【課題】パターン化した導電性部と非導電性部の光学特性の差が小さく、骨見えしない透明導電積層体と、その製造方法を生産性良く、低コストに提供せんとするものである。
【解決手段】透明基材(Ａ)の少なくとも片面に金属系ナノワイヤーを含む透明樹脂層（Ｂ）が設けられ、（Ｂ）は導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化され、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量が導電性部の銀量の０．６〜０．８倍であることを特徴とする透明導電積層体である。さらに、透明基材（Ａ）の片面に金属系ナノワイヤーを含む溶液を塗布乾燥して透明導電層を形成し、透明導電層上に光硬化型アクリル系樹脂溶液を塗布乾燥した後、光照射して硬化させた透明樹脂層（Ｂ）に、レジストによるパターン化を行い、塩酸と硝酸の混合物であり、塩化水素／硝酸の重量比率が２５／１〜１／３であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度が１７重量％以上の酸エッチング液で３０℃以上６０℃以下でレジスト開口部をエッチングし導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化することにより、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量を導電性部の銀量の０．６〜０．８倍とする透明導電積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡便・安価に製造可能な浮遊インダクタンスの小さいコンデンサ部品と、その製造方法を提供する。また、前記コンデンサ部品を低背化した部品と、その低背コンデンサを内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】有機材料の単分子膜を誘電体とするコンデンサにおいて、コンデンサ用電極のうち少なくとも一つが、誘電体単分子膜に担持された触媒物質によって開始する無電解めっきで形成されることを特徴とするコンデンサ。コンデンサを支持基材の上に形成することで、薄膜コンデンサを部品として扱うことが可能となる。また、前記支持基材を薄く研削することで、部品の低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】容量値の製造ばらつきが小さいコンデンサ、そのコンデンサを有する配線基板、およびそれらを高効率で作製する製造方法を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に設けられた下部電極４と、少なくとも下部電極４上に設けられ、少なくとも熱硬化性を有する樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体層３と、誘電体層３の上に設けられ、熱硬化前の誘電体よりも高い剛性を有する上部電極２と、からなるコンデンサである。また上部電極２の少なくとも一部に基板５と上部電極２との間隔を規定するための突起部１５を有している。さらに上部電極２の誘電体層３に対向する面の少なくとも一部は、誘電体層３に接触していない事を特徴とする。製造方法は、下部電極４の上に熱硬化性樹脂と高誘電率フィラーからなる誘電体ペーストを供給し、上部電極２を誘電体ペーストの上からプレスし、熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に良好に用いることができる交流結合用コンデンサを提供することである。
【解決手段】本発明の交流結合用コンデンサ１は、高速伝送に用いる交流結合用コンデンサである。同一配線層７内に、信号成分に含まれる第１直流電圧が供給される第１配線４と、信号成分に含まれる第２直流電圧が供給される第２配線５とを、近接して配置しており、第１配線４と第２配線５との間の基板６を誘電体とする。特に、本発明の交流結合用コンデンサ１は、１０Ｇｂｐｓ以上の高速伝送に用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ面積が増大することを効果的に抑制するとともに、キャパシタ容量値を調整することのできるキャパシタ、キャパシタ内蔵配線基板、及びその製造方法を提供すること
【解決手段】本発明の第１の態様にかかるキャパシタ１は、基板１０１上に形成された下部電極１０２と、下部電極１０２上に形成された第１絶縁膜１０３と、第１絶縁膜１０３を介して下部電極１０２と対向配置され、下部電極１０２上に電極開口部１０６を有する上部電極１０４と、電極開口部１０６内に設けられた第２絶縁膜１０５と、を備え、電極開口部１０６の側面となる部分の上部電極１０４は、電極開口部１０６の底面と重複する部分の下部電極１０２よりも面積が大きいものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の静電容量や抵抗値を正確に設計することのできる、電子部品内蔵配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵配線回路基板の製造方法であって、ベース絶縁層３の表面に下部電極１０を形成し、ベース絶縁層３の上に、下部電極１０を露出し、平面視において下部電極１０を含む層間開口部５が形成されるように層間接着剤層４を形成し、層間開口部５において、下部電極１０の表面に、誘電体材料のペースト２１を充填して誘電体層を形成し、誘電体層の表面に層間開口部５を被覆するように上部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板に適用可能な薄型のキャパシタを構成するためのシートを提供すること、およびこれを用いた部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するためのキャパシタ用接着シートにおいて、誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレス時の圧力および温度では実質的な厚み変化および変形を伴う流動が生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層１と、前記プレス時に前記電極の周囲を充填可能な流動性を有し、前記誘電体層の前記両面に配された接着樹脂層２，３と、をそなえたことを特徴とするキャパシタ用接着シート、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に４５°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体の膜厚のバラツキを低減しキャパシタ容量の精度を向上し、誘電体の高誘電率化や高機能化を可能とするキャパシタ内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）誘電体の片面に第１の導体層となる金属箔を形成し誘電体シートとする工程（２）誘電体シートの誘電体側にフォトレジストをパターニングする工程（３）形成したフォトレジストをマスクとしてエッチングにより誘電体をパターニングし、フォトレジストを剥離し、誘電体パターンを形成する工程（４）誘電体パターンと第１の導体層を跨ぐように導電性ペーストにて第１の電極を形成し、配線基板の積層途中工程における配線上に、半硬化性絶縁樹脂シートを介して絶縁樹脂シートと第１の電極が接するように誘電体シートを積層する工程（５）第１の導電層上にフォトレジストを形成し、露光・現像し、導体の露出部分をエッチングし第２の電極及び配線を形成する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含有する誘電体材料を絶縁層として適用しながら、リフロー工程等において高温での熱履歴を受けたときの導体層の膨れの発生が抑制された多層基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層５と、隣り合う絶縁層５の間に設けられた内部導体層３と、最外層に設けられた外部導体層７とを備える多層基板において、絶縁層５は芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含み、内部導体層３及び外部導体層７はＣｕ及びＡｇのうち少なくとも一方を含み、酸化物の標準生成自由エネルギーがＣｕよりも小さい金属元素を含み内部導体層３の両面及び外部導体層７の絶縁層５側の面をそれぞれ覆う保護層３１，３２，３３が設けられている、多層基板１。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、かつ不良品の発生を防止できるビアアレイキャパシタ内蔵配線基板その製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のビアアレイキャパシタ内蔵配線基板は、準備工程、内蔵工程、ビアホール形成工程、ビア導体形成工程を経て製造される。準備工程ではキャパシタ本体１０４を準備する。内蔵工程では、キャパシタ本体１０４を層間絶縁層３３上に配置した状態で、キャパシタ本体１０４上に別の層間絶縁層３５を積層することにより、積層部内にキャパシタ本体１０４を内蔵する。ビアホール形成工程では、層間絶縁層３３，３５を貫通して穴部１３３，１３４に連通するビアホール１３６，１３７を形成する。ビア導体形成工程では、ビアホール１３６，１３７内に導電性材料を充填してビア導体１３１，１３２，１３８を形成する。 （もっと読む）

