形成せずに、二つの外側電極９間にコンデンサを形成することができるパターンの例を示している。この図４（ｆ）及び図４（ｇ）では、一つの内側電極６が二つの外側電極９と対向するように形成されている。図４（ｆ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状と略同一形状に形成されており、この領域と合致する位置に形成されている。一方、図４（ｇ）に示す例では、内側電極６は二つの外側電極９とこの二つの外側電極９，９の間の領域とを併せた領域の形状よりも大きい形状に形成されており、この領域よりも外側に突出するように形成されている。このような図４（ｆ）及び図４（ｇ）に示す例では、コンデンサを等価的に直列に形成したものであり、二つの外側電極９，９間に二つのコンデンサが直列に形成されている。
【００７５】この場合、単位面積当たりの静電容量は図４R>４（ｅ）に示す場合よりも１／４以下に低下するが、層間の導通を確保するためのバイアホール１１ａやスルーホールを形成する必要がなく、バイアホール１１ａやスルーホールの導通信頼性を問題にする必要がなくなるものである。
【００７６】このようにしてコンデンサをプリント配線板に内蔵させるようにすると、受動部品形成層４から形成される複数の誘電体層１７を、プリント配線板内に部分的に内蔵化させて、プリント配線板に複数のコンデンサを内蔵化させることができ、パターン設計の自由度を向上することができる。すなわち、複数のコンデンサを設ける場合、従来のように基板上に多数の端子を形成すると共にこの各端子にチップコンデンサをそれぞれ接続していると、チップコンデンサを配置するための領域を確保する必要があり、また基板における回路の引き回しも煩雑となってしまう。また、バイパスコンデンサによるノイズ除去効率を向上するためには、コンデンサに接続される配線の長さを短くする必要があるが、チップコンデンサを用いている場合は配線を短くすることは困難である。それに対して本方法では、プリント配線板内に複数のコンデンサを内蔵化させることができ、しかもこのときコンデンサを配置する領域を特に設定する必要がなく、また回路の引き回しも容易に設計することができ、更にコンデンサに接続される配線を短く形成して、バイパスコンデンサとして用いた場合のノイズ除去効率を向上することができるものである。
【００７７】また、図３、図４において形成されたプリント配線板をコア基板として用い、ビルドアップ法やプレス法等の従来のプリント配線板の多層化方法により多層化することにより、コンデンサが内蔵された多層プリント配線板を得ることができるものであり、本発明におけるコンデンサを内蔵したプリント配線板の形態は、図３R>３、図４に示すような単独基板に限定されない。
【００７８】次に、受動部品形成層４が高透磁率材料４ｂにて形成された、インダクタや電波吸収部品層を形成するためのプリント配線板製造用シート材１について説明する。
【００７９】高透磁率材料４ｂからなる受動部品形成層４は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ａｌ系フェライト等の高透磁率材料４ｂを蒸着等の方法により析出させることにより形成することができる。
【００８０】またＮｉ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ａｌ系フェライト等の無機質固体のセラミック焼結体を用いることもできる。
【００８１】また、これらの物質の粉体を充填・分散させた樹脂をシート状に硬化成形することにより受動部品形成層４を形成することができ、このとき樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の、一般的にプリント配線板の絶縁層形成に適用されるものを用いることができ、またポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ナイロン（ポリアミド）、ポリフェニレンサルファイド等の電子部品用途の高いガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂なども適用される。
【００８２】図５，６に、プリント配線板製造用シート材１を用いてプリント配線板にインダクタを内蔵する工程を示す。
【００８３】図５の例では、プリント配線板製造用シート材１は図２に示すように、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４の順に積層した構成となっている。受動部品形成層４は高透磁率材料４ｂにて形成されている。プリント配線板製造用シート材１は、まず受動部品形成層４の一部がエッチング除去されて、所望の形状にパターニングされた高透磁率層１４が形成される。
【００８４】受動部品形成層４の部分エッチング方法としては、コンデンサを形成する場合と同様に、イオンエッチング、レーザ照射等の物理的エッチング等を適用することができる。
【００８５】また受動部品形成層４を樹脂にて形成する場合も同様にイオンエッチング、レーザ照射等の物理的エッチング等を適用することができ、また除去すべき部分に硫酸溶液やクロム酸溶液等のデスミア液による処理を施すことによりエッチングを行うこともできる。あるいは、受動部品形成層４を光崩壊性の樹脂にて構成して、受動部品形成層４上の除去すべき部分に光を照射することによりエッチングを行うこともできるものである。
【００８６】この高透磁率層１４には、スルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）を形成するための通孔１２が形成されている。尚、必要がなければ、受動部品形成層４にはパターニングを施さずに、プリント配線板製造用シート材１に形成されている受動部品形成層４をそのまま高透磁率層１４として構成することにより高透磁率層１４をプリント配線板の全面に亘って形成しても良く、また通孔１２もスルーホールやバイアホール等による回路の引き回しが必要な場合にのみ形成すれば良い。このようなパターニングは、高透磁率層１４を形成する場合における実施の形態の一例を示すものであり、多層プリント配線板中に内蔵された高透磁率層１４上に導体のパターンニングを形成してインダクタを構成する場合に適用される。
【００８７】このようにして高透磁率層１４が形成された後、高透磁率層１４が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき支持体層２、金属層３、高透磁率層１４、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となっている。ここで、絶縁樹脂層７の他面には金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と高透磁率層１４等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、支持体層２を金属層３から剥離する。
【００８８】また、図５において、絶縁樹脂層７の他面に、金属導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層しても良く、この場合、絶縁樹脂層７の両側の面に高透磁率層１４を形成することができる。
