【課題】コンデンサ内蔵基板に形成される配線パターンの設計自由度の低下を抑えることが出来、且つ特性不良が発生し難い積層構造体を提供する。又、その様な積層構造体を備えたコンデンサ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体において、第１電極層１１は、誘電体層３のうちコンデンサを構成する第１部分３１にて、該第１部分３１の表面に形成されている。第２電極層１２は、第１部分３１の裏面に形成されている。第１導電層２１は、誘電体層３のうち第１部分３１とは異なる第２部分３２にて、該第２部分３２の表面に形成されると共に、第１電極層１１から離間して配置されている。第２導電層２２は、第２部分３２の裏面に形成されると共に、第２電極層１２から離間して配置されている。第１導電部４１は、第２部分３２をその表面から裏面に貫通すると共に、第１導電層２１と第２導電層２２とを互いに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】電源制御の特性を低下させることなく、より小型な電源制御回路モジュールを提供する。
【解決手段】積層体２０の表面には、スイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄおよびリニアレギュレータ用素子３２が間隔をおいて実装されている。積層体２０の誘電体層２０２，２０３の界面には、電極非形成部３００によって分離された内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５が形成されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１４，２２１５は、それぞれスイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄに接続されている。内部グランド電極２２１３は、リニアレギュレータ用素子３２に接続されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５は、それぞれ異なる外部グランド端子に接続されている。 （もっと読む）

【課題】層面内における横方向の縮みが最小化されておりかつ公知の方法に比べて作製が容易なシート積層体を含むモノリシックセラミック素子を提供すること。
【解決手段】本願発明のシート積層体は、機能性セラミックからなる機能層に対するグリーンシートと、多層構造にてこの機能層に直に隣接する誘電材料製のテンション層に対するグリーンシートと、メタライゼーション面とを有しており、このメタライゼーション面の間に機能層が配置されている。テンション層に対するグリーンシートは、機能性セラミックの焼成温度以下の相転移温度を有しており、この相転移温度にて再結晶される相に移行し、この相は、機能性セラミックの焼成温度を上回るまで固体状態に止まる。テンション層には、機能層の焼成温度において機能性セラミックと実質的に反応または拡散しない任意のセラミック相が含まれる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半導体素子を形成する場合において、配線基板の製造工程数を少なくする。
【解決手段】コア層２００の一面上には、第１配線２３２が設けられている。第１配線２３２上、及びその周囲に位置するコア層２００の一面上には、半導体層２３６が形成されている。第１配線２３２及び半導体層２３６は、半導体素子を形成している。本実施形態において半導体素子は、第１配線２３２をゲート電極としたトランジスタ２３０であり、半導体層２３６と第１配線２３２の間に、ゲート絶縁膜２３４を有している。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタの導電層と誘電層との界面での剥離を抑えることが可能な多層配線基板およびその製造方法、並びにこの多層配線基板を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】上部電極および下部電極の間に誘電層を有する薄膜キャパシタを備えた機能領域と、前記機能領域以外の周辺領域とを有し、前記周辺領域の少なくとも一部に、前記誘電層および導電層が積層された係留部が設けられ、前記導電層の前記誘電層に接する面のラフネスが、前記上部電極または前記下部電極の前記誘電層に接する面のラフネスよりも大きい多層配線基板。チップおよび前記多層配線基板を備えた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、かつ小型で薄型のパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の開口１１６に、電子デバイス１２０が配置され、接着剤層１３０上のパターン化金属層１４０が基板１１０の下表面１１３上にラミネートされるとともに、電子デバイス１２０の底表面１２４を露出させる。露出された底表面１２４上に散熱コラム１５０が形成され、第１ラミネート構造１６０が基板１１０の上表面１１１および電子デバイス１２０の頂表面１２２を被覆し、第２ラミネート構造１７０が散熱コラム１５０ならびにパターン化金属層１４０を被覆する。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい電子部品内蔵型多層基板を提供すること。
【解決手段】第一の誘電体層４の少なくとも片面に回路パターン３，５により受動素子３ａ，５ａを形成してなる回路板の両面に、第一の誘電体層４よりも低い比誘電率を有する第二の誘電体層２，６を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層４は脂環式構造含有ポリマー及び無機充填剤を含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、電子部品内蔵型多層基板。 （もっと読む）

【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部１０１と積層導波管形成部１０２とは、絶縁性の第１の接着剤５０により互いに接着されている。基礎導波管形成部１０１は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第１及び第２の主導体１ａ，１ｂと、それらの間に充填された第１の誘電体２とを有している。積層導波管形成部１０２は、第３の主導体２１と、第３の主導体層２１の主面に層状に形成された第２の誘電体２２とを有している。第２の誘電体２２の主面における第２の貫通導体２３ａの接着剤５０に接する側には、第２の誘電体２２の主面から突出するように、ランド２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを搭載することなくノイズ低減することができる車両用多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】車両のボディ４に接地する低電圧用金属グランドパターン２４を形成した低電圧グランド層２１と、車両のボディ４と絶縁する高電圧用金属グランドパターン２５を形成した高電圧グランド層２２とを有し、基板材２０を挟んだ一方の面が低電圧グランド層２１であり、他方の面が高電圧グランド層２２である車両用多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のバンドギャップ特性を得ることが可能であり、小型化可能であるＥＢＧ構造、及びそれを備える基板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に示されるＥＢＧ構造は、導体層１０１と、導体層１０１とキャパシタンスを形成する導体層１０２と、導体層１０２にビア１０４ａを介して接続される導体層１０３を有し、導体層１０３は導体板１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄから構成され、導体板１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄとビア１０４ａとは導体線１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄを介してそれぞれ接続されているので、低周波数帯域のバンドギャップ特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品において共振器のＱ値を高め電気的特性を向上させる。
【解決手段】第一配線層及び第二配線層を含む２層以上の配線層と、第一配線層と第二配線層の間に介在された絶縁層と、絶縁層を貫通して第一配線層に備えた第一導体と第二配線層に備えた第二導体とを電気的に接続する貫通導体とを備えた積層型電子部品であって、貫通導体はその両端に、第一導体又は第二導体に向かうにつれ径が大きくなった拡径部を有する。 （もっと読む）

