【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、第１の配線層及び第２の配線層間に配設されてなる第１の絶縁層、並びに第２の配線層及び第３の配線層間に配設されてなる第２の絶縁層と、第１の絶縁層内に配設されるとともに、第２の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第１の配線層及び第３の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板実装時の電極端子接着強度を確保できる極小チップ状電子部品およびそれに用いるセラミックコアを提供する。
【解決手段】 コア芯部と、該コア芯部の両端を挟持する脚部とを備え、平面視した長手寸法が１．１mm以下、短手寸法が０．６mm以下であるセラミックコアであって、
該セラミックコアの短手方向の脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径５〜２５μｍの曲面を有することとする。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によってスパイラル導体の導体パターンを印刷する場合であっても、スパイラル形状の導体が適切に形成されたインダクタ部品を安定的に供給することが可能なインダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品の製造方法は、互いに交差する方向に延びる第１及び第２のパターン部分を有するスパイラル形状の導体パターンの形状に対応する開口５２ａが形成されたマスク５２を有するスクリーン版を用いる。そして、グリーンシート上に配置したスクリーン版にスキージを押圧すると共に、第１のパターン部分が延びる方向にスキージを移動させることにより、開口５２ａを通して導電ペーストをグリーンシートに印刷し、第１のパターン部分に対応する開口５２ａａの幅Ｗ３１〜３８を、第２のパターン部分に対応する開口５２ａｂの幅Ｗ４１〜４９よりも広く設定する。 （もっと読む）

【課題】トランスにおいて、小型・軽量化を図りつつ高インダクタンス化を図る。
【解決手段】トランス１は、一対の磁性体基板２を備える。磁性体基板２は、一つの表面２１に設けられて磁性体基板２の両端に達する一対の溝３と、溝３に設けられた第１配線４と、磁性体基板２の両端の側面２２に第１配線４に対応して設けられた第２配線を備える。第１配線４と第２配線とは、互いに電気接続してループ状コイルを形成する。一対の磁性体基板２が、ループ状コイル同士が磁性結合するように、溝３同士を対面させて接合される。第１配線４が磁性体基板の両端まで延ばされ、側面の第２配線と電気接続されてループ状コイルを形成するので、ループ状コイルによって囲まれる主磁束通過領域を磁性体基板２の大きさまで広くすることができ、高インダクタンスにすることができる。 （もっと読む）

少なくとも１つの誘導領域１と少なくとも１つの容量領域２とを含む多層構成要素が明記される。誘導領域１はフェライトセラミックを含み、電極構造体３は誘導領域１の、外側に向く頂部に配置される。電極構造体３はインダクタンス５を有する少なくとも１つのコイル構造体４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 地上波テレビジョン放送受信用の受信機器として市販の携帯電話機器をそのまま用いつつ、小規模な施設内で用いる小規模な中継装置を提供する。
【解決手段】 地上波デジタル放送信号中継装置１００の電波信号入力回路１０は屋外の地上波テレビジョン放送電波用の受信アンテナ３００に同軸ケーブルでつながれているポート３１０に接続され、屋外に存在する地上波テレビジョン放送電波を電波信号入力回路１０に入力する。地上波テレビジョン放送電波信号は電波信号入力回路１０から信号増幅回路２０を経て電波信号出力回路３０から屋内に対して出力される。屋内に中継される地上波テレビジョン放送電波は屋外に存在する地上波テレビジョン放送電波と同じ周波数を持つので、使用しているワンセグ対応の携帯電話をそのまま用いて屋外とまったく変わらない視聴が可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型薄型でＱ値が高く、量産性に優れているインダクタンス素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１に設けられた磁性体２ｂと、基板１を貫通するスルーホール３ａに埋め込まれた接続導体３ｂを備えており、基板１の上下面の少なくとも一方より掘り込まれた溝部２ａに磁性体２ｂが設けられ、基板１の上下面に設けられたパターン導体５ａ，５ｂと基板１を貫通して設けられた接続導体３ｂとが、磁性体２ｂをコイル状に取り囲むように接続されている。 （もっと読む）

