【課題】放熱性を高く維持しつつ、回路に短絡や断線が発生することを防ぐことができる回路基板を提供する。
【解決手段】金属材料で形成された基板１に絶縁膜２を設けると共に絶縁膜２の上に回路３を設けて形成される回路基板に関する。絶縁膜２は基板１の表面に設けられる第１絶縁膜２ａと、第１絶縁膜２ａの上に設けられる第２絶縁膜２ｂとから形成されている。第１絶縁膜２ａは第２絶縁膜２ｂより高い熱伝導率を有する材料で、第２絶縁膜２ｂは第１絶縁膜２ａより弾性率の低い材料で形成されている。そして回路３は第２絶縁膜２ｂの上に形成されている。熱伝導率の高い第１絶縁膜２ａによって高い放熱性を維持することができ、また第１絶縁膜２ａにクラックが生じても、弾性率の低い第２絶縁膜２ｂにクラックが及ぶことはなく、回路３に短絡や断線が生じることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性及び絶縁特性に優れた絶縁膜を形成することによって、低コストで高い信頼性を有する電気回路用のメタルベース放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に、気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理したアルミニウム基板を、樹脂量を１〜１０重量％に調整したポリイミドワニス溶液に５分以上浸漬することにより、絶縁膜のポア内にポリイミド樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の高い電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 シュウ酸浴、硫酸浴、リン酸浴の内の少なくとも一種の浴を用いてアルミニウム基板表面に陽極酸化処理を施してアルミニウム基板表面に多孔質層を形成し、その後、硼酸アンモニウム浴、硼酸ナトリウム浴、酒石酸アンモニウム浴、クエン酸アンモニウム浴などの中性塩浴もしくはマレイン酸、マロン酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸などイオン解離度の小さい有機酸浴のうちの少なくとも一種の浴を用いて陽極酸化処理を施す。この際、放熱基板として必要とされる電圧以上の電圧を印加しつつ、水及び／または多孔質層に含有される微量不純物による電流しか流れなくなるまで保持して絶縁層を形成し、絶縁層上にスパッタ法または蒸着法にてシード層を形成したのち、シード層表面に電気めっき法にて所望の厚さの金属皮膜を形成して電気回路用放熱基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】熱による剥離や変色が生じ難く、厚膜回路の形成も可能なメタルコア基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１に陽極酸化皮膜２を形成する陽極酸化工程と、該陽極酸化皮膜２上に金属アルコキシド重合層３を形成する重合層形成工程と、金属アルコキシド重合層３上に金属層４を形成させる金属層形成工程とを備えている。絶縁層としての陽極酸化皮膜２や金属アルコキシド重合層３は耐熱性に優れ、分解ガスも発生しないため、剥離や変色が生じ難い。 （もっと読む）