【課題】層面内における横方向の縮みが最小化されておりかつ公知の方法に比べて作製が容易なシート積層体を含むモノリシックセラミック素子を提供すること。
【解決手段】本願発明のシート積層体は、機能性セラミックからなる機能層に対するグリーンシートと、多層構造にてこの機能層に直に隣接する誘電材料製のテンション層に対するグリーンシートと、メタライゼーション面とを有しており、このメタライゼーション面の間に機能層が配置されている。テンション層に対するグリーンシートは、機能性セラミックの焼成温度以下の相転移温度を有しており、この相転移温度にて再結晶される相に移行し、この相は、機能性セラミックの焼成温度を上回るまで固体状態に止まる。テンション層には、機能層の焼成温度において機能性セラミックと実質的に反応または拡散しない任意のセラミック相が含まれる。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタの導電層と誘電層との界面での剥離を抑えることが可能な多層配線基板およびその製造方法、並びにこの多層配線基板を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】上部電極および下部電極の間に誘電層を有する薄膜キャパシタを備えた機能領域と、前記機能領域以外の周辺領域とを有し、前記周辺領域の少なくとも一部に、前記誘電層および導電層が積層された係留部が設けられ、前記導電層の前記誘電層に接する面のラフネスが、前記上部電極または前記下部電極の前記誘電層に接する面のラフネスよりも大きい多層配線基板。チップおよび前記多層配線基板を備えた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】従来のようにＩＣチップやその周りの配線を覆う接地電極パターンを新たに形成することなく、他の電子回路部品の誤動作や特性劣化などを引き起こすようなＩＣチップからの輻射ノイズを抑制することが可能な多層回路モジュールを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなるコア基板６と、コア基板に少なくとも一部が埋設されるような態様で搭載されたＩＣチップ４と、磁性体基板を素体としてその内部にコイル素子Ｌ１，Ｌ２が形成されてなるインダクタ基板３１とを備え、インダクタ基板３１が、平面視したときに、ＩＣチップを覆うような態様でコア基板の表面に搭載された構成とする。
ＩＣチップとインダクタ基板とを電気的に接続する配線が、平面視したときに、インダクタ基板の投影範囲内に収まるように引き回された構成とする。
ＩＣチップがコア基板の内部に埋設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい電子部品内蔵型多層基板を提供すること。
【解決手段】第一の誘電体層４の少なくとも片面に回路パターン３，５により受動素子３ａ，５ａを形成してなる回路板の両面に、第一の誘電体層４よりも低い比誘電率を有する第二の誘電体層２，６を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層４は脂環式構造含有ポリマー及び無機充填剤を含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、電子部品内蔵型多層基板。 （もっと読む）

【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部１０１と積層導波管形成部１０２とは、絶縁性の第１の接着剤５０により互いに接着されている。基礎導波管形成部１０１は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第１及び第２の主導体１ａ，１ｂと、それらの間に充填された第１の誘電体２とを有している。積層導波管形成部１０２は、第３の主導体２１と、第３の主導体層２１の主面に層状に形成された第２の誘電体２２とを有している。第２の誘電体２２の主面における第２の貫通導体２３ａの接着剤５０に接する側には、第２の誘電体２２の主面から突出するように、ランド２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のバンドギャップ特性を得ることが可能であり、小型化可能であるＥＢＧ構造、及びそれを備える基板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に示されるＥＢＧ構造は、導体層１０１と、導体層１０１とキャパシタンスを形成する導体層１０２と、導体層１０２にビア１０４ａを介して接続される導体層１０３を有し、導体層１０３は導体板１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄから構成され、導体板１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄとビア１０４ａとは導体線１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄを介してそれぞれ接続されているので、低周波数帯域のバンドギャップ特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】デカップリングコンデンサを必要とすることなく、電源層間での電磁エネルギーの共振による電磁放射と電源電圧の変動を防止可能な電源構造体および回路基板を提供する。
【解決手段】２つの電源層１１，１３と、電源層１１−１３間に挟持された層間絶縁膜１５とを備えた電源構造体１であり、電源層１１，１３のうちの少なくとも一方が、有機材料に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散膜ａからなることを特徴とている。また回路基板は、このような構成の電源構造体１を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】先行技術は、加工時間の増加によりスループットが低くなることがあり、さらには、ビアおよび配線生成工程を多数利用する必要が出てきて、それら工程が複合的アライメント誤りを生じ得るので、特に目下のアライメント予算内では役に立たないであることがある。
【解決手段】基板に金属パネルをレーザ投影パターニングすることと、金属パネル上に誘電体層をラミネートすることと、基板の複数のビアを形成すべく基板をレーザ照射することと、基板のシードコートをレーザ活性化することと、基板のパターニングされていない部分からシードコートを洗浄することと、基板に、パターニングされたビルドアップ層を形成することと、複数の金属突起を形成すべく金属めっきをエッチングで除去することによりプリント回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、キャビティを形成する時の切断時間を短縮することのできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、まず、開口を有する基板、第１配線層および第２配線層を提供する。開口は、基板を貫通する。基板は、第１表面、および第１表面と向かい合う第２表面を有し、第１配線層と第２配線層は、それぞれ第１表面と第２表面の上に配置される。それから、開口の中に離型層を形成する。第１表面と離型層の上に、第１ビルドアップ配線構造を形成する。第２表面と離型層の上に、第２ビルドアップ配線構造を形成する。続いて、離型層の周囲に沿って、第１ビルドアップ配線構造を切断する。その後、離型層と離型層の上にある既に切断された部分の第１ビルドアップ配線構造を除去して、キャビティを形成する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップの流れの中でコンデンサ部を形成することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０では、上部電極接続部５２は、上部電極接続部第１部５２ａがコンデンサ部４０と接触することなくコンデンサ部４０を上下方向に貫通し、コンデンサ部４０の上方に設けられた上部電極接続部第３部５２ｃを経て上部電極接続部第２部５２ｂから上部電極４２に繋がっている。また、下部電極接続部５１は、コンデンサ部４０の上部電極４２とは接触しないが下部電極４１とは接触するようにコンデンサ部４０を上下方向に貫通している。このため、ビルドアップしていく流れの中で、２枚の金属箔で高誘電体層を挟んだ構造を有し後にコンデンサ部４０となる高誘電体キャパシタシートでもって全面を覆ったあとでも、上部電極接続部５２や下部電極接続部５１を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度に集積できる電磁結合構造、多層伝送線路板、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、内側誘電体層２３が、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層２１、２５と、一対の外側誘電体層２１、２５を間に挟んで対向する一対の外側導体層１１、１６と、を備える。積層体には、内側誘電体層２３及び複数のグランド層となる内側導体層１２、１５を貫通する孔Ｓが設けられており、孔Ｓの内壁に形成された管状の金属膜３を介して、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５が電気的に接続されることにより、一対の外側導体層１１、１６が電磁結合されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