【００８９】上記のような成形工程においては、高透磁率層１４と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が高透磁率層１４の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき高透磁率層１４、金属層３の形状は支持体層２によって支持されているので変形や割れが生じにくくなっていることから、高透磁率層１４の薄いものにおいても信頼性の高いインダクタを歩留まり良く内蔵することができるものである。
【００９０】また、このように支持体層２によって支持されて高透磁率層１４、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる高透磁率層１４の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成されるものである。
【００９１】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【００９２】この状態で金属層３にエッチング処理を施すことにより、所望の形状のインダクタパターン１３を形成する。図示の例ではインダクタパターン１３を渦巻き状（平面コイル状）に形成しているが、所望のインダクタとしての機能を奏するならばそのパターン形状は特に限定されない。またスルーホールやバイアホール等は必要に応じて形成されるものであり、その有無は限定されない。
【００９３】図示の例では、渦巻き状のインダクタパターン１３の中心は高透磁率層１４の通孔１２と合致する位置に形成されている。そしてこの通孔１２が形成されている位置において、インダクタパターン１３と導体層８とを接続する貫通孔を形成すると共にこの貫通孔の内面にめっき処理を施して、スルーホール１１ｂを形成する。また導体層８にはエッチング処理等による回路形成を施して、回路１５として形成する。このようにして、インダクタパターン１３が、インダクタパターン１３とは別の層に形成されている回路１５と導通されている。
【００９４】図６に示す例では、プリント配線板製造用シート材１は図１に示すように、支持体層２、一層目の金属層３、受動部品形成層４、二層目の金属層５が順次積層成形された構成となっている。受動部品形成層４は高透磁率材料４ｂにて形成されている。プリント配線板製造用シート材１は、まず二層目の金属層５にエッチング処理が施されて、平行並列な複数条の内面側ラインパターン１３ｂが形成される。このとき、図３に示す場合と同様に、一層目の金属層３は支持体層２によって保護される。更に受動部品形成層４の一部が、図５に示すものの場合と同様の手法にてエッチング除去されて、所望の形状にパターニングされた高透磁率層１４が形成される。このとき受動部品形成層４は、内面側ラインパターン１３ｂが形成されていない箇所がエッチング除去されるものであるが、必要がなければ受動部品形成層４にはパターニングを施さずに、プリント配線板製造用シート材１に形成されている受動部品形成層４をそのまま高透磁率層１４として構成することにより高透磁率層１４をプリント配線板の全面に亘って形成しても良い。
【００９５】このようにして内面側ラインパターン１３ｂ及び高透磁率層１４が形成された後、高透磁率層１４及び内面側ラインパターン１３ｂが形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて支持体層２、金属層３、高透磁率層１４、内面側ラインパターン１３ｂ、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となる。ここで、絶縁樹脂層７の他面には、金属の導体層８が形成されており、この導体層８は予め絶縁樹脂層７と一体化させていても良く、絶縁樹脂層７と高透磁率層１４等とを積層一体化する際に同時に絶縁樹脂層７に対して積層一体化しても良い。そして積層一体化後、支持体層２を金属層３から剥離する。
【００９６】また、図６において、絶縁樹脂層７の他面に金属の導体層８の代わりにプリント配線板製造用シート材１を積層しても良く、この場合、絶縁樹脂層７の両側の面に高透磁率層１４を形成することができる。
【００９７】上記のような成形工程においては、高透磁率層１４及び内面側ラインパターン１３ｂと絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が内面側ラインパターン１３ｂ及び高透磁率層１４の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３の形状は支持体層２によって支持されて変形や割れが生じにくくなっている。
【００９８】また、このように支持体層２によって支持されて内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる高透磁率層１４の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成されるものである。
【００９９】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して内面側ラインパターン１３ｂ、高透磁率層１４、一層目の金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【０１００】そして、一層目の金属層３にエッチング処理を施して、平行並列な複数条の外面側ラインパターン１３ａを形成する。外面側ラインパターン１３ａは内面側ラインパターン１３ｂの、高透磁率層１４を介した反対側に形成されるものである。また複数条の外面側ラインパターン１３ａのうち、両端に配置されている各外面側ラインパターン１３ａには、電送用の端子回路１３ｄが、図示の例では形成されている。
【０１０１】更に、内面側ラインパターン１３ｂの先端部と、外面側ラインパターン１３ａの先端部の間は、側部ラインパターン１３ｃにて接続されている。側部ラインパターン１３ｃは高透磁率層１４の端縁に沿って形成されるものであり、外面側ラインパターン１３ａと側部ラインパターン１３ｃを接続するスルーホールやバイアホール（インナーバイアホール）等によって構成される。すなわち、複数条の各外面側ラインパターン１３ａの両端部分において、一つの外面側ラインパターン１３ａの先端部分と一つの内面側ラインパターン１３ｂの先端部分とを接続する貫通孔又は非貫通孔を高透磁率層１４の端縁に沿って形成し、この貫通孔又は非貫通孔の内面にめっき処理や導電性ペーストの穴埋め印刷等を施して側部ラインパターン１３ｃを構成するものである。このとき、互いに導通された内面側ラインパターン１３ｂ、外面側ラインパターン１３ａ及び側部ラインパターン１３ｃにて、高透磁率層１４の周囲をコイル状に多数巻に囲むインダクタパターン１３を構成するものであり、一対の端子回路１３ｄは、このインダクタパターン１３の両端に配置されてインダクタパターン１３への送電用の端子を構成している。図６（ｆ）は、高透磁率層１４の周囲にインダクタパターン１３が形成されている様子を概念的に示したものである。
【０１０２】また、図６において、金属導体層８の代わりにプリント配線板用シート材１を用いることにより、絶縁樹脂層７の両側に高透磁率層１４を形成するようにしても良い。
【０１０３】図５，６に示す方法では、プリント配線板にインダクタを内蔵するにあたり、高透磁率層１４をプリント配線板内に内蔵するすることができて、インダクタンス値の向上を図ることができるものであり、回路の引き回しのみでインダクタを形成していた場合に比べて高いインダクタンス値を達成することができるものである。
