【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、大気圧未満の圧力とした減圧雰囲気であって、かつ該雰囲気中の酸素分圧が、１０Ｐａ以上、大気圧における空気中の酸素分圧未満である雰囲気において、グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後のグリーンチップを研磨する工程と、研磨後のグリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記複数の内部電極のうち積層方向の両端部に位置する１つ以上の内部電極はＮｉ−Ｍｇ−Ｏで表される酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】 還元雰囲気中での焼成後において高い絶縁抵抗を有し、高誘電率かつ容量温度特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、バナジウムおよび希土類元素を含み、厚みが１〜３μｍであるとともに、結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４μｍであり、かつ、コンデンサ本体を酸素分圧で１０^−８〜１０^−１６気圧中、１２００℃、２時間の条件にて熱処理後、コンデンサ本体の一部を研磨して得られた前記導体材料と前記結晶粒子とが接している試料についてＥＥＬＳ分析を行ったとき、導体材料と結晶粒子１との界面から結晶粒子１側に向けた１０〜５０ｎｍの範囲におけるチタンの価数が４価である。 （もっと読む）

【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】金属球７を外部電極１２１、１２２に接合して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】本発明の目的は、セラミックスの結晶化温度を低減させることができ、セラミックスの表面モフォロジを改善することができる、セラミックスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】セラミックスの製造方法は、酸素八面体構造を有する複合酸化物材料と、該複合酸化物材料に対して触媒作用を有する常誘電体材料とが混在した膜を形成し、その後該膜を熱処理することを含み、前記常誘電体材料は、構成元素中にSiを含む層状触媒物質、または構成元素中にSi及びGeを含む層状触媒物質からなる。前記熱処理は焼成及びポストアニールを含み、少なくとも該ポストアニールは、加圧された、酸素及びオゾンの少なくとも一方を含む雰囲気中で行われることが望ましい。セラミックスは、酸素八面体構造を有する複合酸化物であって、該酸素八面体構造中にSi及びGeを含む。 （もっと読む）

【課題】
高温・長期課電時に静電容量低下率が小さく、かつｔａｎδ特性の安定した電気特性を有し、更に、コンデンサの鳴きを小さくするのに好適なポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】
メソペンタッド分率が０．９５以上であるポリプロピレン樹脂を含み、長手方向の１２０℃の熱収縮応力値が０．８〜２．０Ｎ／ｍｍ^２であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】積層用セラミックグリーンシート（以下、セラミックグリーンシートを「ＣＧ」と表記する。）の積層体の拘束焼成を行う際に使用する難焼結性ＣＧ（拘束層）を適切に構成することにより、反り・クラック等を発生させることなくセラミックス積層体を製造し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の積層用ＣＧ（１１Ａ〜１４Ａ）からなる焼成前積層体２０の両面に難焼結性ＣＧ３０からなる拘束層を配設し、焼成する。積層用ＣＧは製造されるセラミックス積層体１０のセラミックス含有量が９０質量％以上且つガラス含有量が０〜１０質量％となるように、また、焼成前のセラミックス積層体の厚みに対する拘束層の一層分の厚みの比が０．１以上且つ１．０以下となるように構成される。更に、拘束層は、その脱脂体の曲げ強度が１．０ＭＰａ以上且つ１０ＭＰａ以下であるように構成される。 （もっと読む）

【課題】乾式金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサを高電圧・高周波で使用する際のうなり音を抑制し、破壊電圧の安定した製品を提供する。
【解決手段】金属化ポリプロピレンフィルムを巻回して素子を形成した後、温度８０〜１２０℃、プレス圧力５００×１０^４〜８００×１０^４Ｐａで熱プレスし、その後、両巻回端面にメタリコン部を形成し、その後８０〜１２０℃で熱エージングを施すことにより、高電圧・高周波使用時のうなり音の抑制と破壊電圧の安定化を図ることができ、特性の改善が可能になった。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのＮｉ粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられる導電性粒子および導電性ペーストを提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とするコア部５１と、コア部５１の周囲を覆っている被覆層５２とを有する導電性粒子であって、被覆層５１が、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）およびオスミウム（Ｏｓ）から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する金属または合金で構成してある。この導電性粒子により得られる内部電極層は、ニッケルを主成分とする第１金属部と、上記元素から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する第２金属部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 卑金属内部電極層の酸化の防止、バインダの十分な分解、内部電極層の溶出の防止等を達成した上で、脱脂工程に要する時間を大幅に削減する。
【解決手段】 セラミック層の原料を含むセラミック前駆体層と内部電極層の原料である卑金属を含む内部電極前駆体層とを交互に積層した積層体を焼成する積層セラミック素子の製造方法である。焼成前に積層体に含まれるバインダを分解除去する脱脂工程を有する。脱脂工程は、少なくとも３００℃〜４００℃の間の温度域において、不活性ガスと酸素ガスを含み酸素ガス分圧が５×１０^−４Ｐａ〜２×１０^４Ｐａである第１の雰囲気ガスを導入して加熱処理する第１の脱脂処理と、不活性ガスと水蒸気を含む第２の雰囲気ガスを導入し、水蒸気の解離によって生じた酸素を含む雰囲気下、第１の脱脂処理よりも高い温度で加熱処理する第２の脱脂処理とを含む。 （もっと読む）

