【課題】本発明は、コイルを一体形成して、そのコイルの巻回密度を高め、面積あたりのインダクタンスの効率向上を得られる積層プリント基板を提供する。
【解決手段】複数枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせ、第１層面（主面）ａに複数の並行な外側上配線パターン１、第４層面（裏面）ｄに複数の並行な外側下配線パターン８を形成し、これら配線パターンの両端部相互を外側導通孔３で連通して外側コイル１０Ａを構成し、第２層面（内層面）ｂに複数の並行な内側上配線パターン４、第３層面（内層面）ｃに複数の並行な内側下配線パターン６を形成し、これら配線パターンの両端部相互を内側導通孔５で連通することで内側コイル１０Ｂを構成し、外側コイルの一端部と内側コイルの一端部とを連通路Ｒで連通して電気的に接続された１つのコイルＫ構造となす。また、積層プリント基板の厚み方向にコイルを積層して一体形成することで、コイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減と、部品実装面積の有効利用を図れる。 （もっと読む）

【課題】大きな静電容量を有し、かつ長期信頼性の高い多層配線板内蔵用キャパシタを歩留まり良く、効率的に提供することが可能な多層配線板内蔵用キャパシタ形成材、当該キャパシタ形成材を用いてなる高信頼性かつ小型の多層配線板内蔵用キャパシタの製造方法、および当該キャパシタを備えるキャパシタ内蔵多層配線板を提供すること。
【解決手段】第１の導電層１０８と、第２の導電層１０９と、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の間に形成された金属酸化物層１０５と、を備え、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の双方またはいずれか一方の導電層が銅以外の金属層１０３および該金属層１０３上に形成された銅パターン１０２からなり、隣接する前記銅パターン１０２およびこれら銅パターン間下部に位置する前記金属層１０３により過電流遮断素子を構成していることを特徴とする、多層配線板内蔵用キャパシタ形成材。 （もっと読む）

【課題】キャパシタが内蔵されるプリント配線板の製造方法において、誘電体の形状バラツキを小さくして、基板内のキャパシタ容量の精度を向上させる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１の一方の面に配線層２１ａ及び配線層２１ｂを、他方の面に導体層２２を形成して途中工程の配線基板を作製する。さらに、導体層２２上に誘電体層３１及び導体層２５を形成する。さらに、導体層２５をパターニング処理してキャパシタ上部電極２５ａを形成する。さらに、誘電体層３１をパターニング処理し、誘電体３１ａを形成する。キャパシタ上部電極２５ａよりはみ出した誘電体層をブラスト法にて除去し、形状補正された誘電体３１ｂを形成する。導体層２４をパターニング処理してキャパシタ下部電極２４ａを形成し、キャパシタ内蔵の配線基板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることが可能であり、また放熱特性を向上させることが可能な電子基板１の提供を目的とする。
【解決手段】基体１０上にインダクタ素子４０を備えた電子基板１であって、インダクタ素子４０のコア４２が、磁性層３１で形成されている。その磁性層３１は、フェライトで構成されていることが望ましい。また基体１０の周囲が、基体１０より熱伝導率の高い材料からなる放熱部材で覆われていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】キャパシタのキャパシタンスを短時間で調整する。
【解決手段】誘電体３３と、この誘電体３３を挟み高さ方向に重ねて積層した一対の電極とから構成されるキャパシタ３０の一部をレーザビームによって除去することによって、前記キャパシタ３０のキャパシタンスを小さくするキャパシタ３０のトリミング方法であって、前記一対の電極の一方に設けられたレーザビーム入射口３１１−ｍ（ｍ＝１〜ｎ）に、レーザビームを入射させて前記誘電体３３を除去し、前記キャパシタ３０のキャパシタンスを小さくすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第一の電極は前記第二の電極に対して突出した突出部を有することを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造方法を必要とすることなく、キャパシタ回路部を除き、可能な限り誘電体層を除去したプリント配線板の製造技術を提供する。
【解決手段】基材２の表面に下部電極形成層／誘電層／上部電極形成層のキャパシタ回路形成層を設け、外層に位置する前記上部電極形成層をエッチング加工し、上部電極回路９等の回路部以外の領域の誘電層４を露出させ、前記上部電極回路９等の表面にエッチングレジスト層を残留させ、露出した誘電層４を物理的に粗く除去し、物理的に除去し、残留する誘電層４をエッチング除去し、前記上部電極回路９及びその他の回路部の表面に残留させたエッチングレジスト層を剥離し、下部電極形状を形成するためのエッチングレジスト層を形成し、第２エッチングレジストパターン１０を形成した後、エッチング加工して、下部電極回路１１を形成し、キャパシタ回路を備えるプリント配線板１とする。 （もっと読む）

【課題】 サブストレート層の上側のコンポーネントをレーザ・トリミングする際に、下側のコンポーネントなどの損傷を防ぐ。
【解決手段】 サブストレート層１２は第１主面１６及び第２主面（下側の面）を有し、導電性第１層２２、２４、２６が第１主面を覆い、導電性第２層２０、３４が第２主面を覆う。第１層がトリミング可能部分２４を有する第１パターンの形状であり、第２層がトリミング可能部分の少なくとも一部と合う第１導電性要素３４を有する第２パターンの形状である。第２層のパターンが第１導電性要素３４から電気的に分離した第２導電性要素２０を有すると共に、第２導電性要素が第１導電性要素を包囲する。 （もっと読む）