【０１０４】またこのようなコイル状構造の回路パターンを形成するにあたり、受動部品形成層４を選択的に除去せずに、プリント配線板の全面に亘って残すような場合においても適用され、図５、図６に示すような構成に限定されるものではない。
【０１０５】また、上記の高透磁率層１４を、ノイズの発生する回路の一部又は全面に形成することにより、高透磁率層１４を電波吸収部品層として機能させ、ノイズの低減を達成することが可能となる。
【０１０６】次に、受動部品形成層４が抵抗体材料４ｃにて形成された、抵抗を形成するためのプリント配線板製造用シート材１について説明する。
【０１０７】受動部品形成層４は、カーボンを充填・分散させた樹脂をシート状に硬化成形することにより形成することができる。樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の、一般的にプリント配線板の絶縁層形成に適用されるものを用いることができ、またポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ナイロン（ポリアミド）、ポリフェニルサルファイド等の高いガラス転移温度を有する電子部品用途の熱可塑性樹脂を用いることもできる。ここで高いガラス転移温度を有する樹脂を用いると、マトリックス高分子のミクロブラウン運動が高温側まで生じずカーボンの凝集化が妨げられることから受動部品形成層４中におけるカーボンの分散構造を維持することができ、抵抗値を安定化しやすくなる。また受動部品形成層４をニッケル合金、クロム合金等の合金金属や、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等のセラミック素材等にて形成することもできる。この場合は、受動部品形成層４をめっき等により析出させて金属めっきにて形成しても良いし、また蒸着法にて形成しても良い。
【０１０８】図７に、プリント配線板製造用シート材１を用いてプリント配線板に抵抗を内蔵する工程を示す。
【０１０９】図示の例では、プリント配線板製造用シート材１は図２に示すように、支持体層２、金属層３、受動部品形成層４の順に積層した構成となっている。受動部品形成層４は抵抗体材料４ｃにて形成されている。プリント配線板製造用シート材１は、まず受動部品形成層４の一部がエッチング除去されて、所望の形状の抵抗体層１５が形成される。受動部品形成層４の部分エッチング方法としては、受動部品形成層４が合金金属からなる抵抗体材料４ｃにて形成されている場合においてはウェットエッチングで行うことが好ましい。またコンデンサを形成する場合と同様に、イオンエッチング、レーザ照射等の物理的エッチング等を適用することもできる。また受動部品形成層４を樹脂にて形成する場合は、除去すべき部分に硫酸溶液やクロム酸溶液等のデスミア液による処理を施すことによりエッチングを行うことができる。この抵抗体層１５の形状及び寸法を調整することで、回路に内蔵する抵抗の抵抗値が調節される。この状態で、抵抗体層１５が形成された面を、プリプレグ等にて形成された半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせた後、加熱加圧成形することにより積層一体化するものであり、このとき一面側から他面側に向けて、支持体層２、金属層３、抵抗体層１５、絶縁樹脂層７の順に積層した構成となる。そして積層一体化後、支持体層２を金属層３から剥離するものである。
【０１１０】上記のような成形工程においては、抵抗体層１５と絶縁樹脂層７とが積層一体化される際に、まず半硬化状態の絶縁樹脂層７が抵抗体層１５の形状に沿って変形し、この状態で絶縁樹脂層７が硬化する。このとき抵抗体層１５、金属層３の形状は支持体層２によって支持されて変形や割れが生じにくくなっている。
【０１１１】また、このように支持体層２によって支持されて抵抗体層１５、金属層３が順に積層成形されたシート材を用いて、絶縁樹脂層７と積層一体化してプリント配線板が作製されるため、受動部品となる抵抗体層１５の寸法、形状が、絶縁樹脂層７と積層一体化される前の状態のまま維持されて、設計通りに精度良く形成されるものである。
【０１１２】ここで、図示の例では絶縁樹脂層７と導体層８とが一層のみ形成されている構成において絶縁樹脂層７に抵抗体層１５、金属層３を積層しているが、多層プリント配線板の表面に形成されている絶縁樹脂層７に対して抵抗体層１５、金属層３を積層して更に多層のプリント配線板を作製する場合においても、同様の効果が得られる。
【０１１３】この状態で金属層３にエッチング処理を施すことにより、所望の形状の電送用の回路１６を形成する。このとき抵抗体層１５はこの回路１６と導通され、抵抗を構成するものである。
【０１１４】従来のカーボンペーストの印刷法においてはスクリーン印刷などの工程が非常に手間がかかるものであったのに対して、本法では上記のように予めフィルム状の硬化物として形成した抵抗体層１５をプリント配線板に内蔵することにより、印刷工程を省くことができ、ハンドリング性が良好なものである。また、抵抗体層１５を合金やセラミック系材料にて形成した場合では、後工程である加熱加圧工程における抵抗値変化が抑制され、安定性のある抵抗の内蔵化が可能となる。
【０１１５】また、抵抗体層１５のパターニング形成時において金属層３が支持体層２で保護されていることから、抵抗体層１５と金属層３のエッチレートの差を大きくさせなくても済むことから抵抗体層１５のエッチング液と素材のバリエーションを多くとれるというメリットがある。すなわち、特に受動部品形成層４を金属めっき等の金属の層にて形成している場合、図７（ａ）（ｂ）に示すように受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成するにあたり、支持体層２によって金属層３が保護されているので、受動部品形成層４のエッチング液を選択するにあたり、そのエッチング液が金属層３を溶解させるか否かを考慮する必要がなくなり、エッチング液の選択の幅が広がるものである。
【０１１６】
【実施例】（実施例１）厚み５０μｍのポリイミド製シートからなる支持体に厚み１８μｍの銅箔が積層された支持体付銅箔を用い、このポリイミド製シートにて支持体層２を、銅箔にて一層目の金属層３を構成した。
【０１１７】一方、エポキシ樹脂としてビスフェノール−Ａジグリシジルエーテル（大日本インキ化学工業株式会社製、品番「エピクロン８５０Ｓ」）２３．３質量部、多官能エポキシ樹脂（三井化学株式会社製、品番「ＶＧ３１０１」）４０．９質量部を、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、品番「Ｈ３Ｍ」）３４．５質量部を、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（北興化学株式会社製、「ＴＰＰ」）０．４質量部を、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＳＨ６０４０）０．９質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（大伸化学株式会社製）４０質量部を配合し、更にフィラーとしてチタン酸バリウム粉（日本化学工業株式会社製「ＢＴ−４」）を樹脂に対する体積分率で８０ｖｏｌ％の割合で混合して樹脂組成物を調製した。