【課題】チタン酸バリウム粉末の粒子経を小さくしながら誘電率を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、固相法にてチタン酸バリウム粉末を製造する方法において、炭酸バリウム粉末のＢａと酸化チタン粉末のＴｉのモル比Ｂａ／Ｔｉが１．０１より大きくなるように炭酸バリウム粉末と酸化チタン粉末を混合して混合粉末を作製する混合工程と、前記混合粉末を８００℃以上９８０℃以下の温度範囲で熱処理する熱処理工程を含むものとした。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化し、導電性粒子の粒度分布にバラツキがあったとしても、導電性粒子の焼結開始温度を上昇させる効果に差が生じず、導電性粒子の粒成長を抑制でき、球状化、電極途切れなどを有効に防止することで、静電容量の低下を抑制しつつ、電極被覆率、破壊電圧、直流等価抵抗を良好とすること。
【解決手段】Ｎｉと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が２００〜４００ｎｍである第１導電性粒子と、Ｎｉと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が４０〜８０ｎｍである第２導電性粒子とを含有する導電性ペーストであって、ペースト中の全導電性成分に対する貴金属の含有量が、０．３モル％超、１３モル％以下であり、第１導電性粒子における貴金属の含有割合が、０．３〜１．５モル％であり、第２導電性粒子における貴金属の含有割合が、３．３〜１０モル％である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性能に優れ、安易に信頼性の高い大容量チップコンデンサ（ＰＭＬ型コンデンサ）を製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくともアルミニウムを内部電極に備えた積層体を、減圧雰囲気にて加熱処理を行うことにより、内部電極の改質を図るとともに誘電体層と内部電極層の層間密着性向上により耐湿性能を向上させ、小型大容量の有利性を損なうことなく、非常に信頼性の高い（ＰＭＬ型）フィルムコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】電極として安価なＣｕ、Ｎｉ又はＡｌを用いた場合でも電極を酸化させず、しかもＭＯＤ法によって平滑な誘電体薄膜を形成する方法、および、その平滑な誘電体薄膜を用いた薄膜誘電体素子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る薄膜誘電体素子用積層体の形成方法は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌの少なくとも1種以上を主成分とする下部電極層２を基板１上に形成する電極形成工程と、電極層２の表面に有機誘電体原料を含有する原料液を塗布する原料液塗布工程と、電極２の表面に塗布した原料液中の有機誘電体原料を熱分解して金属酸化物薄膜を形成する熱分解工程とを含み、上記熱分解工程は、電極２の表面に塗布した原料液を還元性雰囲気において３℃／分以下の昇温速度で加熱する工程を含み、還元性雰囲気の条件は、ｐO_２＜０．１０１Ｐａであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明はメタライズされたウェブ（３）、特にホイルキャパシタのためのメタライズされたプラスチックェブを生成するためのプロセス及びデバイスに関する。
【解決手段】金属層（１７）は蒸気若しくはガス層により堆積され、前記金属層の堆積の前に、プラズマにより活性化された蒸気又はガス層による金属シード層の堆積が生じ、その厚さは数個の原子の層の範囲のものである。さらに、本発明は金属層とプラスチックホイルとの間に数個の原子の層の厚さのシード層を伴ったプラスチックホイルに関する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートと積層体との間での空隙の発生を抑えることができるダイシングシートの貼付方法を提供する。
【解決手段】このダイシングシートの貼付方法では、吸着面１４ａからダイシングシート４０の前端部４０ａがはみ出すようにしてダイシングシート４０を吸着面１４ａに吸着させ、この前端部４０ａを押圧ローラ１７によって積層体９の貼付予定面９ａに押圧する。そして、吸着を解除した後に吸着面１４ａにわずかに残る吸着力と押圧ローラ１７による押圧力とによって、ダイシングシート４０全体を平坦化した状態で貼付予定面９ａ側に搬送する。このような手法により、貼り付けたダイシングシート４０と積層体９との間での空隙の発生が抑えられ、ダイシング時における積層体９のチッピングやクラックの発生を抑止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】薄層化した内部電極層を平滑化し、その厚みを均一にすることができ、さらには、内部電極層を高密度化することができ、その結果、積層体におけるスタック力、剥離強度、およびグリーンチップの密度を向上させることができ、さらには、コンデンサにおける電極被覆率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートを形成する工程と、内部電極層を形成する工程と、グリーンシートおよび内部電極層を交互に積層する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。まず、第１支持シートの表面に内部電極層を形成する。次に、内部電極層の表面を加圧処理する。加圧処理後に、内部電極層の表面にグリーンシートを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの積層プレス工程において、積層体内のボイドの形成、およびセラミックグリーンシートの変形、破断を防止することができ、さらには、セラミックグリーンシートの位置ずれを起こすことなく高精度に積層プレスを行うことができ、その結果、積層セラミック電子部品における層間の剥離（デラミネーション）、接着不良（ノンラミネーション）、積層ズレ、ショート不良等の電気特性の劣化を防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層プレス装置を提供すること。
【解決手段】第１プレス工程において、少なくとも一層のセラミックグリーンシートを含む積層体２９に対して、セラミックグリーンシート３１の特定領域をプレスする。次に、第２プレス工程において、積層体２９に対して、特定領域を含むセラミックグリーンシート３１の全体をプレスする。 （もっと読む）

【課題】 誘電体微粒子の含有率が高く、容量の向上、およびそれに伴う用途の拡大を可能し、さらには、焼成に際して誘電体膜が剥離することなく、歩留まりが良く、信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明のコンデンサにおける誘電体層は、金属箔ないしは電極層の上に、誘電体微粒子を分散させた溶液を塗布、乾燥させた後、圧縮する処理を受けるように構成されるとともに、この圧縮された誘電体微粒子の上に、被膜を形成した後に焼成するように構成される。 （もっと読む）