【課題】先行技術は、加工時間の増加によりスループットが低くなることがあり、さらには、ビアおよび配線生成工程を多数利用する必要が出てきて、それら工程が複合的アライメント誤りを生じ得るので、特に目下のアライメント予算内では役に立たないであることがある。
【解決手段】基板に金属パネルをレーザ投影パターニングすることと、金属パネル上に誘電体層をラミネートすることと、基板の複数のビアを形成すべく基板をレーザ照射することと、基板のシードコートをレーザ活性化することと、基板のパターニングされていない部分からシードコートを洗浄することと、基板に、パターニングされたビルドアップ層を形成することと、複数の金属突起を形成すべく金属めっきをエッチングで除去することによりプリント回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップの流れの中でコンデンサ部を形成することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０では、上部電極接続部５２は、上部電極接続部第１部５２ａがコンデンサ部４０と接触することなくコンデンサ部４０を上下方向に貫通し、コンデンサ部４０の上方に設けられた上部電極接続部第３部５２ｃを経て上部電極接続部第２部５２ｂから上部電極４２に繋がっている。また、下部電極接続部５１は、コンデンサ部４０の上部電極４２とは接触しないが下部電極４１とは接触するようにコンデンサ部４０を上下方向に貫通している。このため、ビルドアップしていく流れの中で、２枚の金属箔で高誘電体層を挟んだ構造を有し後にコンデンサ部４０となる高誘電体キャパシタシートでもって全面を覆ったあとでも、上部電極接続部５２や下部電極接続部５１を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 寸法を小型に保ちながら、特性を劣化させることなく、設計自由度の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層３５の表面には、導体ペーストを印刷してなる加圧部材４０が形成されている。積層方向から見て、この加圧部材４０はコンデンサ電極３８ｂと重なっている。この加圧部材４０によって、積層回路基板３０の製造時に、容量Ｃ１の容量値を大きくできる。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路部とデジタル回路部とを有しながらも、特性を劣化させることなく小型化が可能な積層型高周波モジュールを実現する。
【解決手段】積層体１００は、複数の誘電体層１０１−１１８を積層してなる。誘電体層１０１−１０３は下層領域であり、デジタル回路が配設される。誘電体層１０４−１１５は中間層領域であり、デジタル回路とアナログ回路とが、積層体１０を平面視して重ならないように配設される。誘電体層１１６−１１８は上層領域であり、デジタル回路が配設される。上層領域の上部にあたる積層体１００の天面には、デジタルＩＣが実装されている。下層領域と中間層領域との間には内層グランド電極４０１が略全面に配設され、中間層領域と上層領域との間には内層グランド電極４０２が略全面に配設される。中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を含むセラミック多層基板の製造コストを低減できるセラミック多層基板の製造方法、及びセラミック多層基板を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板の製造方法は、第１の面積を有するセラミック層が第１の層数で積層されるとともに回路パターンが形成された未焼成の下地積層体に、前記第１の面積より小さい第２の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第２の層数で積層されるとともに第１の素子が形成された未焼成の第１の素子積層体と、前記第１の面積より小さい第３の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第３の層数で積層されるとともに第２の素子が形成された未焼成の第２の素子積層体とを圧着する圧着工程と、前記下地積層体と圧着された前記第１の素子積層体及び前記第２の素子積層体とを焼成して一体化する焼成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】反りが抑制されたセラミックデバイスを提供する。
【解決手段】複数のセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することによりセラミックデバイスを製造する方法が、積層体の表面および裏面となるセラミックスグリーンシートに、アルミナを主成分とし、焼成時において積層体の焼成収縮挙動に対する拘束能を有するペーストを塗布する工程と、ペーストが塗布された積層体を焼成することによって、ペーストの焼成収縮挙動の拘束下で積層体をあらかじめ定められた収縮率で焼成収縮させてセラミックデバイスを得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度に集積できる電磁結合構造、多層伝送線路板、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、内側誘電体層２３が、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層２１、２５と、一対の外側誘電体層２１、２５を間に挟んで対向する一対の外側導体層１１、１６と、を備える。積層体には、内側誘電体層２３及び複数のグランド層となる内側導体層１２、１５を貫通する孔Ｓが設けられており、孔Ｓの内壁に形成された管状の金属膜３を介して、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５が電気的に接続されることにより、一対の外側導体層１１、１６が電磁結合されることを特徴とする。 （もっと読む）