【０１１８】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にグラビアコータにて１μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とし、更に１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成した。その後、過マンガン酸カリウムによりデスミア処理を施した後、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。更に、受動部品形成層４と二層目の金属層５との密着性を向上させる目的で、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行った。
【０１１９】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１００であった。
【０１２０】（実施例２）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１２１】一方、フィラーとしてチタン酸バリウム（日本化学工業株式会体社製「ＢＴ−４」）を樹脂に対して体積分率で２５ｖｏｌ％の割合で混合した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【０１２２】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とした。この半硬化状態の樹脂組成物の表面に、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行い、樹脂組成物を完全に硬化して高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共に銅箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１２３】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１０であった。
【０１２４】（実施例３）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１２５】ポリエーテルスルホン樹脂（住友化学工業株式会社製；「スミカエクセル」）１０質量部を溶剤であるジメチルホルムアミド４００質量部中に溶解させると共にフィラーとしてチタン酸バリウム（日本化学工業株式会社製；「ＢＴ−４」）を樹脂に対して体積分率で２５ｖｏｌ％の割合で混合して樹脂組成物を調製した。
【０１２６】この樹脂組成物を、上記の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１５０℃で４０分間加熱乾燥して完全に溶剤の除去を行った。乾燥後の樹脂組成物の表面に、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共に銅箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１２７】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１０であった。
【０１２８】（実施例４）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１２９】一方、無機フィラーとしてチタン酸バリウムウィスカー（大塚化学株式会社製）を樹脂に対して体積分率で８０ｖｏｌ％の割合で混合した以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【０１３０】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とした。この半硬化状態の樹脂組成物の表面に、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行い、樹脂組成物を完全に硬化して高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共に銅箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１３１】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において２００であった。
【０１３２】（実施例５）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１３３】一方、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【０１３４】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて５０μｍの厚みに塗布し、１００℃で２０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とした。この半硬化状態の樹脂組成物の表面に、厚み２５μｍのニッケル箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行い、樹脂組成物を完全に硬化して高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を形成すると共にニッケル箔にて二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１３５】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において１００であった。
【０１３６】（実施例６）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１３７】この金属層３の表面に、プラズマ溶射ガンを用いて、溶射電流１０００Ａ、供給量５０ｇ／分の条件で、溶射により酸化チタンの層を２μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。ここで、溶射時には支持体層２側から水冷処理を行い、かつ所定の巻き取り速度で支持体層２及び金属層３を巻き取りながら行った。その後、更に１５０℃で１時間、熱処理を施した。
【０１３８】次に、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１R>１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１３９】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において５００であった。
【０１４０】（実施例７）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１４１】この金属層３の表面に、ゾルゲル法により酸化チタンの層を１０μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。ここで、ゾル−ゲル法を行うにあたっては、チタンテトライソプロポシドのイソプロピル溶液を用い、０．００１ｍｏｌ／Ｌの塩酸溶液により加水分解を行い、高分子量化した後、３００℃、２時間の加熱を行い１０μｍの厚みの誘電体層１４を得た。
