【課題】密閉ケース内から密閉ケース外へ突出するリードピンが捻られないようにする。
【解決手段】発電機ハウジング３７の外周面には金属製の基板５３がネジ３２によって止着されている。基板５３の外面５３１に凹設された嵌合凹部５４の底部５４１には挿通孔５３２が貫設されている。嵌合凹部５４内にはボルト５５の六角柱形状の結合用座部５６の一部が挿入されており、嵌合凹部５４内の結合用座部５６の外端面５６１に凹設された結合孔５６２にはリードピン５７が嵌合して固定されている。挿通孔５３２には絶縁性の封止部材５８が充填されて固化されている。結合用座部５６に止着された回り止め部材８２は、嵌合凹部５４に嵌合されている。回り止め部材８２は、位置規制凹部８３に嵌合する位置規制突部８４をネジ８５によって基板５３にねじ止めすることによって、嵌合凹部５４内に固定されている。 （もっと読む）

【課題】配線ピンが抜脱された後においても気密性を維持することのできる気密端子を提供すること。
【解決手段】気密端子２３は、貫通孔２５を有する保持体２４と、貫通孔２５に挿通された配線ピン２２と、貫通孔２５内に充填された封止材２７とを備えてなる。そして、保持体２４の一端には、付勢されつつ配線ピン２２に掛止されるとともに該配線ピン２２の抜脱により移動して貫通孔２５を閉塞する閉塞体３３を備えたシャッタ機構３０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ガラス絶縁端子の耐圧強度を向上させることにより、圧縮機の小型化および飽和圧力の高い冷媒にも適した信頼性の高いガラス絶縁端子と密閉型圧縮機を提供すること。
【解決手段】密閉容器１０１内にモータ部１０５と圧縮機構部１１２とを収容した密閉型圧縮機において、前記密閉容器１０１は、一方が密閉された円筒状容器１１９と上蓋部１０２および上蓋部１０２に取り付けているガラス絶縁端子１０３から形成され、そのガラス絶縁端子１０３のハウジング１０９のガラス絶縁部１１０と端子ピン部１１１の保持面を曲面形状とすることによりハウジング１０９の変形量を抑え漏れ耐力を向上する。 （もっと読む）

ハーメチックフィードスルーが、中空スペースを規定しているハウジング本体と、複数の電動ピンと、シール構造体とを具備する。複数の導電ピンは、中空スペースを通って延びている。シール構造体は、中空スペースに設けられ、シングルピースのガラス構成部品を有する。シングルピースのガラス構成部品は、ハウジングに少なくとも２つの導電ピンをハーメチックシールし、かつ、ハウジングから、及び互いから少なくとも２つの導電ピンを電気的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】アイレットにガラスを介してリードを封着してなる気密端子において、リードとアイレットの間に発生した絶縁ガラスのクラックに起因する絶縁破壊を防止することで、絶縁耐力を安定して保持できる気密端子を提供する。
【解決手段】円形キャップ状のアイレット１５と、このアイレット１５に形成された貫通孔１４と、ガラス２０を介してリード３０を封着してなる気密端子において、前記アイレット１５の下面側に配置された前記貫通孔１４と互いに連なった同軸配置の座ぐり４０を設け、前記貫通孔１４から座ぐり端面４１まで円盤状にガラスを濡れ拡げて延在させ、リードの軸線方向に形成した封着ガラスフィレットに加えて、アイレット裏面側の水平方向にもガラスの張り出しを設けたことにより、貫通孔端部領域のガラスクラックを抑止し、アイレットとリード間の沿面距離を確保して、両者間の絶縁劣化を防止する。 （もっと読む）

【課題】耐熱ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善する。
【解決手段】気密端子２０は耐熱ステンレス製ステムベース２２と溶着ガラス２３を貫通するリード２４とを具備し、ガラス２３を介してリード２４をステムベース２２から絶縁して構成される。ここで、耐熱ステンレス製ステムベース２２は周辺の取付部位２５と中央の封着部位３０を有しており、取付部位２５、封着部位３０共に耐食めっきを施しておらず耐熱ステンレス鋼を露出させてある。気密端子を他部品に取り付ける際には、取付部位２５の耐熱ステンレス鋼の露呈面への溶接による取り付け作業で発生する溶接ちりを阻止すると共に、耐熱ステンレス鋼の不導体膜によりガラス２３との気密性が確保される。 （もっと読む）

【課題】気密端子の金属外環および貫通リードのそれぞれの表面めっき層を所望する比率範囲内に調製するもので、バレルめっき法の利用により貫通リード側のめっき厚を金属外環側のめっき厚に比べて所定比率内で厚くすることを提示し、水晶振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】水晶振動子用パッケージ１０は、円筒型気密端子２０と、円筒型金属キャップ３０と、貫通リード２３の上端であるパッケージ内部側２３ａにはんだ付けされた水晶片４０とを具備する。気密端子２０の金属外環２１と一対の貫通リード２３の各表面に形成しためっき層は、金属外環のめっき厚が４〜１５μｍの範囲内で選定され、貫通リードのめっき層の厚さを金属外環のめっき層の厚さに比べて１．６〜２．５倍の厚さで選定される。 （もっと読む）

