【課題】基板上に形成された抵抗体を有するとともに、この抵抗体上に膜状導体部を含む複数の配線層が形成されてなる配線基板を製造する際において、複数の配線層をエッチングして形成する際のひげの発生を抑制してこれら複数の配線層間の短絡を防止するとともに、配線層を構成する膜状導体部のアンダーカットを防止して、これら複数の配線層の基板との密着強度を向上させる。
【解決手段】第１主面と該第１主面に対向する第２主面を有する基板本体と、第１主面上に形成された抵抗体と該抵抗体上に形成され抵抗体よりも抵抗値の低い金属からなる下地金属層と該下地金属層上に形成された導電層を含む複数の第１主面側配線層と、第２主面に形成された第２主面側配線層と、基板本体内に形成され第１主面側配線層と第２主面側配線層との間を電気的に導通するビアとを有する配線基板であって、第１主面側配線層の上面と側面とを被覆する導電性被覆層を備える。 （もっと読む）

【課題】少ない種類の材料で電子回路を形成する電子回路の製造方法及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路において電子部品間接続する導体４３を、金属粒子を含んだ液体Ｌを基板上に塗布して形成する。また、この導体４３よりも電気抵抗の高い抵抗体４２を、液体Ｌを基板上に塗布し、この液体Ｌに含まれる金属粒子を酸化させて形成する。これにより、導体４３と抵抗体４２が同じ材料によって形成され、少ない主対の材料で電子回路が形成される。 （もっと読む）

【課題】チップ状の電気素子及び膜素子を含む素子内蔵配線基板であって、これらの素子の接続距離を短縮化して高周波特性を改善するとともに、小型化及び高集積化された素子内蔵配線基板を提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、並びにこれらの配線層間に配設された第１の絶縁層を有する両面配線基板と、両面基板の、第１の配線層と対向するようにして設けられた第３の配線層と、第１の配線層及び第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、第２の絶縁層内に配設されるとともに、第１の配線層に実装されてなるチップ状の電気素子と、第１の絶縁層内又は第２の絶縁層内において、第１の配線層と電気的に接続されるとともに、電気素子と相対向するようにして配設され、電気素子より外方に露出したトリミング領域を有する膜素子と、を具える。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】高いシート抵抗値を実現でき、抵抗素子作製時の製造工程による抵抗値の変動の影響が小さい電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さが４．０〜６．０μｍに調整した表面を有する金属箔上に、ニッケル、クロム、シリコンを含むスパッタリングターゲットを用いて、雰囲気気体として酸素を付与しながら気相成長法により電気抵抗層を形成させる工程を含む電気抵抗層付き金属箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板６上の導電性ペースト１２で形成したプリント回路８を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路８に、導体化した導体化回路８ａ８ｂと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路９、１０、１１を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置１。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にし、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。
【解決手段】電子回路及び、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層５ａ，５ｂを有する。電気機能層５ａ，５ｂは、同一の機能層材料から、そして基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、低抵抗の抵抗体を形成することが可能であり、かつ保存安定性に特に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）オキセタン化合物、（Ｃ）スチレンから誘導される構造単位と、重合性二重結合を有する酸無水物化合物から誘導される構造単位であって、該構造単位中の前記酸無水物化合物由来の酸無水物基がアルコール変性されている構造単位とを有する共重合体、（Ｄ）カーボンブラック、および（Ｅ）溶媒を含むインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板としてのパワー基板４９は、交互に積層された複数の導体層６１〜６４と複数の絶縁層７１〜７４とを含む。表面層としての第１の導体層６１の下層に、ヒートシンク５６によって支持された下部層５７を設ける。下部層５７の第２の導体層６２に、配線パターンとしての抵抗パターン５５０を形成する。抵抗パターン５５０の複数の部分５５１〜５５５が、放熱用のビアホール８１〜８５を介して、下部層４７の最下層の導体層である第４の導体層６４の導電パターン６４１〜６４５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にプルアップ抵抗を実装する場合に、実装部品点数を削減して部品コストを低減しつつ、部品実装工程における生産性向上により製造コストも低減でき、更に、プリント基板の面積効率を向上させてプリント基板の小型化も可能にする。
【解決手段】プリント基板１は、複数の信号線３と、各信号線３に電源からの電圧を付与するための電源ライン２と、信号線３の１つと電源ライン２とを接続するカーボンジャンパとを備え、カーボンジャンパ５は、予め定められた抵抗値を有する長さに設定されてプルアップ抵抗とされている。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成の時間の短縮、エッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止できると共に、抵抗体の部品内蔵化が達成できる抵抗層付き銅箔並びに銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングにより回路形成を行う電子回路用の銅箔であって、該銅箔の両面にニッケルクロム合金スパッタ膜を有し、一方のニッケルクロム合金スパッタ膜が抵抗層として機能する抵抗層付き銅箔。両面ニッケルクロム合金をスパッタした銅箔を使用した銅張積層板で回路形成することにより、銅面上のニッケルクロム合金層が回路配線のファインピッチ化の妨げとなるサイドエッチングを抑制するだけでなく、銅／基板間のニッケルクロム合金層を抵抗層として機能させることにより、抵抗器の表面実装数を低減することを可能とすると共に、回路配線のファイン化と抵抗体の部品内蔵化により、基板面積を縮小する。 （もっと読む）

【課題】銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚで４．０〜６．０μｍに調整した金属箔表面に形成した銅−亜鉛合金膜、この銅−亜鉛合金層の上に形成した酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルから選択した少なくとも１成分からなる安定化膜、さらにこの安定化層の上に形成したニッケルクロム合金からなる電気抵抗膜を備え、さらにこの電気抵抗膜上にテトラエトキシシランを吸着・乾燥させた金属箔であって、前記電気抵抗膜の抵抗値のばらつきを±１０％以内にする。 （もっと読む）

【課題】 振動用モータとして用いられる超小型の円筒形モータの印刷配線コミューテータの直径が約３ｍｍ以下と小さいために火花防止用の抵抗体を内蔵することは不可能であった。
【解決手段】 本発明では、円筒形モータに用いる印刷配線コミューテータに印刷抵抗体２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅが内蔵されている。具体的には、裏セグメントパターン間の極めて狭い余白部分を利用し、コミューテータ１２の裏面をレジスト層２０８で覆い、露光現像してレジスト層２０８の領域に開口部２２Ａ、２２Ｃ、２２Ｅを設ける。これにより、開口部はホトレジスト技術の解像度の誤差である５０μｍ以下で実現され、スクリーン印刷で印刷抵抗体を形成しても開口部の誤差で形成できる。 （もっと読む）

【課題】 厚膜抵抗体層の抵抗値を所望の値に維持でき、信頼性を向上することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体２と、絶縁基体２の上面に配置された、印加電圧に応じて面方向に伸縮する板状の圧電体４と、圧電体４の上面に積層された、酸化物導電体，ホウ化物導電体またはケイ化物導電体からなる抵抗体粒子がガラス中または樹脂中に分散されてなる厚膜抵抗体層３と、絶縁基体２の上面に形成された、圧電体４および厚膜抵抗体層３にそれぞれ電気的に接続されている複数の配線導体５，６とを備えている配線基板１である。圧電体４を面方向に伸縮させて厚膜抵抗体層３を伸縮させることによって、厚膜抵抗体層３の抵抗値を所望の値に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。 （もっと読む）