【０１４２】次に、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１R>１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１４３】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において３００であった。
【０１４４】（実施例８）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１４５】この金属層３の表面に、スパッタリングによりチタン酸ランタン鉛の層を０．０５μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。この時のスパッタリングは、通常のスパッタリング装置を用いて行い、ターゲット材としてチタン酸ランタン鉛を用い、基板温度５０℃、アルゴンガス圧２５ｍＴｏｒｒ（３．３Ｐａ）、酸素分圧２５ｍＴｏｒｒ（３．３Ｐａ）、析出時間２０分間の条件にて行った。
【０１４６】次に、チタンを下地としたアルミニウムのスパッタリングを施すことにより二層目の金属層５を形成した。このときのスパッタリングは、通常のスパッタリング装置を用い、ターゲット材としてアルミニウムを用い、基板温度２００℃、出力１２ｋＷ、アルゴン分圧２５ｍＴｏｒｒ（３．３Ｐａ）の条件で行った。このようにして図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１４７】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において５００００であった。
【０１４８】（実施例９）厚み５０μｍのポリイミド製シートからなる支持体に厚み２０μｍのアルミニウム箔が積層された支持体付アルミニウム箔を用い、このポリイミド製シートにて支持体層２を、アルミニウム箔にて一層目の金属層３を構成した。
【０１４９】この金属層３の表面に、イオンプレーティングによりチタン酸バリウムの層を１μｍの厚みで形成し、高誘電率材料４ａからなる受動部品形成層４を構成した。ここでイオンプレーティングは、直流イオンプレーティング装置を用い、蒸発源としてチタン酸バリウムを用い、アルゴン雰囲気下、圧力３ｍＴｏｒｒ（０．４Ｐａ）、印加電圧２０００ｋＶの条件にて行った。
【０１５０】次に、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１R>１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１５１】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において２０００であった。
【０１５２】（実施例１０）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１５３】一方、ノボラック樹脂をベースポリマーとし、ｏ−ナフトキノンジアジド化合物を感光材として使用したノボラック系感光性レジスト材料中に、溶剤としてジメチルホルムアミドを配合すると共に、無機フィラーとしてチタン酸バリウム粉（日本化学工業株式会社製「ＢＴ−４」）を樹脂に対して体積分率で６０ｖｏｌ％の割合で混合して樹脂組成物を調製した。
【０１５４】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１５０℃で２０分間加熱して乾燥させた後、厚み１８μｍの銅箔を真空ラミネータを用いてラミネートし、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１５５】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の比誘電率を測定したところ、１ＭＨｚの周波数において５０であった。
【０１５６】（実施例１１）実施例１と同様にして支持体層２及び一層目の金属層３を構成した。
【０１５７】一方、フィラーとしてＭｎ−Ｚｎフェライト粉（戸田工業株式会社製）を樹脂に対して体積分率で６０ｖｏｌ％配合することを除いて実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。
【０１５８】この樹脂組成物を、上記の一層目の金属層３の表面にロールコータにて５００μｍの厚みに塗布し、１００℃で１時間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とし、更に１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、高透磁率材料４ｂからなる受動部品形成層４を形成した。その後、過マンガン酸カリウムによりデスミア処理を施した後、無電解銅めっき、及び電解銅めっきを施すことにより、受動部品形成層４の表面に銅めっきからなる厚み１８μｍの二層目の金属層５を形成し、図１に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。更に、受動部品形成層４と二層目の金属層５との密着性を向上させる目的で、更に１５０℃で３時間、加熱処理を行った。
【０１５９】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の透磁率を測定したところ、１００ｋＨｚの周波数において１０であった。
【０１６０】（実施例１２）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１６１】一方、フィラーとしてＣｕ−Ｚｎ−Ｍｇフェライト粉（戸田工業株式会社製）を樹脂に対して体積分率で６０ｖｏｌ％の割合で混合した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
【０１６２】この樹脂組成物を、上記の金属層３の表面にロールコータにて３０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去すると共にエポキシ樹脂を半硬化状態とし、更に１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、高透磁率材料４ｂからなる受動部品形成層４を形成し、図２に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１６３】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の透磁率を測定したところ、１００ｋＨｚの周波数において１６であった。
【０１６４】（実施例１３）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１６５】この金属層３の表面に、Ｎｉ／Ｗ／Ｐ（Ｎｉ：７５％、Ｗ：１９％、Ｐ：６％）の合金めっき層を５μｍの厚みに形成することにより抵抗体材料４ｃからなる受動部品形成層４を構成し、図２に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１６６】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の固有抵抗率を測定したところ、０．０００１２（Ω・ｃｍ）であった。
【０１６７】（実施例１４）実施例１と同様にして支持体層２及び金属層３を構成した。