【課題】沿面距離を増大の沿面放電を防止する形状とすることで安定した絶縁耐力を有した圧縮機用気密端子を提供する。
【解決手段】天板部１ａ、天板部１ａの外周端から下方に向かって延びる筒状部１ｂ、筒状部１ｂの下端から斜め外方に広がるフランジ部１ｃ、及び天板部１ａからカップの内方側に向かって延びかつその内部にリード封着孔１ｄを形成する小筒状部１ｅを備えた金属外環１のリード封着孔１ｄに、封着用ガラス２を介して封着されたリード３とからなり、封着用ガラス２が金属外環１の小筒状部１ｅの内面端部１ｆとリード３の内面側濡れ端部３ａとを結ぶ直線上を超える形状に成形され溶着されているので、沿面距離を効率よく増大し絶縁破壊を防止でき、材料の使用量を低減することが可能となり製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】動作の安定性が要求される光半導体素子においては、外部環境による出力信号の変動などの特性の劣化を抑制するため、気密封止パッケージングされることが多い。従来の気密封止パッケージングにおいては困難であった、大きな電流を流した場合であっても気密を保持できる気密端子を提供する。
【解決手段】パッケージベースと、前記パッケージベースの内側に設けられたガラス材と、前記ガラス材を貫通して設けられた銅タングステン系合金製のリードピンとを備えた気密端子。 （もっと読む）

ハウジングと、少なくとも１つの電流伝導ピンと、前記少なくとも１つの電流伝導ピンを前記ハウジングにハーメチックシールするシーリングガラスとを有する電力端子フィードスルーである。前記少なくとも１つの電流伝導ピンは、前記電流伝導ピンの表面に周縁の凹部を規定している。前記シーリングガラスは、前記電流伝導ピンとハウジングとの両方に融着されたとき、前記周縁の凹部を充填する。
（もっと読む）

【課題】簡易な構成で製造工程におけるハーメチックシール用ガラスの漏れ出しを防止することができるハーメチックシール端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能素子を搭載するためのハーメチックシール端子１０は、所定の肉厚を有する金属製筒状部材１０１と、その内側に充填され、機能素子の搭載面を形成する絶縁性の充填部材１０３と、これを貫通して延在し機能素子に導通される導電性のリード１０５とを備え、筒状部材の端部における搭載面側の一端に、易変形部１０１Ａが形成されている。そして、その製造方法は、所定の肉厚を有する金属製筒状部材１０１の一端に易変形部１０１Ａを形成し、その易変形部を治具に当接させると共に、筒状部材の内側に、絶縁性の充填部材とこれを貫通して延在する導電性のリードとを配置し、筒状部材を他端側から加圧しつつ、充填部材を加熱して溶融させ、その後、冷却して固化させる、工程を備える。 （もっと読む）

【課題】接続ピンと保持部材をガラスでハーメチックシールする際に焼成治具の表面のガラスの表面への転写を抑えるようにしたハーメチックシール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１ｄが形成された金属材料からなる保持部材１を焼成治具５に載置して立設保持し、貫通孔に接続ピン３を挿通し貫通孔と接続ピンとの間をガラスで封止するハーメチックシール部品の製造方法において、焼成治具の表面５ｆと接触する側に軟化温度の高い第１の封止ガラス１１を配置し、この第１の封止ガラスの焼成治具と反対側に第１の封止ガラスの軟化温度よりも軟化温度の低い第２の封止ガラス１２を配置して第１の封止ガラスの軟化温度よりも高い温度に加熱して焼成し、保持部品の貫通孔と接続ピンとの間を封止する。 （もっと読む）

【課題】接続ピンと保持部材をガラスでハーメチックシールする際にガラスが焼成治具に接触しないようにして焼成治具のガラスへの転写を防止するようにしたハーメチックシール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１ｄが形成された金属材料からなる保持部材１を焼成治具に５に載置して立設保持し、貫通孔に接続ピン１２を挿通し貫通孔の内周面と接続ピンとの間をガラス１５で封止するハーメチックシール部品の製造方法において、接続ピン１２の中間部分の外周面にガラス１５を固定して形成した中間組立体１６を保持部材の貫通孔に挿通し、かつ焼成治具の保持部材を載置する面と中間組立体のガラスの対向する端面１５ａとの間に隙間Ｓを設けた状態で保持部材を加熱してガラスを軟化させて貫通孔の内周面との間を封止する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼と焼成されたガラスとによって形成されるハーメチックシール部品のステンレス鋼の表面の酸化スケールを水素還元作用により除去し、金属特有の表面組織を破壊せずに高品質なハーメチックシール部品を製造することが可能なハーメチックシール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼と焼成されたガラスとリードピンによって形成されるハーメチックシール部品の製造方法において、不活性ガス雰囲気中においてステンレス鋼とガラスとリードピンを当該ガラスの封着温度まで昇温させることで前記ガラスを封着させてハーメチックシール部品４を形成する第１の工程と、前記形成されたハーメチックシール部品４を水素ガス雰囲気中で還元温度まで昇温させて前記ステンレス鋼の表面を還元する第２の工程を有したハーメチックシール部品の製造方法である。 （もっと読む）

