【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロックの上面および側面を覆い、金属材料を直接積層した上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供する。
【解決手段】酸化銀から銀へ還元する際、酸化銀内に多数の金属銀の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銀の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銀を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銀層２０５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびそれを安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１の上に、第１の電極５、高誘電体層７および第２の電極９が順次積層され、第２の電極は、第１の電極と同じ配線層に形成された電極接点用ランド６に電気的に接続されてなるキャパシタと、キャパシタおよび配線層が形成されている面に積層された少なくとも一層の絶縁層を有する部材１２と、部材および第２の電極を貫通してランド部に達する開口を有し、開口において第２の電極とランドとを電気的に接続するビアとをそなえたキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性、機械的強度に優れており、大電力での使用が可能な電流検出用抵抗器を予め備え、該抵抗器が電極パターンに強固に接合されている回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板１１と、接着層１２を介して基板１１上に形成された少なくとも一対の電極パターン１５ａ，１５ｂを含む金属板からなる回路パターン１５ｃと、電極パターン１５ａ，１５ｂ間に配置された抵抗金属板からなる抵抗体１６と、を備え、抵抗体１６と電極パターン１５ａ，１５ｂとは、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定されている。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Ａｌからなるベース板１の表面上にＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層２が配置され、この絶縁層２の表面上に配線層３が配置されている。配線層３は、絶縁層２の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたＡｌ層４、Ｃｕ層５及びＭｏ層６の３層からなると共に、絶縁層２に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層３の各導電層の間や、配線層３とベース板１との間に生じる熱応力、及び配線層３表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）