【０１６８】一方、フィラーとしてカーボンブラックを樹脂に対して体積分率で３０ｖｏｌ％の割合で配合した以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。
【０１６９】この樹脂組成物を、上記の金属層３の表面にロールコータにて２０μｍの厚みに塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去した後、１７５℃で１時間加熱することにより十分に硬化させ、抵抗体材料４ｃからなる受動部品形成層４を形成し、図２に示す構成を有するプリント配線板製造用シート材１を得た。
【０１７０】このようにして得られたプリント配線板製造用シート材１における受動部品形成層４の固有抵抗率を測定したところ、２００（Ω・ｃｍ）であった。
【０１７１】以上の結果を表１にまとめる。
【０１７２】
【表１】
【０１７３】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板製造用シート材は、支持体層、金属層、受動部品形成層、金属層の順に積層形成された構成より成るため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持された状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものであり、しかも、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより回路部品の内蔵化を実現することができるものである。
【０１７４】また請求項２の発明は、支持体層、金属層、受動部品形成層の順に積層形成された構成より成るため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持された状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものである。
【０１７５】また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、金属層を、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンおよびそれらの合金のうちの少なくとも１種以上から形成するため、この金属層にエッチング処理を施すなどして、プリント配線板に電気伝導性の良好な回路部品、電極、回路部等を容易に形成することができるものである。
【０１７６】また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、高誘電率材料にて形成するため、受動部品形成層にてコンデンサの誘電体層を構成して、プリント配線板にコンデンサを内蔵することができ、しかもこのとき誘電体層を薄型化しても誘電体層の割れや変形が生じにくくなり、コンデンサの高容量化及び高精度化を達成することができるものである。
【０１７７】また請求項５の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層の厚みを、０．０５〜５０μｍの範囲に形成するため、このプリント配線板製造用シート材にてプリント配線板に内蔵されるコンデンサの更なる高容量化を達成することができるものである。
【０１７８】また請求項６の発明は、請求項４又は５の構成に加えて、受動部品形成層の比誘電率を、１０〜５００００の範囲に形成するため、プリント配線板に内蔵されるコンデンサに充分な機能を発揮させることができるものである。
【０１７９】また請求項７の発明は、請求項４の構成に加えて、受動部品形成層を、高誘電率フィラーを分散させた樹脂からなる高誘電率材料にて形成するため、受動部品形成層と金属層との密着性を向上することができると共に、プリント配線板を製造するにあたってこの受動部品形成層から形成される誘電体層とコア材である絶縁樹脂層との密着性も向上することができるものであり、しかもこの受動部品形成層は簡便なプロセスにて低コストで形成することができ、大がりな装置を必要とせず、量産性が良好なものである。
【０１８０】また請求項８の発明は、請求項７の構成に加えて、受動部品形成層の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成するため、より簡便なプロセスで金属層との密着性の良い、高誘電率を有する受動部品形成層を形成することができるものである。
【０１８１】また請求項９の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層をゾルゲル法にて形成するため、この受動部品形成層は簡便なプロセスにて低コストで形成することができ、大がかりな装置を必要とせず、量産性が良好なものであり、しかも高い誘電率を有する受動部品形成層を形成することができるものである。
【０１８２】また、請求項１０の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、溶射法又はイオンプレーティング法にて形成するため、受動部品形成層の、更なる高誘電率化が可能となって、成形されるコンデンサの更なる高容量化を達成することができるものである。
【０１８３】また請求項１１の発明は、請求項４乃至６のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、化学気相蒸着法又は物理蒸着法にて形成するため、受動部品形成層の、更なる高誘電率化が可能となって、成形されるコンデンサの更なる高容量化を達成することができるものである。
【０１８４】また請求項１２の発明は、請求項１１の構成に加えて、受動部品形成層の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成するため、受動部品形成層の両面間の電気的絶縁性の安定して維持することができると共に、受動部品形成層の成膜時間が長くなりすぎることを防止して生産性を向上することができるものである。
【０１８５】また請求項１３の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、高透磁率材料にて形成するため、受動部品形成層にてインダクタのインダクタンス値を向上するための高透磁率層を構成して、プリント配線板にインダクタを内蔵すると共に高透磁率層をも内蔵することができ、インダクタのインダクタンス値を向上することができるものである。
【０１８６】また請求項１４の発明は、請求項１３の構成に加えて、受動部品形成層を、高透磁率フィラーを分散させた樹脂からなる高透磁率材料にて形成するため、受動部品形成層と金属層との密着性を向上することができると共に、プリント配線板を製造するにあたってこの受動部品形成層から形成される高透磁率層とコア材である絶縁樹脂層との密着性も向上することができるものであり、また樹脂を分散させることにより高周波側でのインダクタンスの付与や高周波側での電磁波吸収効果が得られるものである。しかもこの受動部品形成層は簡便なプロセスにて低コストで形成することができ、大がかりな装置を必要とせず、量産性が良好なものである。
【０１８７】また請求項１５の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層を、抵抗体材料にて形成するため、受動部品形成層にて回路の抵抗を構成して、プリント配線板に抵抗を内蔵することができ、ハンドリング性が向上することができるものである。