電圧切り替え型誘電体材料（ＶＳＤＭ）を含むプリント回路ボードが開示される。このＶＳＤＭは、プリント回路ボード上に配置されるかあるいはその中に埋め込まれた電子素子を、静電放電のような放電あるいは電気的な過大ストレスに対して保護するために用いられる。過大電圧事象の間、ＶＳＤＭ層は過剰電流をアースに分路し、それによって電子素子の破壊または損傷を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】積層基板構造内の配線層１４の表面に、絶縁基板１０に他の絶縁基板１９ａを貼り合わせるときの密着強度を確保する微細凹凸が形成されている。当該微細凹凸が形成された配線層１４面上に導電層１６が形成されている。当該導電層１６を下部電極とし、下部電極上にキャパシタ誘電体膜１７と上部電極１８が積層された容量素子が形成されている。 （もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）

【課題】大容量値で占有面積が小さく、高さも比較的小さく、端子接続不良の懸念がない容量素子内蔵タイプの配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内の基板樹脂層６にキャパシタＣＡＰが埋め込まれている。キャパシタＣＡＰは、第１容量電極２、誘電体膜３および第２容量電極４を有する。第１容量電極２は、凸状段差部材２３等による凸状段差が連続する形状の面を有する。誘電体膜３は面を被覆しており、面の凸状段差間に誘電体膜を介在させた状態で補強電極部材４２（第２容量電極４の一部）の電極材が充填される。補強電極部材４２は、凸状段差の面形状を維持し補強する補強部材を兼用する。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの影響を抑え、設計の自由度を保ちつつキャパシタ−レジスタ回路を配置できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁性基板が積層された多層配線基板１は、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第１接続部２１Ａを有し、電源を供給する電源パターンと、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第２接続部２２Ａを有し、基準電圧を形成するグラウンドパターンと、高誘電率材料からなるキャパシタ部３１と、高抵抗材料からなるレジスタ部３２と、キャパシタ部とレジスタ部との間に形成される電極部３３とを備え、電源パターンとグラウンドパターンとを電気的に直列に接続するように配置されるキャパシタ−レジスタ回路部３０とを備え、キャパシタ−レジスタ回路部は、キャパシタ部、レジスタ部、及び電極部が複数の絶縁性基板の面方向に積層されて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板（１０，１３，１６）に貫通開口部（スルーホールＴＨ）が形成されており、樹脂基板の貫通開口部の内壁を被覆するように下部電極２０が形成されており、下部電極の上層に誘電体膜２１が形成されており、誘電体膜の上層に上部電極２３が形成されており、樹脂基板上に配線（３１，３２）が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板の表面に凹凸形状Ａを形成し、樹脂基板の凹凸形状の表面を被覆するように導電体を直接堆積して下部電極２０を形成し、下部電極の表面を被覆するように誘電体を直接堆積して誘電体膜２１を形成し、誘電体膜の表面を被覆するように導電体を直接堆積して上部電極２２を形成し、上部電極の上層に樹脂層を形成し、樹脂層の上層に配線を形成する。 （もっと読む）