【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの影響を抑え、設計の自由度を保ちつつキャパシタ−レジスタ回路を配置できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁性基板が積層された多層配線基板１は、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第１接続部２１Ａを有し、電源を供給する電源パターンと、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第２接続部２２Ａを有し、基準電圧を形成するグラウンドパターンと、高誘電率材料からなるキャパシタ部３１と、高抵抗材料からなるレジスタ部３２と、キャパシタ部とレジスタ部との間に形成される電極部３３とを備え、電源パターンとグラウンドパターンとを電気的に直列に接続するように配置されるキャパシタ−レジスタ回路部３０とを備え、キャパシタ−レジスタ回路部は、キャパシタ部、レジスタ部、及び電極部が複数の絶縁性基板の面方向に積層されて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スタブを有するために発生する反射信号の影響を受けずに信号を受信することができる多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層２と、信号層２とは異なるグランド層３ｂと、を含む積層板１を有する。さらに、積層板１を貫通し、表面が導体により被覆されたスルーホール４を積層板１に備えている。また、スルーホール４の開放端とグランド層３ｂとを接続する抵抗素子７と、積層板１の第１の表面に形成され、信号層２とスルーホール４とを介して信号を受信する受信器８と、を積層板１上にさらに備えるものである。 （もっと読む）

【課題】オーバーコート層上から抵抗体をトリミングする際に、効率よく適正なトリミングを行って、所望の特性を備えたセラミック基板を確実にしかも経済的に製造することを可能にする。
【解決手段】製品に用いられるものと同一の材料からなるダミー基材層用シートおよびダミー抵抗体材料と、製品に用いられるものと同一材料からなり、厚みを異ならせた複数のダミーオーバーコート層用シートとを用いてダミー積層体を作製し、積層前のダミーオーバーコート層用シートの厚みと、焼成後のダミーオーバーコート層の前記領域の厚みを測定して、両者の関係を表す検量線を作成し、製品となるセラミック基板を製造する場合の積層前のオーバーコート層用シートの厚みから、検量線を用いて、焼成後のオーバーコート層６の、トリミングを行うべき抵抗体５を覆う領域の厚みを求め、求めた厚みから抵抗体５をトリミングする条件を設定し、トリミングを行う。 （もっと読む）

【課題】抵抗膜が占有する面積が小さくし、小型化を容易に実現する。
【解決手段】第１の溝Ｍ１と、第１の溝Ｍ１よりも深い第２の溝Ｍ２とを、第１絶縁膜２０１の表面に形成する。そして、その第１の溝Ｍ１の表面を被覆するように第１抵抗膜３１２を形成すると共に、第２の溝Ｍ２の表面を被覆するように第２抵抗膜３２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】内層基板の状態で行った外観検査の結果を多層化後に検知するための手段として、油性マーカーやシールによって明示する場合は、消え落ちて不良品が流出する危険性があった。またカッターナイフ、ドリル、金型で加工する方法においては、加工によって生じた加工屑や加工部のバリが原因となって、プリント配線板を重ねた時に表面に傷が付いたり、後工程において異物付着不良が発生したりするという課題を有していた。
【解決手段】検査パターンは、各層の導電パターンおよび各層の導電パターンを電気的に接続する導電体からなり、内層回路に不良を有する個別配線板に対応した検査パターンは、その導電パターンと導電体の間の抵抗値を変化させ、パターンの抵抗値により対応する個別配線板の不良の有無を示す構成を有している。 （もっと読む）

