【課題】チップ状の電気素子及び膜素子を含む素子内蔵配線基板であって、これらの素子の接続距離を短縮化して高周波特性を改善するとともに、小型化及び高集積化された素子内蔵配線基板を提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、並びにこれらの配線層間に配設された第１の絶縁層を有する両面配線基板と、両面基板の、第１の配線層と対向するようにして設けられた第３の配線層と、第１の配線層及び第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、第２の絶縁層内に配設されるとともに、第１の配線層に実装されてなるチップ状の電気素子と、第１の絶縁層内又は第２の絶縁層内において、第１の配線層と電気的に接続されるとともに、電気素子と相対向するようにして配設され、電気素子より外方に露出したトリミング領域を有する膜素子と、を具える。 （もっと読む）

【課題】 厚膜抵抗体層の抵抗値を所望の値に維持でき、信頼性を向上することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体２と、絶縁基体２の上面に配置された、印加電圧に応じて面方向に伸縮する板状の圧電体４と、圧電体４の上面に積層された、酸化物導電体，ホウ化物導電体またはケイ化物導電体からなる抵抗体粒子がガラス中または樹脂中に分散されてなる厚膜抵抗体層３と、絶縁基体２の上面に形成された、圧電体４および厚膜抵抗体層３にそれぞれ電気的に接続されている複数の配線導体５，６とを備えている配線基板１である。圧電体４を面方向に伸縮させて厚膜抵抗体層３を伸縮させることによって、厚膜抵抗体層３の抵抗値を所望の値に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の上昇や構造破壊をおよぼすことなく、多孔質材料からなる基板の表面に耐食性の優れた配線をエッチング等のウェットプロセスによって形成した配線基板、および、この配線を形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】疎水性を有する無機多孔質材料からなる基板の表面に配線を形成する配線の形成方法であって、基板の表面に第１金属層を成膜する第１金属層成膜工程（ステップＳ１０）と、第１金属層の表面に、当該第１金属層を形成する金属よりイオン化傾向の小さい金属により所定の配線パターンの第２金属層を形成する第２金属層配線パターン形成工程（ステップＳ２０）と、この第２金属層をマスクとして、所定の配線パターンを形成するように第１金属層をエッチングして配線を形成する第１金属層配線加工工程（ステップＳ３０）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタが内蔵されるプリント配線板の製造方法において、誘電体層の加工精度を維持しながら、加工時間を短縮する配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１の一方の面に配線層２１ａ及び配線層２１ｂを、他方の面に導体層２２を形成して途中工程の配線基板を作製する。さらに、導体層２２上に誘電体層３１及び導体層２５を形成する。さらに、導体層２５をパターニング処理してキャパシタ上部電極２５ａを形成する。キャパシタ上部電極２５ａをマスクにしてサンドブラスト加工にて、誘電体層３１を粗仕上げ加工して、誘電体３１ａを形成する。さらに、ウェットブラスト加工にて、誘電体３１ａを仕上げ加工して、誘電体３１ｂを形成する。導体層２４をパターニング処理してキャパシタ下部電極２４ａを形成し、キャパシタ内蔵の配線基板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１上に配線層２１、配線層２１の先端部に電極２１ａ及び配線層２２を、電極２１ａ上に銀めっき層からなる貴金属皮膜３１を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体４１と補助抵抗体４２とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板１００を作製する。さらに、補助抵抗体４２をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】 任意の精緻な回路定数に制御可能な回路素子の製造方法及び製造装置を提供すること、また、その製造方法を利用して製造される所望の回路定数を有した回路素子及び回路基板を提供する。
【解決手段】 基板２の導電膜形成領域Ｌの略中央に、所定の大きさに制御されたビームスポットＢｓ２を集光させてから、導電膜形成領域Ｌに、液滴吐出ヘッド３２のノズルから導電性流動体４Ｌを微小液滴として吐出させて所定量塗布する。そして、抵抗値計測結果を確認しながらビームスポットＢＳ２の大きさを制御して所定の抵抗値に合わせ込み（ビームスポットＢｓ１とする）、ビームスポットＢｓ１を集光させたまま、ＵＶ照射部３４から導電性流動体４Ｌが塗布された導電膜形成領域ＬにＵＶ光を照射して固化させると、略中央部に空隙Ｔ１が形成された導電膜４となって成膜され、抵抗素子１が得られる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第二の電極の端部は前記第一の電極の端部に対して傾斜している、あるいは前記第二の電極の端部は曲線であることを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第一の電極は前記第二の電極に対して突出した突出部を有することを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 小形であり、構成が単純であり、製造が容易であり、既存の製造設備をそのまま利用することができ、しかも製造コストも低く押えられたインダクタ構造体を提供すること。
【解決手段】 少なくとも１個のインダクタが内部に埋め込まれた基板を含むインダクタ構造体において、前記基板が、複数の基層の積層体からなる多層基板であり、前記基層及び（又は）多層基板を貫通してインダクタが形成されており、その際、前記インダクタが、前記基層及び（又は）多層基板を貫通して形成されたスルーホールの内壁に形成された導体層を選択的に除去して形成されたコイル状導体パターンからなるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】任意の場所に任意の形状で、誘電体組成物を形成すること。
【解決手段】現像液に少なくとも一部が溶解する無機フィラーと、樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの量が、誘電体組成物中に含まれる固形分全量の６０体積％以上であり、膜状の該誘電体組成物を現像し、パターン化したときの膜断面のテーパーの角度が７０°以上１１０°以下であることを特徴とするパターン化された誘電体組成物および該誘電体組成物上にマスクパターンを形成し、酸と過酸化水素を含む混合溶液を用いて誘電体組成物中のフィラー成分を溶解してパターン化することを特徴とするパターン化された誘電体組成物の製造方法。 （もっと読む）