【０１８８】また請求項１６の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層を、カーボンを分散させた樹脂にて形成するため、受動部品形成層と金属層との密着性を向上することができると共に、プリント配線板を製造するにあたってこの受動部品形成層から形成される抵抗体層とコア材である絶縁樹脂層との密着性も向上することができるものである。
【０１８９】また請求項１７の発明は、請求項１５の構成に加えて、受動部品形成層を、金属めっきにて形成するため、抵抗体の形成後の加熱加圧工程における抵抗値変化が抑制され、安定性のある抵抗の内蔵化が可能となるものである。また、抵抗体層のパターニング形成時において金属層が支持体層で保護されていることから、抵抗体層と金属層のエッチレートの差を大きくさせなくても済み、抵抗体層のエッチング液と素材のバリエーションを多くとれるものである。すなわち受動部品形成層の一部をエッチング除去して抵抗体層を形成するにあたり、支持体層によって金属層が保護されているので、受動部品形成層のエッチング液を選択するにあたり、そのエッチング液が金属層を溶解させるか否かを考慮する必要がなくなり、エッチング液の選択の幅が広がるものである。
【０１９０】また請求項１８の発明は、請求項１３乃至１７のいずれかの構成に加えて、受動部品形成層の厚みを０．０５〜５００μｍの範囲に形成するため、受動部品形成層の寸法精度の維持や、埋め込み性の向上を可能とすることができるものである。
【０１９１】また請求項１９の発明は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材をプリント配線板内に積層成形することによりプリント配線板の任意の箇所にインダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層を形成するため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持されていると共に支持体層の存在により外側電極層がパターニングされていない状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものであり、しかも、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより回路部品の内蔵化を実現することができるものである。
【０１９２】また請求項２０の発明は、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材を用いることにより、インダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層のうちの少なくとも一種を内蔵化させたものであるため、プリント配線板の製造にあたって支持体層によって金属層及び受動部品形成層が支持されていると共に支持体層により外側電極層がパターニングされていない状態で積層成形することにより、成形時の金属層や受動部品形成層の変形や割れの発生が抑制されることとなり、この金属層や受動部品形成層によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に精度良く形成することができるものであり、しかも、汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより回路部品の内蔵化を実現することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板製造用シート材の一例を示す斜視図である。
【図２】プリント配線板製造用シート材の他例を示す斜視図である。
【図３】プリント配線板製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は概略の断面図である。
【図４】プリント配線板製造工程の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は概略の断面図である。
【図５】プリント配線板製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は概略の断面図、（ｅ）は（ｄ）の平面図である。
【図６】プリント配線板製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は概略の断面図、（ｆ）はこのプリント配線板におけるインダクタの構成を概念的に示した斜視図である。
【図７】プリント配線板製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は概略の断面図である。
【図８】従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板製造用シート材
２ 支持体層
３ 金属層
４ 受動部品形成層
４ａ 高誘電率材料
４ｂ 高透磁率材料
４ｃ 抵抗体材料
５ 金属層
【特許請求の範囲】
【請求項１】 支持体層、金属層、受動部品形成層、金属層の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするプリント配線板製造用シート材。
【請求項２】 支持体層、金属層、受動部品形成層の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするプリント配線板製造用シート材。
【請求項３】 金属層を、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンおよびそれらの合金のうちの少なくとも１種以上から形成して成ることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項４】 受動部品形成層を、高誘電率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項５】 受動部品形成層の厚みを、０．０５〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項６】 受動部品形成層の比誘電率を、１０〜５００００の範囲に形成して成ることを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項７】 受動部品形成層を、高誘電率フィラーを分散させた樹脂からなる高誘電率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項８】 受動部品形成層の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項９】 受動部品形成層をゾルゲル法にて形成して成ることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１０】 受動部品形成層を、溶射法又はイオンプレーティング法にて形成して成ることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１１】 受動部品形成層を、化学気相蒸着法又は物理蒸着法にて形成して成ることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１２】 