【課題】 内部導体の厚みを大きくした場合に、素子に生じるクラックを低減することができる積層インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】 積層インダクタ１を製造する場合、まず磁性体からなる主グリーンシート９を作製し、この主グリーンシート９上にＵ字状の内部導体パターン１０を形成する。また、内部導体パターン１０を貫通させるＵ字状の孔部１２を有し、磁性体からなる補助グリーンシート１３を作製する。次いで、内部導体パターン１０が補助グリーンシート１３の孔部１２を貫通するように、内部導体パターン１０が形成された主グリーンシート９と所定枚数の補助グリーンシート１３とを交互に重ねることにより、グリーン積層体１４を作製する。そして、グリーン積層体１４の脱バインダを行った後、グリーン積層体１４を一体焼成する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生抵抗が低く、基板ノイズの影響を受け難いインダクタ素子を提供する。
【解決手段】インダクタ素子３００の製造方法であって、半導体基板１１０をエッチングすることにより、半導体基板１１０の面方向に平行な面が周囲から離間した柱状部１４０を形成する工程と、柱状部１４０の表面にＡｕ層３２０を形成する工程とを含む。また、柱状部１４０を形成する工程は、半導体基板１１０に厚さ方向を薄くした薄化領域１２０を形成する工程、および、薄化領域１２０に一対の貫通穴１３０を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】閉磁路が形成されたインダクタ素子を簡単に製造することが可能な半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路の接続端子の再配置配線と、リング状のコア４２及びらせん状の巻き線４１を備えたインダクタ素子４０とを備え、コア４２が第２磁性層３１からなり、巻き線４１の隙間に樹脂層３７，３８が形成され、インダクタ素子４０の周囲が磁性層３５，３１，３６で覆われてなる半導体チップ１の製造方法であって、再配置配線の形成工程において、巻き線４１の少なくとも一部を形成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】複数本の巻き線１４１，２４１を備え、巻き線１４１，２４１の隙間に非磁性材料４４が充填され、周囲を磁性体材料４３で覆われたインダクタ素子４０を、簡単に製造することが可能な、電子基板を提供する。
【解決手段】基体１０上に形成された複数の第１配線１２と、複数の第１配線１２の中央部を覆うように連続形成された第２磁性層３１と、第２磁性層３１の表面を横断するように形成された複数の第２配線２２とを備え、第２配線１２２は、一の第１配線１１３の端部と、その一の第１配線１１３に隣接しない他の第１配線１１４の端部とを、順に連結するように配置され、インダクタ素子４０は、第１配線１２および第２配線２２からなる複数本の巻き線１４１，２４１を備え、隣接する巻き線１４１，２４１の隙間には非磁性材料４４が充填されるとともに、前記インダクタ素子の周囲が磁性体材料４３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い、新たな構造のインダクタンス素子を提供すること。
【解決手段】インダクタンス素子１４ａは、トロイダル形状の磁気コア１５と、磁気コア１５の表面を覆う導体１６ａと、導体１６ａを覆う誘電体２２ａと、誘電体２２ａに被覆導線１７，１８を直接巻回してなるコイルと、導体１６ａから引き出されたグランド端子２１を備えている。導体１６ａは、実使用時に該磁気コアを磁束が貫く方向に直交する面内において切欠部１６ａ１を有している。導体１６ａに代えて、導体ケースを用いても良い。 （もっと読む）

【課題】一平面内にコイルパターンを形成する場合よりも面積当たりのターン数を大きくとることができ、しかも放熱性に優れている電磁誘導部品を提供することにある。
【解決手段】ベース基板１０は表裏に貫通する巻線形成凹所１１を備える。巻線形成凹所１１は、ベース基板１０の一面側の開口面積が他面側の開口面積よりも大きいテーパ状に形成される。巻線形成凹所１１の内周面には、導電層により螺旋状に巻回されたコイルパターン１２が形成される。また、コイルパターン１２が形成された巻線形成凹所１１には内コア１４が充填される。さらに、ベース基板１０を囲む形で内コア１４に磁気結合する外コア１５が設けられる。内コア１４と外コア１５とにより閉磁路のコア１３が形成される。コイルパターン１２がテーパ状に形成されるから、放熱性がよく、寄生容量を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の実装面積を狭小化させることで、前記モジュ−ル及び基板の小型化を図ることができる、複合電子部品及び無線回路モジュール並びに複合電子部の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体を含む基体１１と、基体１１の表面に形成された導体膜１２と、導体膜１２の表面の一部に形成され、導体膜１２と抵抗率が異なる導体膜１３と、導体膜１２及び導体膜１３のそれぞれに設けられた一対の電極１６とを備え、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