【課題】 電気抵抗が小さく電気信号を良好に伝送できるとともに、気密信頼性の高い気密端子および電子部品収納用パッケージならびに電子装置を提供すること。
【解決手段】 気密端子は、金属製のピン１と、ピン１が挿通されるとともにピン１の外周面にロウ付けされた第１の環状部材21と、ピン１が挿通されるとともに第１の環状部材21の外周部にロウ付けされた第２の環状部材22と、ピン１が挿通されるとともに第２の環状部材22の外周部にメタライズ層３ｂを介してロウ付けされたセラミック部材３とを具備しており、第１の環状部材21は、ピン１および第２の環状部材22よりも熱膨張係数が小さくかつ剛性が高い。ピン１に電気抵抗の小さい金属を用いてもセラミック部材３にクラックが生じ難い気密端子を提供できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性と気密性に優れた半導体用気密端子を提供することである。
【解決手段】ベース１は銅または銅合金または銅を用いたクラッド材でベースを形成し、ベース１の封着前処理として亜酸化銅膜、ニッケル皮膜、ホウ砂膜を施した部材で構成する。 （もっと読む）

【課題】中心導体にロウ材が這い上がり、外部機器との接続等に支障を及ぼすことがなく、気密性を保持できる気密端子を提供すること。
【解決手段】本発明の気密端子は、第１の部位２ａおよび太さが細い第２の部位２ｂを有する柱状の中心導体２と、中央部に中心導体２が挿通される貫通孔１ａおよび貫通孔１ａの開口周囲にメタライズ層４が形成されている有する筒状のセラミック絶縁体１と、外筒３ａの内側に内筒３ｂが配置され、外筒３ａと内筒３ｂとの一端が外筒３ａと内筒３ｂとの間で閉じられているとともに内筒３ｂの他端に内筒３ｂの内側に向けて突出する環状部３ｄを有する固定金具３とから成り、外筒３ａの他端とメタライズ層４とがロウ付けされ、中心導体２の第１の部位２ａと第２の部位２ｂとの間の段部２ｃが環状部３ｄにロウ付けされている。ネジ部２ａへのロウ材５の這い上がりが防止できるとともに、接合信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】めっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生を低減でき、そして均一な厚みのめっき被膜を形成することができる、製造工程が簡単で且つ使用材料の選定も容易なめっき被膜付き気密端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属製のリングの内側に、各々、上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子が絶縁材を介して互いに間隔を以て支持固定されてなる気密端子を用意する工程、各棒状電極端子の下側の端部もしくはその近傍に、両端子を互いに接続するように紫外線硬化性樹脂を付着させ、次いで該樹脂を紫外線の照射により硬化させることにより両端子が硬化樹脂塊で連結された気密端子を作製する工程、金属製リング及び各棒状電極端子の表面の露出部分に、バレルめっき法によりめっき被膜を形成する工程、そして両端子の硬化樹脂塊で連結されている部分を硬化樹脂塊と共にそれぞれ切断除去する工程を含むめっき被膜付き気密端子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 コネクターソケットを安定に接続することができるとともに、金属ピン同士をより狭い間隔で複数本配置できる気密端子を提供すること。
【解決手段】 気密端子は、座繰り部３ｄを有した貫通孔３ａが形成されるとともに、座繰り部３ｄの内面にメタライズ層３ｂを被着させたセラミック板３と、座繰り部３ｄに配置され、メタライズ層３ｂにロウ付けされた環状部材２と、貫通孔３ａおよび環状部材２に挿通され、環状部材２にロウ付けされた金属ピン３とから成る。コネクターソケットをセラミック板３の上面まで差し込むことができ、安定に接続することができるとともに、座繰り部３ｄ内にメタライズ層３ｂが被着されているので、沿面距離を確保することができる。 （もっと読む）