【課題】 何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホール内に信頼性の高い２つの独立した導電経路が形成されて基板の両面側を導通可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に設けられたスルーホール１０ａに、外側導電部２０ａと内側導電部２０ｃとの間にフッ素含有樹脂２０ｂが充填されて構成される同軸型の導電性部品２０を挿入し、フッ素含有樹脂２０ｂの上面及び下面を除く領域に選択的に金属めっきを施すことにより、導電性部品２０の外側導電部２０ａに電気的に接続される第１配線層１２を基板の両面側に形成する。さらに、第１配線層１２を被覆する絶縁層１４に設けられたビアホール１４ｘを介して導電性部品２０の内側導電部２０ｃに電気的に接続される第２配線層１６を基板１０の両面側の絶縁層１４の上にそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させ得るヒートシールコネクタ及びその接続方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１の表面に並設される複数の銀ライン２と、フィルム１の表面に積層され、各銀ライン２の両端部をそれぞれ露出させて接続端子３とするレジスト層１０とを備える。そして、各接続端子３の一部をカーボン皮膜２０により被覆して接続端子３の残部６を露出させ、カーボン皮膜２０と接続端子３の残部６とをガラス体４０に異方導電接着剤３０を介して接着し、ツールバー５０により熱圧着して接続する。イオン化しにくいカーボン皮膜２０を異方導電接着剤３０により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子３の先端部４と末端部５に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。 （もっと読む）

【課題】 電子機器のコネクタ側に発生した結露に影響されることなく、フレキシブル配線基板の電極端子表面への結露を防止するようにした。
【解決手段】 フレキシブル配線板４の裏面の絶縁フィルム２に補強板８を備えて電極端子部５を構成するようにしたフレキシブル配線基板において、電極端子部５の裏面で、絶縁フィルム２と補強板８との間に密閉された気泡層９（又は空気層９ａ）を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）