が小さい一方の導体膜は、ヘリカル状に形成され、少なくともコイルとして機能し、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が大きい他方の導体膜は、少なくとも抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗体パターン形成過程でのウェットエッチングの際における分割溝付近での薄膜抵抗体の露出および局部電池反応による過エッチング現象を抑制することができ、これにより、抵抗体パターンの過エッチングによる不良を低減できて、抵抗値の歩留りを改善することができる薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】薄膜抵抗体層を形成するフォトリソプロセス工程における現像工程とウェットエッチング工程との間に、分割溝内に位置する薄膜上面電極層、抵抗体着膜部、フォトレジストを覆うように分割溝用レジストを印刷する分割溝用レジスト印刷工程を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を向上させることが可能なコモンモードフィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】
コモンモードフィルタＣＦは、板状のコア部材１と、コア部材１の第１の側面１ａ上に形成された第１及び第２の端子電極３、４と、第２の側面１ｂ上に形成された第３及び第４の端子電極５、６と、第１のコイル導体１１と、第２のコイル導体１３とを備える。第１のコイル導体１１は、一端が第１の端子電極３と電気的に接続されるとともに、他端が第３の端子電極５と電気的に接続されている。第２のコイル導体１３は、一端が第２の端子電極４と電気的に接続されるとともに、他端が第４の端子電極６と電気的に接続されている。第１及び第２のコイル導体１１、１３は、コア部材１を螺旋状に巻回するようにコア部材の第３〜第６の側面に成長させて形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話等の各種電子機器に用いられるコイル部品のＱ値向上を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、柱状の支持体３と、この支持体３の中央部表面に設けたコイル６Ａと、支持体３の両端部表面に設けた電極４Ａとを備え、コイル６Ａが上層６ＡＡと下層（図示せず）とを有し、この下層（図示せず）の導電率と電極４Ａの導電率とが等しく、電極４Ａの導電率が上層６ＡＡの導電率よりも低いコイル部品。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に優れた小型低背型のインダクタンス部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コイル１１と、このコイル１１の芯部に形成したスルホール部１６と、多層磁性体層１を備え、前記多層磁性体層１は前記スルホール部１６の内壁とコイル１１の上面及び下面に連続して配置したインダクタンス部品において、前記多層磁性体層１は第一の金属層３と、第一の金属磁性体層４と、中間層５と、第二の金属磁性体層６からなる積層構造とし、且つ前記第一および第二の金属磁性体層４、６が磁性相と金属酸化物相からなるグラニュラ膜で構成する。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易で、減衰量を制御し、所望の減衰特性を実現しうるフィルタ素子及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】コイル形成用導体２ｂ〜２ｈが形成された複数の誘電体セラミック層１ｂ〜１ｈ、およびＧＮＤ導体３ａが形成された誘電体セラミック層１ａを有し、容量形成用導体４ａ〜４ｃが、絶縁層誘電体セラミック層１ｂ、１ｄ、１ｆに形成されており、コイル形成用導体２ｂ〜２ｈと容量形成用導体４ａ〜４ｃとの間で第１の容量を構成し、容量形成用導体４ａ〜４ｃと接地用導体ＧＮＤ導体３ａとの間で第２の容量を構成し、第１の容量を容量形成部数で割った平均容量Ｃ１で、第２の合成容量Ｃ２を割った値（Ｃ２/Ｃ１）が１〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】 磁気ギャップとなる非磁性体から受ける応力の影響を低減できて、磁性体の磁気特性の劣化を抑制しながら直流重畳特性の向上を図れる積層インダクタ、及び該積層インダクタを内蔵する積層基板を提供する。
【解決手段】 Ｌｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体１に挟まれて、Ａｇからなるコイルパターン２と、磁気ギャップを形成するための安定化ＺｒＯ₂ にガラスを添加して得られる材料からなる非磁性体３とが存在している。Ｌｉ系フェライトは従来のＮｉ系フェライトに比べて耐応力性が高いため、焼結時に生じる非磁性体３からの応力による影響を磁性体１の磁気特性が受けにくい。 （もっと読む）