【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１では、素体２の主成分を含有する第一電極層１１ａと、金属薄膜からなる第二電極層１２とを含んで外部電極３，４が形成されており、第一電極層１１ａは、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に素体２と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部１１ｅと素体２との間に隙間Ｓを形成しており、第二電極層１２は、第一電極層１１ａの縁部１１ｅを挟むように、端面２ａ，２ｂ及び第一電極層１１ａ上を覆うと共に隙間Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサユニットを遮断部に取付ける際に、コンデンサユニットを構成する絶縁筒に曲げの力がかかっても、コンデンサ素子同士が点接触や横ずれを起こさない積層コンデンサを提供する。
【解決手段】遮断部間に配置されるコンデンサユニットを構成する積層コンデンサにおいて、該積層コンデンサを構成するコンデンサ素子の一方の電極には嵌合凸部２３を設け、他方の電極には嵌合凹部２２を設け、該嵌合凸部と嵌合凹部が半径方向の空隙を有しないように嵌め合う構成とする。 （もっと読む）

【課題】高耐圧インバータ回路に適した高耐圧仕様の容量を、基板上に容易に構成できるようにする。
【解決手段】絶縁性の基板１上に構築される高電圧インバータ回路用の容量であって、基板１の配線面１ａに設けられた電極１１と、電極１１に隣在して基板１の同一面に設けられた電極１２と、電極１１及び１２に対向して基板１の部品面１ｂに設けられた電極１３とを備え、電極１３は、所定の幅Ｗ３及び長さＬ３を有し、当該長さＬ３方向の一方の端部１３ｃで電極１１と対向するとともに、他方の端部１３ｄで電極１２と対向するものである。この構成によって、電極１１〜１３の間に位置する基板１の部位が誘電体層を成し、電極１１及び電極１２のいずれかを蓄積電極及び対向電極とするとともに、電極１３を中間電極とする直列容量構造を構成できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１を有する。配線積層部３１を構成する層間絶縁層３３の一部３３ａは、収容穴部９０の内壁面９１とコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１の表面との隙間を埋めてセラミックコンデンサ１０１をコア基板１１に固定する。これにより、収容穴部９０とセラミックコンデンサ１０１との間に生じる隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、板状の保持部７２，８２が含む受け部７３，８３により圧電素子２が支持され、保持部７２，８２が含む片部７４ａ，８４ａが容量素子３と接触させられている。これにより、圧電素子２と容量素子３との間隔が一定に保たれることになる。更に、レゾネータ１が衝撃を受けても板状の保持部７２，８２により衝撃が吸収されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、容量素子３は、容量素子３において振動領域２ａと重なる部分から、圧電素子２より外側に突出する突出部３７を有している。突出部３７は容量素子３の長手方向と略直交する方向において容量素子３の両側に設けられている。これにより、容量素子３の突出部３７がモールド樹脂５に食い込むため、圧電素子２の振動領域２ａを内包する振動空間５ａがモールド樹脂５に設けられていても、モールド樹脂５に対して容量素子３が十分に固定されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、高周波信号源から発せられる電磁ノイズを効果的に減衰させることができ、且つ回路基板などへの実装が容易なフィルタを提供する。
【解決手段】 Ｆｅ，Ｃｒ，Ｐ，Ｃ，Ｂ，Ｓｉを含む軟磁性特性の金属ガラス合金で形成された絶縁基板２２に電極２３，２４が形成され、またインダクタを構成する導電体層２５，２６と、さらにコンデンサを構成する導電体層３１，３２および接地用電極３５が形成されている。Ｌ−Ｃ回路構成のローパルフィルタに、金属ガラス合金の信号減衰特性とを兼ね備えることにより、高周波回路から発せられる高周波成分の電磁ノイズを効果的に除去できる。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明の実施形態によると、平行板の間に配置されたバルク単結晶誘電体素材、若しくは単結晶膜誘電体素材を有する平行板コンデンサが提供され、また１若しくはそれ以上の単結晶誘電体、若しくは単結晶フィルム誘電体を有し、当該誘電体の各々が２つの電極間に配置されたコンデンサが提供される。これらのコンデンサを組み込んだエネルギー蓄積装置もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】内蔵型キャパシタが複数の導電層および複数の誘電体層を持つようにして、静電容量を増加させた多層キャパシタ内蔵型のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、コア層を構成するベース基板に絶縁層を形成し、一面に下部電極層が形成されたＲＣＣを該絶縁層に積層する第１工程と、前記ＲＣＣの上部銅箔を除去した後、内部電極層を形成する第２工程と、前記第１工程のＲＣＣ積層から前記第２工程を数回繰り返して、誘電層と内部電極層からなる複数層を形成する第３工程と、前記誘電層と前記内部電極層が複数層形成されたプリント基板に複数のビアホールを形成し、ビアホールの内壁をメッキして内部電極層間を導通させて多層キャパシタを完成する第４工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 必要な容量のコンデンサが内蔵された信頼性の高いコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層を有する基板に内蔵されたコンデンサであって、そのコンデンサを構成する２つの対向電極のうちの少なくとも一方の対向電極は、第１内部電極層に配線領域を挟んで分離されるように形成された２つの第１電極と、第２内部電極層に配線領域に対向するように形成された第２電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）