【課題】自身の強度を向上させることで厚みを薄くしても破損の防止を図ることができる配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ１０１は、ビルドアップ層に内蔵される。配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ１０１は、第１主面１０２及び第２主面１０３の上に配置される金属含有層１１１，１１２，１２１，１２２を有する。なお、第１主面１０２上に配置された金属含有層１１１，１１２の厚さＢ１と第２主面１０３上に配置された金属含有層１２１，１２２の厚さＢ２との合計は、ビアアレイキャパシタ１０１全体の厚さＡの５０％である。 （もっと読む）

【課題】誘電物質を同一な厚みに加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】本発明によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成した後、誘電物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後一部を除去することで誘電物質の上部に位置する上部電極及び第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、第３伝導層の上に絶縁層を積層した後上部電極及びパッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階とを含むが、これにより誘電物質を同一な厚みに容易に加工することができて、キャパシタと抵抗を同時に具現することができる。 （もっと読む）

【課題】高い誘電性を有する薄膜の製造のためのコーティング溶液、及びこれを用いた誘電薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】チタニウムアルコキサイド、β−ジケトンまたはβ−ジケトン改質化合物、及び電子供与基に改質されたベンゾ酸を含んで成る薄膜製造のためのコーティング溶液及び上記コーティング溶液を低温で乾燥して薄膜を結晶化させる誘電薄膜の製造方法を提供する。このように提供されるチタニウムコーティング溶液は非常に安定しており、基板の種類にかかわらず低温で薄膜工程進行が可能なだけでなく、ＰＣＢ工程内でインライン工程進行が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題とするところは、誘電体材料と容量素子電極の密着性が確保でき、静電容量の大きく、信頼性の優れた容量素子を製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供することにある
【解決手段】誘電体層と、その片面に接着している導体層からなる積層体であって、当該誘電体層は樹脂と当該樹脂に分散された誘電体粉末からなり、当該誘電体層における誘電体粉末含有量は導体層接着面側で小さく、導体層接着面と反対側で大きい積層体とする。 （もっと読む）

【課題】高容量化が可能な高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は誘電体層２１を備え、誘電体層２１は、高誘電率材料２２と、誘電率が相対的に低い低誘電率材料２３とによって構成される。高誘電率材料２２及び低誘電率材料２３は、誘電体層２１の平面方向に沿って規則的に配置される。また、誘電体層２１は、静電容量係数が約１８０ｐＦ／ｃｍとなる誘電体部２４を有している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または集積回路パッケージ中に埋め込まれた平面コンデンサとして使用することができる複合材料ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明は一般に、ポリマー複合材料に関し、該複合材料中に有用なスピネル型結晶充填材と強誘電性充填材（および／または常誘電性充填材）の双方を分散させており、該複合材料は光活性化可能であり、かつ平面コンデンサ材料として使用することができる。この光活性化には一般に、レーザ線（または他の発光装置）が用いられ、この材料上にパターンを形成させる。パターン形成が完了した後、この材料の表面には一般に、無電解金属めっきによって電極が形成される。 （もっと読む）

【課題】誘電体１層が両面より少なくとも１層の金属層２で挟まれたシート材３より形成されるキャパシタが内蔵される配線基板において、配線基板の層数を低減させ、且つ、電気的特性を向上させ、また、印刷抵抗体１４の抵抗値バラツキの低減、および印刷抵抗体１４の小型化を可能とする配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート材３の一方の面側の金属層はキャパシタ電極部１３のみが形成され、他の面側の金属層はキャパシタ電極部９と配線部１２が形成され、誘電体１は両キャパシタ電極部の間のみ存在し、他の面側の金属層は、誘電体１と接している面とは反対側の面と、キャパシタ電極部９と配線部１２の側面とが、ビア部８を除き絶縁体６で覆われている事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層として、誘電体フィラーと樹脂からなる絶縁樹脂を使用した構成であっても、高容量のコンデンサを得ることが可能な形成方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板に設けた下電極上に、誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されているペースト状あるいはフィルム状の誘電体から構成された誘電体層設け、予めレーザーにより処理した後、上電極を形成することで、従来のコンデンサよりもコンデンサの容量値をアップしたコンデンサを形成することができる。 （もっと読む）