【課題】スルーホールにより生じるノイズを低減する。
【解決手段】本多層回路基板は、第１の導体層１１から第４の導体層１４までの各導体層の間に絶縁層１５を挟むことにより、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と金属基板２０とを備え、積層回路部に各導体層と絶縁層１５との厚さ方向に形成された層間接続孔であるスルーホール３０１〜３０３が形成される。これらのうちスルーホール３０２は基板埋め込み抵抗３１１で、またスルーホール３０３は基板埋め込み抵抗３１２および調整パターン１１１でインピーダンスが整合するよう終端されている。したがって、スルーホール３０２，３０３の不要部分に伝わる信号は電磁波として放射されず電磁妨害（ＥＭＩ）を低減することができ、ノイズの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、かつ、低コストで製造が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間接続部２３は、例えば、第一絶縁部１１ａに形成された第一導電部２１ａと、第一絶縁部１１ａに重ねて配された別な第一絶縁部１１ｂに形成された第一導電部２１ｂとの間を接続するように形成されていればよい。このような構成の多層プリント配線板１０によれば、第一絶縁部１１ａと第一絶縁部１１ｂとの間に層間接続部２３を形成することで、積層された複数の第一絶縁部１１の間に、抵抗体などの機能素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵配線基板では、能動部品及び受動部品を実装する基材が半硬化状態であり、ガラスクロスを含まない為に製造時のハンドリング性が悪く、製品の信頼性にも悪影響を及ぼす問題がある。また、電子部品の周囲が樹脂により覆われているため、能動部品の熱制御が困難となり部品の動作において信頼性が損なわれる問題がある。
【解決手段】絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】拘束焼成法で低温焼成セラミック回路基板を製造する場合に、ワイヤボンディング性等の電気的特性を損なわずに、生産性を向上させる。
【解決手段】最外層に導体ペーストで印刷されたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６を有する焼成前の低温焼成セラミック基板１１を、導体１５、１６と同時焼成し、焼成後、拘束焼成用グリーンシート１８の残存物を取り除くことによって荒れたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６の表面にめっき被膜２０、２１を形成してワイヤボンディングパッド２４，２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 表層抵抗体の熱負荷を減らして抵抗値の経時変化を抑えた低温焼成セラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】 低温焼成セラミック基板１の表層１ａに電極３，３間を橋絡する表層抵抗体４が設けられた低温焼成セラミック回路基板において、表層抵抗体４の直下に近接させて放熱ビア８を設け、熱伝導率が高いＡｇ系導体からなる放熱材７を低温焼成セラミック基板１の外方に露出させる。この放熱ビア８は低温焼成セラミック基板１の凹所６内に放熱材７を充填させた構成になっており、凹所６の閉端は表層抵抗体４の底面に近接させてある。 （もっと読む）

【課題】多機能化を達成しやすいにもかかわらず小型化及び低コスト化に適した配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、キャパシタ１０１、配線積層部３１を備える。キャパシタ１０１は、誘電体層１５を介して第１内部電極層１４１と第２内部電極層１４２とが交互に積層配置された構造を有し、基板コア１１内に収容されている。配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。キャパシタ１０１には抵抗体３０１，３０２等が形成されている。 （もっと読む）

【課題】差動伝送線路の終端において高周波まで精度良く終端可能な多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層上に並列に配置された第１および第２の信号線路から成る差動伝送線路と、第１および第２の信号線路のそれぞれに接続される第１および第２の終端抵抗体とを備え、第１および第２の終端抵抗体が、差動伝送線路の上面および下面の異なる面に接続されていることを特徴とする多層配線基板。好ましくは、終端抵抗体の側面と絶縁層の表面とが成す角度が９０度以下である。 （もっと読む）

【課題】適応範囲の広い受動素子を内蔵しながらも小型化が可能な受動素子内蔵配線基板と、このような受動素子内蔵配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】受動素子内蔵配線基板を、シリコン基板と、このシリコン基板の少なくとも一方の面に形成されたパターン電極と、このパターン電極に接続された厚膜受動素子膜と、これらを被覆するように形成された薄膜多層配線層と、を備えるものとし、このような受動素子内蔵配線基板を製造する方法は、シリコン基板上にパターン電極を形成する工程と、パターン電極の所望部位に接続するように厚膜受動素子膜を焼成温度が８００〜１１００℃の範囲である厚膜高温焼成プロセスにより形成する工程と、パターン電極の所望部位と接続するように薄膜多層配線層を形成する工程と、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】絶縁層１１と配線層３２からなり、導電膜をパターン形成してなる配線層３２の少なくとも一層に一つ以上の抵抗素子を内蔵した抵抗素子内蔵配線回路板において、抵抗値を減少させる方向へ調整した抵抗素子が内蔵された抵抗素子内蔵配線回路板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】抵抗素子に接続される電極５１が形成された導電膜に、抵抗体５２がその端部を電極５１に重なるように形成されており、抵抗調整用導電体５３が、電極５１と抵抗体５２の境界部を覆いさらに抵抗体５２の内側へ延伸されていることを特徴とする抵抗素子内蔵配線回路板。 （もっと読む）

【課題】受動素子の容量素子及び抵抗素子を配線基板に予め作り込んだ受動素子内蔵電気回路基板において、容量精度の良い容量素子と、トリミングにより正確に調整された抵抗素子を内蔵する受動素子内蔵電気回路基板を提供し、信頼性や歩留りを確保でき、容量素子において特性の良い材料が選択でき、そのような構造の受動素子内蔵電気回路基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】シート状の誘電体層と、該誘電体層を挟持する、下層の第一の容量素子電極と、誘電体層の上層の第二の容量素子電極からなる容量素子、及び一対の抵抗素子電極と該抵抗素子電極間を接続する抵抗体からなる抵抗素子とを内蔵する電気回路基板であって、前記第二容量素子電極と、前記一対の抵抗素子電極とは、前記誘電体層の表面上に形成され、前記誘電体層と前記抵抗体との界面は平坦である受動素子内蔵電気回路基板。 （もっと読む）