【課題】誘電体１層が両面より少なくとも１層の金属層２で挟まれたシート材３より形成されるキャパシタが内蔵される配線基板において、配線基板の層数を低減させ、且つ、電気的特性を向上させ、また、印刷抵抗体１４の抵抗値バラツキの低減、および印刷抵抗体１４の小型化を可能とする配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート材３の一方の面側の金属層はキャパシタ電極部１３のみが形成され、他の面側の金属層はキャパシタ電極部９と配線部１２が形成され、誘電体１は両キャパシタ電極部の間のみ存在し、他の面側の金属層は、誘電体１と接している面とは反対側の面と、キャパシタ電極部９と配線部１２の側面とが、ビア部８を除き絶縁体６で覆われている事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子を基板上に形成することができる抵抗素子形成方法及びその方法で低抵抗素子が形成された基板を提供する。
【解決手段】 低抵抗素子２０の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターン２００を基板１上に形成する。次に、基板１の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターン２００の途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質３０を付着させる。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

この発明は、高周波プラグコネクタの高周波チューニング法において、高周波接続用接点（２１−２８）と圧接接続用接点（３１−３８）の双方を有するプリント回路基板（３）を具える。各高周波接続用接点（２１−２８）はそれぞれの圧接接続用接点（３１−３８）に接続される。ニアエンド・クロストークを引き起こす静電結合が高周波接点間に発生する。一方の面のみで電気接続用接点（２６）に接続された少なくとも１つの第１導体路（４６）がプリント回路基板（３）の上に配置され、プリント基板の上及び／又は内部に配置された少なくとも１つの第２導体路（４４）とともにキャパシタ（Ｃ_４６）を形成する。装置の少なくとも１つの周波数依存パラメータを求め、この周波数依存パラメータを設定パラメータと比較し、これら２つの間の差に応じて、一方の面に接続された導体路（４６）を部分的に除去するか、又は完全に分離する。
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【課題】 集合基板上の複数の多層電子部品の特性を効率よく調整することが可能な多層電子部品の特性調整方法及び多層電子部品の特性調整装置を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の測定方法は、多層電子部品の特性を測定する測定工程Ｓ２１と、測定工程Ｓ２１で得られた測定結果に基づき、必要なトリミング量を算出する算出工程Ｓ２２と、算出工程Ｓ２２で得られたトリミング量に従って、多層電子部品内に設けられたトリミングパターンをトリミングするトリミング工程Ｓ２３とを備える。これにより、既に測定工程Ｓ２１が完了した多層電子部品に対するトリミング工程Ｓ２３と他の多層電子部品に対する測定工程Ｓ２１とを並行して行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 形状安定性に優れ、小型化が可能で、かつ抵抗機能の品質特性に優れている抵抗体を有する部品内蔵型のプリント配線板の提供。
【解決手段】 スクリーン印刷法により抵抗体ペーストを、目的とする抵抗体の抵抗値が得られる面積より大きい面積で塗布し、次いで硬化せしめた後、目的とする抵抗値が得られる面積に分割加工して抵抗体を形成する。 （もっと読む）

【課題】任意の場所に任意の形状で、誘電体組成物を形成すること。
【解決手段】現像液に少なくとも一部が溶解する無機フィラーと、樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの量が、誘電体組成物中に含まれる固形分全量の６０体積％以上であり、膜状の該誘電体組成物を現像し、パターン化したときの膜断面のテーパーの角度が７０°以上１１０°以下であることを特徴とするパターン化された誘電体組成物および該誘電体組成物上にマスクパターンを形成し、酸と過酸化水素を含む混合溶液を用いて誘電体組成物中のフィラー成分を溶解してパターン化することを特徴とするパターン化された誘電体組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスを大きく取れるようにし、かつ、引出端子部の位置に融通性を持たせる。
【解決手段】 第１列及び第２列の複数の孔２、孔３からなる二列の孔をプリント基板１に設け、上面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第一の導電パターン４を並設し、下面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第二の導電パターン５を並設し、それぞれの一つを、隣り合う二つの第一の導電パターン４の一方は第１列の孔２を通し、他方は第２列の孔３を通し接続部６により接続し、第一と第二の導電パターン４、５を接続してコイル部７を形成し、第一あるいは第二の導電パターン４、５の第１列あるいは第２列側に位置するそれぞれの端部に引き出しパターン９と、引き出しパターン９を接続する接続パターン１０を備える。 （もっと読む）

多層プリント配線板１２に適する薄膜金属抵抗器４４と、これを作製する方法。抵抗器４４は一般に、多層構造を有し、抵抗器４４の個々の層３４，３８は互いに自己整合されて、負の相互インダクタンスが生じ、これが抵抗層３４，３８それぞれの自己インダクタンスをほとんど相殺する。そのため、抵抗器４４は、極めて低い正味寄生インダクタンスを有する。また、抵抗器４４の多層構造は、抵抗器４４を収容するのに必要な回路板１２の面積を低減し、それにより、回路板１２の他の層上にある他の回路要素と寄生相互作用を起こす問題を低減する。 （もっと読む）