【課題】電線の絶縁被覆内を真空または真空に近い減圧環境下にした後大気圧に戻すことで、芯線および絶縁被覆間と各芯線間とに止水材を無駄なく確実に浸透可能にし、止水材の有効利用ならびに止水材への気泡の混入を防止可能にする。
【解決手段】少なくとも芯線５８が露出する一端側の絶縁被覆５９を気密室５１内に密閉状態で収納し、気密室５１内の空気を吸引して減圧化した後に、絶縁被覆５９の一端に露出する芯線５８上に止水材を集中的に滴下させ、この芯線５８上の止水材を、気密室５１内に大気を導入することにより、気圧差に応じて芯線５８および絶縁被覆５９間と各芯線５８間とにそれぞれ浸透させる。 （もっと読む）

【課題】バネ性に富む銅端子を使用しながら、ヒートサイクルやサーマルショック条件のもとであっても、圧着部の接触抵抗の安定化を図り得る、単純作業化の可能な端子の圧着方法を提供する。
【解決手段】銅端子１０の圧着部１２をアルミニウム電線１の導体２に、外側から包み込むように圧着する方法において、圧着後の製品の使用が想定される温度域の下限値（例えば、−４０℃）以下の温度雰囲気で、端子１０を電線１の導体２に圧着する。 （もっと読む）

【課題】溶接される接合部において十分な接合強度、高疲労寿命、及び高品質が得られる、電子機器の配線接続構造及び方法を提供する。
【解決手段】 電子機器に備わる入出力端子７及び配線９の各先端部を同一方向に配向し重ね合わせた接合部１４を備え、該接合部は、溶接にて接合され、かつ、該溶接の際に当該接合部内にブローホールの発生を抑制するブローホール発生抑制部２１を備えた。 （もっと読む）

【課題】 接続端子において、導電性パッド上に接着ペーストを用いてリード線を接着する際、リード線と導電性パッドとの接着不良によるリード線の剥離や結線不良による導電性不良をなくすことを目的としている。また、上記目的を達する好適な導電性パッドの製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】 接着ペーストを導電性パッド上に、上段と下段の境界部において下段に窪みのない複数段の段丘状構造としてリード線を接着している導電性パッド、およびリード線接続部に少なくとも１回以上第１の接着ペーストを塗布し加熱乾燥処理した後、該加熱乾燥処理した接着ペースト上にさらに第２の接着ペーストを塗布し、リード線端部を前記第２の接着ペーストに接着し、加熱乾燥後焼成した導電性パッドの製造方法の提供。 （もっと読む）

互いに接合してジョイントを形成する、第一および第二の相補的な部材（２０、３０）を有する電極ジョイント（１０）であって、ネジ山を切った部材の一方が、少なくとも部分的にその長さに沿って少なくとも一個のスロット（２４）を有し、ネジ山を切った部材の一方が、このスロットと流体連絡する流動性接着剤の供給源を包含する、電極ジョイント。
（もっと読む）