受動部品形成層の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１３】 受動部品形成層を、高透磁率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１４】 受動部品形成層を、高透磁率フィラーを分散させた樹脂からなる高透磁率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１５】 受動部品形成層を、抵抗体材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１６】 受動部品形成層を、カーボンを分散させた樹脂にて形成して成ることを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１７】 受動部品形成層を、金属めっきにて形成して成ることを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１８】 受動部品形成層の厚みを０．０５〜５００μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１９】 請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材をプリント配線板内に積層成形することによりプリント配線板の任意の箇所にインダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】 請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材を用いることにより、インダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層のうちの少なくとも一種を内蔵化させて成ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】 支持体層、金属層、受動部品形成層、金属層の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするプリント配線板製造用シート材。
【請求項２】 支持体層、金属層、受動部品形成層の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするプリント配線板製造用シート材。
【請求項３】 金属層を、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンおよびそれらの合金のうちの少なくとも１種以上から形成して成ることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項４】 受動部品形成層を、高誘電率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項５】 受動部品形成層の厚みを、０．０５〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項６】 受動部品形成層の比誘電率を、１０〜５００００の範囲に形成して成ることを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項７】 受動部品形成層を、高誘電率フィラーを分散させた樹脂からなる高誘電率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項８】 受動部品形成層の比誘電率を１０〜２００、厚みを１〜５０μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項９】 受動部品形成層をゾルゲル法にて形成して成ることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１０】 受動部品形成層を、溶射法又はイオンプレーティング法にて形成して成ることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１１】 受動部品形成層を、化学気相蒸着法又は物理蒸着法にて形成して成ることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１２】 受動部品形成層の厚みを０．０５〜１μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１３】 受動部品形成層を、高透磁率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１４】 受動部品形成層を、高透磁率フィラーを分散させた樹脂からなる高透磁率材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１５】 受動部品形成層を、抵抗体材料にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１６】 受動部品形成層を、カーボンを分散させた樹脂にて形成して成ることを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１７】 受動部品形成層を、金属めっきにて形成して成ることを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１８】 受動部品形成層の厚みを０．０５〜５００μｍの範囲に形成して成ることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材。
【請求項１９】 請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材をプリント配線板内に積層成形することによりプリント配線板の任意の箇所にインダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】 請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板製造用シート材を用いることにより、インダクタ、コンデンサ、抵抗又は電波吸収部品層のうちの少なくとも一種を内蔵化させて成ることを特徴とするプリント配線板。
【図２】
【図８】
【図１】
【図３】
【図４】
【図６】
【図５】
【図７】
【図８】
【図１】
【図３】
【図４】
【図６】
【図５】
【図７】
【公開番号】特開２００２−９４１６（Ｐ２００２−９４１６Ａ）
【公開日】平成１４年１月１１日（２００２．１．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−１８４３８６（Ｐ２０００−１８４３８６）
【出願日】平成１２年６月２０日（２０００．６．２０）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年１月１１日（２００２．１．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年６月２０日（２０００．６．２０）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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