【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、回路基板と、前記回路基板上に配置される抵抗体と、前記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、少なくとも前記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、前記抵抗体上に配置され、前記接着部材により前記パッドと接合される放熱部材と、を含む回路基板モジュール及びその製造方法に関するものである。前記の構成結果、接着部材を選択的に形成することによって、回路基板に実装された抵抗と放熱部材との間の短絡を防止することができ、部品の信頼性を向上させることができる。また、基板と放熱装置を連結する接着材料を熱伝導性物質を使用することによって熱放出効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵した状態で、±１％以下の精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、絶縁ベース材の一方の面に第一の金属箔を、他方の面に第二の金属箔を有する両面銅張板を用意し、前記金属箔の一方に一対の電極を設け、前記電極間に抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成し、一層の配線層を有する回路基材を用意し、前記抵抗ペーストを形成した層と前記回路基材とを向かい合わせて積層し、前記第一の金属箔および前記第二の金属箔にそれぞれ開口を形成し、前記開口を利用してレーザ照射を行うことにより、前記絶縁ベース材と共に前記抵抗ペーストを部分除去して抵抗値を調整することを特徴とする。また、前記第二の金属箔にエッチング用のコンフォーマルマスクを形成して前記絶縁ベース材に開口を形成し、レーザ照射を行うようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、キャパシタを損傷させたり、生産性を低下させたりすることなく、キャパシタの容量が所望の容量となるように容易に調整することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１のキャパシタ１２の近傍の基材１１上に、第１のキャパシタ１２と共通とされた下部電極１８と、誘電体層２２と、第１のキャパシタ１２の上部電極２１よりも面積の小さい上部電極２３が順次積層された第２のキャパシタ１３を設け、第１のキャパシタ１２の容量Ｃ１が所望の容量よりも小さい場合に、第１のキャパシタ１２と第２のキャパシタ１３とを並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵配線基板用のコンデンサの形成方法において、コンデンサの電極を誘電体を切断せずにトリミングで除去し、信頼性の低下と収率の悪化を防ぐ方法を提供する。
【解決手段】（１）コンデンサの下電極を、銅配線層をフォトリソグラフィとエッチングによって形成する工程（２）誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されている誘電体を下電極上に形成する工程（３）誘電体表面に導電性高分子膜を形成する工程（４）下電極の取出配線部と導電性高分子膜とにコンデンサ容量測定用の電極を接触し、容量を測定しながら所望の容量になるように導電性高分子膜をレーザー加工によって削り取り除去する工程（５）レーザー加工による導電性高分子膜を除去した部分を避け導電性高分子膜上ならびに誘電体上に導電性ペーストをコートする工程（６）導電性高分子膜上ならびに導電性ペースト上に電解めっきによって金属層を形成する工程によって、形成する。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層として、誘電体フィラーと樹脂からなる絶縁樹脂を使用した構成であっても、高容量のコンデンサを得ることが可能な形成方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板に設けた下電極上に、誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されているペースト状あるいはフィルム状の誘電体から構成された誘電体層設け、予めレーザーにより処理した後、上電極を形成することで、従来のコンデンサよりもコンデンサの容量値をアップしたコンデンサを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上及び内部に形成される抵抗値の精度がよく、多数の抵抗素子を設置可能で、大面積基板にも対応可能な、生産性の高い抵抗素子搭載シート及びその製造法、並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 シート状絶縁性支持基板１上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド３と前記導電性パッド３に接続するシート状の抵抗素子２を形成する工程、前記導電性パッド３の各々に抵抗測定プローブ２０を接触させて前記抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２の一部を除去し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
前記トリミング工程が、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から導電性パッド３に抵抗測定プローブ２０を接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定を行い、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節する抵抗素子搭載シート製造法。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図るとともに、回路基板における部品実装工程を簡素化することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 抵抗成分を含んだ回路を構成する素子が回路基板３３に搭載されるとともに、回路基板３３の一方の面がベースプレート３１の一方の面に接着されている。回路基板３３におけるベースプレート３１に接着される側の面に、回路構成素子としての厚膜抵抗体３９が形成されているとともに、半田によらずに実装される全ての電子部品４１が実装されている。回路基板３３におけるもう一方の面に、回路構成素子としてのチップ抵抗器３６を含む他の全ての電子部品（３５，３６）が半田３７により表面実装されている。 （もっと読む）

【課題】 トリミング位置を簡単且つ正確に特定することが可能な多層電子部品の集合基板を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の集合基板は、切断により複数の多層電子部品を取り出すことが可能な多層電子部品の集合基板であって、複数の絶縁層のうち所定の絶縁層上に形成されたトリミングパターン１２２ｂと、同じ絶縁層に形成され、トリミングパターン１２２ｂとの相対的な位置関係を示す認識用マーク１２２ａとを備える。これにより、画像認識によりトリミング位置の特定を行う場合であっても、非常に簡単な処理でトリミング位置の特定を行うことが可能となる。しかも、認識用マークがトリミングパターンと同じ層に形成されていることから、層間のパターンずれなどが生じず、正確にトリミング位置を特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）