電力端子フィードスルーは、ハウジング本体と、複数の導電ピンと、導電ピンをハウジング本体に密封し、ハウジング本体から導電ピンを電気的に絶縁する密封構造とを含んでいる。この密封構造はハウジング本体と導電ピンのうちの一方に融着される第１の材料と、ハウジング本体と導電ピンのうちの他方に融着される第２の材料とを含んでいる。第１及び第２の材料はハウジング本体と導電ピンの熱膨張にそれぞれ一致するように適切に選択されることができる。 （もっと読む）

【課題】リードの挿通箇所において、高い接合強度と高い気密性とを確保可能な電子チップ搭載用ベースとその製造方法および電子装置を提供する。
【解決手段】搭載ベース３０はステム３１とリード３２ａ、３２ｂ、および充填層３３ａ、３３ｂを少なくとも有し、ステム３１が板状をなして一方の主面に電子チップ搭載領域を有するとともに、リード３２ａ、３２ｂを挿通する透孔３１ａ、３１ｂを有し、透孔３１ａ、３１ｂに充填層３３ａ、３３ｂを充填配置し、ステム３１の透孔３１ａ、３１ｂがステム３１の主面と平行な水平方向断面形状において楕円形状をなす。 （もっと読む）

【課題】接続ピンと保持部材をガラス管でハーメチックシールする際に接続ピンの端面にガラスが付着することを防止するようにしたハーメチックシール用治具を提供する。
【解決手段】接続ピン３が挿通されるガラス管２を挿入する貫通孔１ｄが形成されかつ金属材料でできた保持部材１を立設保持し、接続ピンが挿通されたガラス管を貫通孔に挿入した状態で保持部材を加熱することによりガラス管を溶融させて保持部材の貫通孔の内周面と接続ピンの外周面とに密着させて封止するハーメチックシール用治具１１において、治具の少なくとも接続ピンの下端面３ａと接する部分が接続ピンよりもガラス管のガラスとの接着性に優れた部材により形成されている構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングの収容部に対して良好に収容可能であるとともに、筒状部材の変形を防止しながら製造可能なハーメチックシール端子、及びそのハーメチックシール端子を製造する方法を提供する。
【解決手段】 金属製の筒状部材４の軸方向の一端の肉厚を薄く加工し、薄肉部４ａを形成する工程と、筒状部材４の内側に、絶縁性の充填部材１０とその充填部材１０を貫通して伸びている導電性のリード１２を充填する工程を備えている。厚肉部４ｃと薄肉部４ａを有する金属製の筒状部材４と、筒状部材４の内側に充填されている絶縁性の充填部材１０と、充填部材１０を貫通して軸方向に伸びている導電性のリード１２を備えているハーメチックシール端子１００が得られる。 （もっと読む）

【課題】沿面距離を増大することで安定した絶縁耐力を有した圧縮機用気密端子を提供する。
【解決手段】天板部１ａ、天板部１ａの外周端から下方に向かって延びる筒状部１ｂ、筒状部１ｂの下端から斜め外方に広がるフランジ部１ｃ、及び天板部１ａからカップの内方側に向かって延びかつその内部にリード封着孔１ｄを形成する小筒状部１ｅを備えた金属外環１のリード封着孔１ｄに、封着用ガラス２を介してリード３が封着され、金属外環１の内面側の封着用ガラス２に天板部１ａと平行に小筒状部１ｅを超えて延在するように絶縁スリーブ４が溶着されているので、一定の大きさの圧縮機用気密端子において、沿面距離を効率よく増大し絶縁破壊を防止でき、材料の使用量を低減することが可能となり製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた半導体装置用気密端子を提供する。
【解決手段】貫通孔２が形成されたベース１と、貫通孔２に挿入され、半導体装置と外部装置とを電気的に接続するリード４と、リード４とベース１とを電気的に絶縁して固定し、貫通孔２からの空気の出入りを遮断するように、貫通孔２に形成されるガラス３と、ベース１に固着され、半導体装置を搭載すると共に、搭載した半導体装置の熱を放出するヒートシンク５とを備え、ヒートシンク５は、少なくとも１つの開口孔８を有する柱形状である。 （もっと読む）